当前位置:首页 > > 深圳市永阜康科技有限公司
[导读]在无线蓝牙音箱、家庭音频系统、车载音频等产品,D类功放芯片因其效率高、贴片封装等优势越来越普及。在中大功率的音频系统设计时,扬声器要输出足够大的功率,模拟输入的功放芯片需要通过前级运放来做放大和调音。绝大多数的底噪杂音等问题都来源于音源输入、PCB走线干扰。很多板子因PCB面积、结构限制等因素无法规避,一直困扰着电子工程师。

引言

在无线蓝牙音箱、家庭音频系统、车载音频等产品,D类功放芯片因其效率高、贴片封装等优势越来越普及。在中大功率的音频系统设计时,扬声器要输出足够大的功率,模拟输入的功放芯片需要通过前级运放来做放大和调音。绝大多数的底噪杂音等问题都来源于音源输入、PCB走线干扰。很多板子因PCB面积、结构限制等因素无法规避,一直困扰着电子工程师。

I2S输入的数字功放IC,是将数字音频源直接转换成高品质的音频信号,音频信号不受PCB走线及射频干扰,且内置DSP大大简化了调音的过程,还可提高音质、节省器件成本、简化系统设计。数字功放IC因其优势,越来越受音频厂家、电子工程师的欢迎。

深圳市永阜康科技有限公司一直专注于音频领域的耕耘,现在大力推广苏州至盛半导体的单声道100W/立体声50W数字I2S输入D类功放IC-ACM8629,助推音频产品升级迭代。ACM8629供电电压范围在4.5V-26.4V,数字接口电源支持3.3V 。在4 欧负载,BTL模式下输出功率可以到2×50W@1%THD+N,在2欧负载,PBTL模式下单通道可以输出1×100W @1%THD+N。采用TSSOP-28(散热片在背部,支持外接散热器),良好的散热性能保证超大功率输出,可实现无失真的清晰音频。

ACM8629内部集成DSP,可实现多种音效。应用这颗芯片分频变得非常简单,可以通过EQ的调整弥补喇叭腔体的不足,通过DRC可以防止破音,还有混音,人声增强,低音增强等多种工具可以使用。这颗芯片最大的亮点是内置小音频低频增强算法,让音箱在中小音量播放时,仍能输出足够的低频。为家庭影院、车载音频、蓝牙音箱等要求严格且注重成本的产品提供了一个成本效益非常高的中大功率输出级解决方案。

ACM8629概述

ACM8629一款高度集成、高效率的双通道数字输入功放。供电电压范围在4.5V-26.4V,数字接口电源支持3.3V 。在4 欧负载,BTL模式下输出功率可以到2×50W@1%THD+N,在2欧负载,PBTL模式下单通道可以输出1×100W @1%THD+N。

ACM8629采用新型PWM脉宽调制架构,根据信号大小动态调整脉宽,在保证音频性能前提下,降低静态功耗,提高效率,另外防止POP音的产生。扩频技术的应用可以大幅降低EMI辐射,在功率和喇叭线长一定的范围内,可以用磁珠替代电感方案,从而优化成本和电路面积。

ACM8629高度集成了多种音效算法,内部模块可以独立控制,左右通道也可以独立控制。内部集成数字、模拟增益调节,信号混合模块,15个EQ 和5个post EQ,可编程特定频段信号动态增强,3 段提前能量预测DRC 等多个独立模块,可实现多种音效。例如小信号低音增强,高低音补偿等功能可以通过这些模块实现。

ACM8629应用信息

1、ACM8629脚位图

2、ACM8629管脚说明

3、ACM8629 DEMO板原理图

4、ACM8629 DEMO板PCB顶层设计图

5、ACM8629 DEMO板PCB底层设计图

6、ACM8629 DEMO板贴片图

7、ACM8629 DEMO板物料清单

ACM8629 单声道100W/立体声50W内置DSP音频算法的I2S数字输入D类功放IC解决方案

8、ACM8629 DEMO板实物图

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

2025 IPC CEMAC电子制造年会将于9月25日至26日在上海举办。年会以“Shaping a Sustainable Future(共塑可持续未来)”为主题,汇聚国内外专家学者、产业领袖与制造精英,围绕先进封装、...

关键字: PCB 电子制造 AI

2025 IPC CEMAC电子制造年会将于9月25日至26日在上海浦东新区举办。年会以“Shaping a Sustainable Future(共塑可持续未来)”为主题,汇聚国内外专家学者、产业领袖与制造精英,围绕先...

关键字: PCB AI 数字化

在PCB制造过程中,孔无铜现象作为致命性缺陷之一,直接导致电气连接失效和产品报废。该问题涉及钻孔、化学处理、电镀等全流程,其成因复杂且相互交织。本文将从工艺机理、材料特性及设备控制三个维度,系统解析孔无铜的根源并提出解决...

关键字: PCB 孔无铜

在电子制造领域,PCB孔铜断裂是导致电路失效的典型问题,其隐蔽性与破坏性常引发批量性质量事故。本文结合实际案例与失效分析数据,系统梳理孔铜断裂的五大核心原因,为行业提供可落地的解决方案。

关键字: PCB 孔铜断裂

在电子制造领域,喷锡板(HASL,Hot Air Solder Levelling)因成本低廉、工艺成熟,仍占据中低端PCB市场30%以上的份额。然而,随着无铅化趋势推进,HASL工艺的拒焊(Non-Wetting)与退...

关键字: PCB 喷锡板 HASL

在PCB制造过程中,阻焊油墨作为关键功能层,其质量直接影响产品可靠性。然而,油墨气泡、脱落、显影不净等异常问题长期困扰行业,尤其在5G通信、汽车电子等高可靠性领域,阻焊缺陷导致的失效占比高达15%-20%。本文结合典型失...

关键字: PCB 阻焊油墨

在5G通信、新能源汽车、工业控制等高功率密度应用场景中,传统有机基板已难以满足散热与可靠性需求。陶瓷基板凭借其高热导率、低热膨胀系数及优异化学稳定性,成为功率器件封装的核心材料。本文从PCB设计规范与陶瓷基板导入标准两大...

关键字: PCB 陶瓷基板

在电子制造领域,PCB(印刷电路板)作为核心组件,其质量直接影响整机性能与可靠性。然而,受材料、工艺、环境等多重因素影响,PCB生产过程中常出现短路、开路、焊接不良等缺陷。本文基于行业实践与失效分析案例,系统梳理PCB常...

关键字: PCB 印刷电路板

在PCB(印制电路板)制造过程中,感光阻焊油墨作为保护电路、防止焊接短路的关键材料,其性能稳定性直接影响产品良率与可靠性。然而,受工艺参数、材料特性及环境因素影响,油墨异常现象频发。本文聚焦显影不净、黄变、附着力不足等典...

关键字: PCB 感光阻焊油墨 印制电路板
关闭