模拟集成电路是什么？由哪些器件构成？

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一、模拟集成电路及其构成

模拟集成电路主要是指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路。有许多的模拟集成电路，如运算放大器、模拟乘法器、锁相环、电源管理芯片等。模拟集成电路的主要构成电路有：放大器、滤波器、反馈电路、基准源电路、开关电容电路等。

模拟集成电路主要是指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路。有许多的模拟集成电路，如运算放大器、模拟乘法器、锁相环、电源管理芯片等。模拟集成电路的主要构成电路有：放大器、滤波器、反馈电路、基准源电路、开关电容电路等。模拟集成电路设计主要是通过有经验的设计师进行手动的电路调试，模拟而得到，与此相对应的数字集成电路设计大部分是通过使用硬件描述语言在EDA软件的控制下自动的综合产生。

1958年,杰克·基尔比在锗材料上用5个元件实现了一个简单的振荡器电路，成为世界上第一块集成电路。这一发明揭开了20世纪信息革命的序幕，标志着电子时代的到来。随着以计算机和通信技术为代表的高科技产品在国防科技、工业生产和日常生活中越来越广泛的应用，以集成电路为代表的微电子产业也进入了一个前所未有的发展阶段。

集成电路(简称IC)按其功能、结构的不同，可以分为数字IC和模拟IC两大类。数字IC用来产生、放大和处理各种数字信号(指在时间和幅度上离散变化的信号。例如VCD、DVD重放的音频信号和视频信号)的电路。模拟IC是用来产生、放大和处理各种模拟信号(指幅度随时间连续变化的信号)的电路，是微电子技术的核心技术之一，能对电压或电流等模拟量进行采集、放大、比较、转换和调制。

二、模拟集成电路设计过程

1、模拟ICVS数字IC

首先模拟IC设计与数字IC设计上有很大的不同。数字IC的设计大多是在抽象的层次上完成的，这些层次的系统和过程决定了门/晶体管级的布局和走线的细节，而模拟IC的设计通常涉及到每个电路更多的个性化焦点，甚至是每个晶体管的尺寸和细节。

此外，许多制造工艺主要是针对具有模拟功能的数字IC开发的，这就要求模拟IC设计人员应对工艺限制和更适合数字IC的功能进行工作。

2、设计规格

模拟设计团队通常从一组规格和特性开始，就像数字集成电路设计一样。从那里，各种功能的功能模型被用来进一步缩小约束，并导致关于设备大小、类型和其他过程特性的决策。这可能包括晶体管的选择，高层次的布局规划，包括电感和电容技术，以及 IC 和子电路的期望值。

体系结构硬件描述语言(AHDL) ，如 VHDL-AMS，用于在高层进行仿真，并确定子块的约束。在这个阶段也可以开发一个测试台，这个测试台后来用于仿真，尽管模拟设计人员也经常为他们的子电路设计开发测试台。

3、分电路设计，物理布局和模拟

有了这些细节，并根据模拟电路的复杂性，模拟设计团队通常将子电路设计分配给个人。理想化的宏观测量进一步确定子电路的约束条件和性能期望。

接下来，这些宏示意图被分解为示意图与电路元件模型从铸造过程。对这些电路进行了仿真和优化，然后开始物理布局过程。布局和路由之后的设计规则检查(DRC)和电路佈局验证是在寄生提取和布局后仿真之前完成的。

版图后仿真可能会揭示设计中的缺陷，需要一个迭代的重新设计、版图设计和仿真过程，以满足最终的设计目标，并提交芯片进行输出。在整个芯片布局和仿真之前，子电路也可能经历它们自己的设计、布局和仿真过程，不过这两种方法都可能导致需要在tape-out之前重新设计电路。

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