pcb焊盘具有哪些形状和类型？

本文中，小编将对PCB焊盘予以介绍，如果你想对它的详细情况有所认识，或者想要增进对它的了解程度，不妨请看以下内容哦。

一、PCB焊盘的种类和类型

方形焊盘——印制板上元器件大而少、且印制导线简单时多采用。在手工自制PCB时，采用这种焊盘易于实现。

圆形焊盘——广泛用于元件规则排列的单、双面印制板中。若板的密度允许，焊盘可大些，焊接时不至于脱落。

岛形焊盘——焊盘与焊盘间的连线合为一体。常用于立式不规则排列安装中。比如收录机中常采用这种焊盘。

泪滴式焊盘——当焊盘连接的走线较细时常采用，以防焊盘起皮、走线与焊盘断开。这种焊盘常用在高频电路中。

多边形焊盘——用于区别外径接近而孔径不同的焊盘，便于加工和装配。

椭圆形焊盘——这种焊盘有足够的面积增强抗剥能力，常用于双列直插式器件。

开口形焊盘——为了保证在波峰焊后，使手工补焊的焊盘孔不被焊锡封死时常用。

其时上文中介绍的不同类型的PCB焊盘都是通过它的外观特征进行判断的。不同的PCB焊盘使用的场合也不同，所达到的目的也不同。

根据不同的用途和制造工艺，焊盘又可以分为以下几种类型：

1.插针焊盘：插针焊盘是指在PCB上焊接插针元器件的金属接触点。插针焊盘通常由圆形或椭圆形的金属环组成，插针可以直接插入金属环中进行焊接。

2.表面贴装焊盘：表面贴装焊盘是指在PCB表面通过SMT(表面贴装技术)焊接电子元器件的金属接触点。表面贴装焊盘通常是一个扁平的金属焊盘，用于连接SMT元器件的焊脚。

3.通孔焊盘：通孔焊盘是指PCB表面和内层上的金属接触点，通常用于焊接插针元器件或连接内层电路。通孔焊盘由一个金属环和一条导电孔组成。

二、PCB焊盘基本原则

根据各种元器件焊点结构分析，为了满足焊点的可靠性要求，PCB焊盘设计应掌握以下关键要素：

1、对称性：两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡。

2、焊盘间距：确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸，焊盘间距过大或过小都会引起焊接缺陷。

3、焊盘剩余尺寸：元件端头或引脚与焊盘搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。

4、焊盘宽度：应与元件端头或引脚的宽度基本一致。

焊盘大小的可焊性缺陷包括：

1、焊盘大小不一

焊盘设计大小需一致，长短需适合范围，焊盘外伸长度有一个合适的范围，太短或太长都容易发生立碑现象。焊盘大小不一致拉力不均匀也会导致器件立碑。

2、焊盘宽度比器件引脚宽

焊盘设计不可以比元器件过于太宽，焊盘宽度比元器件宽2mil即可。焊盘宽度过宽会导致元器件位移、空焊和焊盘上锡量不足等问题。

3、焊盘宽度比器件引脚窄

焊盘设计的宽度比元器件宽度窄，在SMT贴片时元器件接触的焊盘面积少，很容易造成元器件侧立或翻转。

4、焊盘长度比器件引脚长

设计的焊盘不能比元器件的引脚太长，超出一定范围在SMT回流焊过程中过多的焊剂的流动会导致元器件往一边拉偏移位。

5、焊盘内间距比器件短

焊盘间距短路的问题一般发生在IC焊盘间距，但是其他焊盘的内间距设计不能比元器件引脚间距短很多，超出一定范围值一样会造成短路。

6、焊盘引脚宽度过小

同一个元器件在SMT贴片中，焊盘存在缺陷会导致元器件拉偏。比如某个焊盘过小或者部分焊盘过小，会形成不上锡或少锡，导致两端张力不一样形成偏位。

以上所有内容便是小编此次为大家带来的有关PCB焊盘的所有介绍，如果你想了解更多有关它的内容，不妨在我们网站或者百度、google进行探索哦。