1530 亿晶体管！AMD 全新 AI 芯片欲单杀英伟达

据业内信息报道，昨天在美国旧金山举行的数据中心与人工智能技术发布会上，AMD 正式发布了新一代的面向 AI 及 HPC 领域的 GPU 产品 Instinct MI 300 系列，欲在 AI 芯片领域单杀英伟达。

其中，MI300A 集成了 1460 亿个晶体管，MI300X 更是集成了高达 1530 亿个晶体管，支持 192 GB 的 HBM3内存，几乎前面碾压了英伟达的 H100 芯片。此外 AMD 也推出了面向数据中心的第四代的 Epyc 产品。

AMD CEO苏姿丰认为，生成式 AI 和大语言模型(LLM)需要电脑的算力和内存大幅提高。预计今年，数据中心 AI 加速器的市场将达到 300 亿美元左右，到 2027 年将超过 1500亿美元，复合年增长率超过 50%。这意味着未来四年的 CAGR 将会超过 50%。

正是基于 AI 加速器市场的庞大需求和高速增长趋势，AMD 顺势推出了 Instinct MI300 系列，此次发布的包括 MI300A 和 MI300X。

MI300A 采用 Chiplet 设计，内部集成了 13 个小芯片，均基于台积电 5nm/6nm 制程工艺(CPU/GPU 计算核心为 5nm，HBM 内存和 I/O 等为 6nm)，其中许多是 3D 堆叠的，以便创建一个面积可控的单芯片封装，总共集成 1460 亿个晶体管。

针对LLM进行优化的 MI300X 内部更是集成了12个 5nm/6nm 制程工艺的小芯片(HMB和 I/O 为 6nm)，拥有 1530 亿个晶体管，内核设计放弃了 APU 的 24 个 Zen4 内核和 I/O 芯片采用 CDNA 3 GPU 和更大的 192GB HBM3 内存，带来高达 5.2TB/s 的带宽和896GB/s的Infinity Fabric带宽。

AMD表示 MI300X 提供的 HBM 密度是英伟达最新芯片 H100 的 2.4 倍，HBM带宽最高可达 H100 的 1.6 倍，MI300X 减少了 CPU 和 GPU 之间的数据移动使得功耗和延迟大大降低，可以运行比英伟达 H100 芯片更大的模型。

AMD在此次发布会上还对第四代 EPYC 处理器家族进行了更新，包括面向云原生计算的“Bergamo”系列新产品以及代号为 Genoa-X 的第四代 EPYC 3D V-Cache CPU 等。而且本次 AMD 总裁 Victor·Peng 表示要在开发软件生态系统上努力。