介绍PCB是什么？PCB的概念是如何定义的？

PCB板就是印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。PCB根据其基板材料的不同而不同，高频微波板、金属基板，铝基板、铁基板、铜基板、双面板及多层板PCB是英文Printed Circuit Board的缩写，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件。

PCB 本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的玻璃环 氧树脂或类似材质制造而成的。在 PCB 的零件旁边还可以 看到许许多多零部件的编号和名称。在 PCB 表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜 箔是覆盖在整个 PCB上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理 掉，留下来的部分就变成网状的细 小线路了●。这些 线路被称作铜膜 走线 ， 简称导线

(或称布线)，并用 来提供 PCB上电子 元件的电路连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越 来越多，PCB 上头的线路与零件也越来越密集了。在双层 PCB 中，都可以看到连通电路间的桥梁，我们称之为“导孔”。导 孔是在 PCB 上，充满或涂上金属的小洞，它可以与双层 PCB 的 两面的导线相连接。多层 PCB 中，一般是通过盲孔(可从表面看出来)或埋孔(不可从表面看出来)连通各层的导线。

PCB结构

1、基板，基板是PCB的主体，通常由绝缘材料制成，如玻璃纤维增强环氧树脂(FR-4)。它提供了机械强度和支撑结构，同时具有良好的绝缘性能。您会发现许多不同厚度的PCB。SparkFun产品最常见的厚度是1.6mm(0.063“)。我们的某些产品(LilyPad板和Arudino Pro Micro板)使用0.8mm的板。

较便宜的PCB和穿孔板(如上所示)将由其他材料制成，例如环氧树脂或酚醛树脂，它们缺乏FR4的耐用性，但价格却便宜得多。当您焊接到这种类型的PCB上时，您会知道您正在使用它-它们具有非常明显的难闻气味。这些类型的基板通常也出现在低端消费电子产品中。酚醛树脂的热分解温度低，当烙铁在板上停留时间过长时，它们会分层，冒烟和烧焦。

2、导线和铜箔，导线是PCB上的金属轨道，用于连接电子元件之间的电路路径。它们通常由铜箔制成，通过蚀刻或添加电镀等工艺形成。导线的宽度、间距和层次可以根据电路设计要求进行调整。

在常见的双面PCB上，将铜施加到基板的两面。在成本较低的电子产品中，PCB的一侧可能只有铜。当我们指的是双面或2层板时，我们指的是千层面中的铜层数(2)。可以少至1层，最多16层或更多。

铜的厚度可以变化，并以重量为单位指定，以每平方英尺盎司为单位。绝大多数PCB每平方英尺具有1盎司铜，但是一些处理非常高功率的PCB可能使用2或3盎司铜。每盎司每盎司可转化为约35微米或1.4英寸的铜厚度。

3、孔洞，孔洞是连接不同PCB层次的通孔。通过孔洞，可以将信号、电源和地线等引脚从一层导线引出，连接到其他层次的导线上，实现多层电路的连接。

4、焊盘，焊盘是用于连接电子元件引脚的金属区域。它们通常位于PCB上，用于焊接元件，以确保可靠的电气连接。

5、组件，组件是安装在PCB上的电子元件，如集成电路、电阻、电容和连接器等。它们被布局在PCB上，并通过焊接或插入等方式与PCB的导线和焊盘连接。

6、阻焊膜，铜箔顶部的层称为阻焊层。该层使PCB呈绿色(或在SparkFun时为红色)。它覆盖在铜层上，以使铜走线与意外接触的其他金属，焊料或导电钻头绝缘。该层可帮助用户将焊料焊接到正确的位置，并防止焊料跳线。

在下面的示例中，绿色阻焊层应用于大部分PCB，覆盖了细小走线，但使银环和SMD焊盘暴露在外，以便可以将其焊接。

阻焊层通常是绿色的，但几乎可以是任何颜色。红色几乎用于所有SparkFun板，白色用于IOIO板，紫色用于LilyPad板。

7、丝印，白色丝网印刷层被施加在阻焊层的顶部。丝网印刷将字母，数字和符号添加到PCB上，从而使组装和指示器变得更容易，从而使人们可以更好地理解电路板。我们经常使用丝网印刷标签来指示每个引脚或LED的功能。