台积电 3nm 工艺良率 55%，苹果仅付合格费用

据业内最新消息，台积电 3nm 先进制程工艺的良率目前仅有 55%，而苹果公司为了生产最新的 A17 仿生芯片和 M3 芯片已经预订了台积电 90% 的 3nm 制程晶圆，对此苹果仅愿支付合格部分的费用即 55%。

业内机构 Arete Research 的高级分析师 Brett·Simpson 认为，台积电和苹果达成了一项特殊的协议，苹果只需支付合格晶圆的费用，而不是支付标准定价。标准晶圆价格可能每片高达 1.7 万美元，但是台积电可能只会在 2024 年下半年开始对苹果实行这种商业模式。

3nm 制程是目前业内最先进的芯片制造技术之一，可以提高芯片的性能和效率，降低功耗和成本。苹果计划推出使用该工艺的 A17 仿生芯片和 M3 芯片，前者用于 iPhone 15 Pro/Pro Max，后者则用于 MacBook 系列或电脑。

业内预估台积电的 3nm 芯片将在年底达到 10 万片/月产能，届时可以满足苹果的需求。但是如果良率到年底依然没有提升的话，苹果将继续保持现阶段的付款方式，也就是一半。

如果年底良率达到 70%，苹果才会按照标准晶圆价格付款，但预计明年才会达到这个良率。除此之外，业内传言明年苹果可能会采用台积电 3nm 制程工艺中的 N3E 工艺，这种制程有更好的良率和更低的生产成本。