智慧连接，紧密互联，Bostik即将亮相慕尼黑上海电子生产设备展

时间：2023-04-12 15:18:22

关键字：消费电子互联网慕尼黑上海电子生产设备展

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[导读]互联网让全球变得更加紧密相连。无论是在家里、工作场所、还是在游玩或旅途中,随着上网变得更加便捷,技术的进步带来了更多的创新和卓越功能,消费者对新体验的需求也在日益高涨。这在消费电子行业尤其明显。消费电子产品现已成为了不可缺少的工具,且消费者对新技术的渴望更甚。

互联网让全球变得更加紧密相连。无论是在家里、工作场所、还是在游玩或旅途中,随着上网变得更加便捷,技术的进步带来了更多的创新和卓越功能,消费者对新体验的需求也在日益高涨。这在消费电子行业尤其明显。消费电子产品现已成为了不可缺少的工具,且消费者对新技术的渴望更甚。

消费电子行业是发展最为迅猛的行业之一。这是因为全球城市化和数字化的转型,全球各地人们都能够越来越便捷地访问互联网,消费电子行业因此生机勃勃。消费者对可穿戴设备和最先进技术的需求日益激增。到 2028 年,全球消费电子产品市场规模预计将超过 1.70 万亿美元。放眼全球,亚太地区是该行业增长最快的地区,而中国则占该行业的 42%。该行业的快速增长与迅捷的城市化,数字化和自动化的趋势密不可分。中国消费者对创新和技术的迭代报以积极乐观的态度,从而加速了智能手机和笔记本电脑等个人设备的更新换代。设备更加先进,并且能够更快、更紧密、实时地接入互联网。

随着社会变得更加互联互通,人们的目光已经不仅仅局限于家庭数字化。人们希望能够随时接入互联网,即使是在旅途中。因此,对互联车辆的需求越来越大。车辆不再仅仅是将人从 A 点运送到 B 点的工具,如今已成为一个完全集成式的互联枢纽。互联汽车将成为新业态,预计到 2027 年,市场规模将超过 2150 亿美元。麦肯锡的一份报告指出,40% 的司机会为了获得更好的互联网接入功能而更换汽车品牌。这一数字在中国驾驶者中则升至 61%。消费者的兴趣和需求如此之高使汽车制造商加大了对未来汽车消费电子产品的研究、设计和投资。他们加大投资,不仅致力于增加电子元件的数量,而且竭力打造更加复杂且精密的系统。这些汽车电子产品涵盖了电源、传感器、无线应用等众多应用领域。

消费电子和汽车电子产品的数字化转型对组装产生了重大影响。随着部件的小型精密化,选材多样化及静电敏感度的高要求,在安装过程中需要及其小心以免损坏。面对如此复杂的要求,胶粘剂在支持车辆制造和组装的方面发挥了关键性作用。使用胶粘剂代替传统的机械紧固件使制造商能够自由地进行设计和创新,确保应用的有效性与安全性。胶粘剂能够连接部件,同时保护它们免受冲击和振动。制造商还能够使用胶粘剂对电池和模块进行散热。当胶粘剂对电池电芯散热降温的同时,也起到了绝缘作用,从而防止短路和火灾。

全球的一体化也推动了胶粘剂行业不断创新,以便能够提供更有效的解决方案。 Bostik 波士胶一直以为客户提供高效的解决方案而深感自豪,并始终将研发工作放在首位,致力于提升其胶粘剂的技术,为该行业打造整体解决方案。我们还与客户保持着紧密沟通,以满足客户的产品需求。为此,Bostik 将参加在上海举行的慕尼黑上海电子生产设备展。在这次展会中,工程胶粘剂团队将展示适用于电子行业的最新的 Born2BondTM 反应型聚氨酯热熔胶 (HMPUR) 和紫外在线固化垫圈 (UV-CIPG) 系列产品和解决方案。这两个系列都是专门为自动点胶而设计,具有施胶精确和生产效率高等特性,通过其低能耗的施胶过程和对预防性维护的提供,减少了浪费和成本,因此更具可持续性。

Bostik Born2BondTM HMPUR 系列新增六款全新产品——HHD 5510、HHD 5518BK、HHD 5529、HHD 5539 和 HHD 6103BK——通过快速精确地施胶,能够提升每小时的产量 (UPH),并减少夹持时间。这些高性能 HMPUR 产品完全符合消费类电子产品的组装要求,适用于结构件粘接、触摸屏粘接、声学部件组装和车载显示器,是耳机、智能手表、笔记本键盘、智能手机、平板电脑、扬声器、无人机和游戏机等应用的理想选择。该系列产品具有出色的耐久性、柔韧性以及弹性,并且有多种粘度可供选择,在多种基材上都具有极高的粘结强度。该系列产品还具有良好的抗老化性、抗冲击性,以及出色的防潮性、耐湿性、耐皮脂性、耐温性和耐化学性,因此非常适用于汽车部件、显示器、高级驾驶辅助系统(ADAS)、传感器和摄像头的应用。

Born2Bond™ AU060R 和 AU589V 是两款全新 UV-CIPG 产品,助力保护汽车电子外壳免受灰尘和液体的侵扰。这两款全新产品能够进行再加工,无需像传统垫圈一样重新开模,因此能够提供更大的设计灵活性。UV-CIPG 系列产品使零部件维修更加简单,因此为全行业寻求解决全球半导体芯片短缺的问题中发挥了重要作用。

这些最新的 Born2Bond™ 产品和解决方案将于本月 13 日至 15 日在上海新国际博览中心 (SNIEC) 举行的慕尼黑上海电子生产设备展上亮相(Bostik 的展位为 W5.5658)。