pcb的基本制造和工艺要求是什么？

在这篇文章中，小编将对PCB的相关内容和情况加以介绍以帮助大家增进对它的了解程度，和小编一起来阅读以下内容吧。

一、PCB基本制造

PCB的中文名称为电路板" target="_blank">印制电路板，也被称为印刷线路板，是重要的电子部件，那么pcb制作的基本工艺流程是什么呢，下面小编就带大家了解一下。

pcb制作的基本工艺流程主要是：内层线路 → 层压 → 钻孔 → 孔金属化 →外层干膜 → 外层线路 → 丝印 → 表面工艺 → 后工序

内层线路：主要流程是开料→前处理→压膜→曝光→DES→冲孔。

层压：让铜箔、半固化片与棕化处理后的内层线路板压合成多层板。

钻孔：使PCB的层间产生通孔，能够达到连通层间。

孔金属化：让孔璧上的非导体部分金属化，能够让后面的电镀制程更加方便。如果制作的是多层PCB板，并且里头包含埋孔或是盲孔的话，每一层板子在黏合前必须要先钻孔与电镀。如果不经过这个步骤，那么就没办法互相连接了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学制程中完成。

外层干膜：通过图形转移技术在干膜上曝出所需的线路。

外层线路：目的是让铜厚度镀至客户所需求的厚度，完成客户需要的线路外形。

丝印：外层线路的保护层，用来保证PCB的绝缘、护板、防焊。

后工序：按客户的要求完成加工，并且进行测试，保证最后的品质审核。无论是THT与SMT零件都利用机器设备来安装放置在PCB上。

THT零件通常都用叫做波峰焊接(Wave Soldering)的方式来焊接。这可以让所有零件一次焊接上PCB。首先将接脚切割到靠近板子，并且稍微弯曲以让零件能够固定。接着将PCB移到助溶剂的水波上，让底部接触到助溶剂，这样可以将底部金属上的氧化物给除去。在加热PCB后，这次则移到融化的焊料上，在和底部接触后焊接就完成了。

自动焊接SMT零件的方式则称为再流焊接(Over Reflow Soldering)。里头含有助溶剂与焊料的糊状焊接物，在零件安装在PCB上后先处理一次，经过PCB加热后再处理一次。待PCB冷却之后焊接就完成了，接下来就是准备进行PCB的最终测试了。

二、PCB加工工艺要求

1、编号

PCB加工完成后，就应该立即进行统一编号。为了为防止在加工、清洗过程中记号丢失，应用记号笔清晰地在板子两面都书写书写上统一编号。为了以后管理上方便，此编号应永久保留。

2、正确摆放

为了使元器件表面的磕碰划伤尽可能的少，在加工、运输、和保管PCB的过程中，必须要注意轻拿轻放，防止发生磕碰，且板与板之间也需要隔离码放，避免相互接触，使PCB板互相损坏。

3、PCB加工的后整理过程

PCB加工并完成检测后，还需要对整板进行后整理工作，其中包括，清除表面的的多余物品如过高的管脚和金属残留物;对PCB加工后成品进行美化处理，如应尽可能的顺势隐蔽正面的飞线;对于背面飞线则是能少则少，最好全部走捷径;而焊点和较长的飞线要用最少的玻璃胶将其覆盖、固定，使其不影响外部美观。因为对于一流的PCB加工厂家，不论是内在还是外在都是一样重要;所以还要清除多余的标识，颜色也要保持一致并且要保持PCB板干净，如沾上污物，要用毛刷或棉球清洁。

每一块PCB加工完成后，都要经历繁琐的整理工作后才能进行包装，而每个消费者所拿到的成品都经历了无数道工序并且不能有任何差错。每一家诚信可靠的PCB加工厂家都是对上述流程严格执行的，并且还在不断的精益求精，只为自己更专业、只为给信赖它的消费者带来更多价格实惠的PCB加工产品。

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