你了解PCB拼版的规范吗?PCB热设计是什么?

PCB也就是印刷电路板，PCB为电子元器件小型化的芯片封装提供了有效的芯片载体。为增进大家对PCB的认识，本文将对PCB拼版规范、PCB热设计予以介绍。如果你对PCB，或是对本文内容具有兴趣，不妨和小编一起来继续往下阅读哦。

一、PCB拼板规范、标准

1、PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125mm×180mm

2、PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成阴阳板

3、PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形

4、小板之间的中心距控制在75mm～145mm之间

5、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行

6、在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm;孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂;孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺

7、PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片

8、用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0.65mm的QFP应在其对角位置设置;用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。

9、设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5mm的无阻焊区

10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等。

二、PCB热设计

在综合考虑信号质量、EMC、热设计、DFM、DFT、结构、安规等方面要求的基础上，将器件合理的放置到板面上。——PCB布局

所有元器件焊盘走线除特殊要求外，均要满足热设计要求。——PCB出线的一般原则

可见，在PCB设计中，不管是布局还是走线，工程师都应该要考虑和满足热设计的要求。

1、热设计的重要性

电子设备在工作期间所消耗的电能，比如射频功放，FPGA芯片，电源类产品，除了有用功外，大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，设备会继续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。SMT使电子设备的安装密度增大，有效散热面积减小，设备温升严重地影响可靠性，因此，对热设计的研究显得十分重要。

2、PCB热设计要求

1) 在布置元器件时，应将除温度检测器件以外的温度敏感器件放在靠近进风口的位置，而且位于功率大、发热量大的元器件的风道上游，尽量远离发热量大的元器件，以避免辐射的影响，如果无法远离，也可以用热屏蔽板(抛光的金属薄板，黑度越小越好)隔开。

2) 将本身发热而又耐热的器件放在靠近出风口的位置或顶部，但如果不能承受较高温度，也要放在进风口附近，注意尽量与其他发热器件和热敏器件在空气上升方向上错开位置。

3) 大功率的元器件尽量分散布局，避免热源集中;不同大小尺寸的元器件尽量均匀排列，使风阻均布，风量分布均匀。

4) 通风口尽量对准散热要求高的器件。

5) 高器件放置在低矮器件后面，并且长方向沿风阻最小的方向排布，防止风道受阻。

6) 散热器配置应便于机柜内换热空气的流通。靠自然对流换热时，散热肋片长度方向取垂直于地面方向。靠强迫空气散热时，应取与气流方向相同的方向。

7) 在空气流通方向上，不宜纵向近距离排列多个散热器，由于上游的散热器将气流分开，下游的散热器表面风速将很低。应交错排列，或将散热翅片间隔错位。

8) 散热器与同一块电路板上的其它元器件应有适宜的距离，通过热辐射计算，以不使其有不适宜的增温为宜。

9) 利用PCB散热。如将热量通过大面积铺铜(可考虑开阻焊窗)散发，或用地连接过孔导到PCB板的平面层中，利用整块PCB板来散热。

以上便是此次带来的PCB相关内容，通过本文，希望大家对PCB已经具备一定的了解。如果你喜欢本文，不妨持续关注我们网站哦，将于后期带来更多精彩内容。最后，十分感谢大家的阅读，have a nice day!