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[导读]前段时间,米尔上市了芯驰D9系列的国产核心板和开发板。这款核心板既能跑安卓、Linux、RTOS系统,还有单核、双核、5核、6核可选,吸引了很多客户来咨询。这次米尔上市了这款基于芯驰D9-Pro的MYC-YD9360核心板及开发板,采用邮票孔连接方式,专为高端显控一体机的应用设计。

前段时间,米尔上市了芯驰D9系列的国产核心板和开发板。这款核心板既能跑安卓、Linux、RTOS系统,还有单核、双核、5核、6核可选,吸引了很多客户来咨询。这次米尔上市了这款基于芯驰D9-Pro的MYC-YD9360核心板及开发板,采用邮票孔连接方式,专为高端显控一体机的应用设计。

D9-Pro的特点

芯驰D9-Pro(D9360)高性能处理器集成了6个ARM Cortex-A55@1.6GHz 高性能CPU和1个ARM Cortex-R5@800MHz。它包含100GFLOPS 3D GPU以及H.264和H.265/VP8/VP9视频编/解码器。此外,D9-Pro(D9360)处理器还集成 PCIe3.0,USB3.0,2x千兆TSN以太网,4xCAN-FD,16xUART,SPI 等丰富的外设接口,能够以最低成本无缝衔接应用于各种工业应用。

图:芯驰D9-Pro(D9360)处理器框图

D9360强大的性能及丰富的外设

高性能:六个最高运行2.0GHz的ARM Cortex-A55集群支持高性能的应用程序处理;工作频率高达800MHz的ARM Cortex-R5处理器保证强实时性的应用处理;

丰富外设接口:丰富的高速接口,包括:USB3.0、PCIe3.0和千兆以太网TSN;多样的工业通信接口,包括:CAN-FD、QSPI、UART、I2C和SPI;

丰富多媒体:PowerVR 3D GPU,支持H.265 4K高清视频编解码,双屏异显,支持双路LVDS、MIPI DSI输出,MIPI CSI、Parallel CSI视频输入;

高安全性:内置硬件安全引擎支持SM2/3/4/9、TRNG/AES/RSA/SHA/ECC等多种计算加速;SIL4,ASILB级别功能安全;国密SM2/3/4/9硬件加速;DDR,SRAM,CACHE 全方位硬件ECC,CRC;

芯驰D9国产车规级平台通过各类认证,芯驰D9系列高安全性、车规级国产平台,产品开发流程体系达到“ASILD,通过ISO26262ASILB功能安全产品认证、通过AEC-Q100车规级芯片的所有测试项目。

米尔基于芯驰D9-Pro(D9360)的MYC-YD9360核心板

MYC-YD9360核心板采用高密度高速12层电路板设计,具有324PIN引脚。在大小为 52mmx50mm 的板卡上集成了 D9-Pro(D9360)处理器、电源、LPDDR4、eMMC、EEPROM等电路。

米尔基于芯驰D9-Pro(D9360)的MYD-YD9360开发板

MYD-YD9360开发板,采用12V直流供电,搭载了1路千兆以太网接口支持TSN功能、1路USB3.0协议MINI PCIE型插座的5G/4G模块接口、板载1路SDIO/串口协议的WIFI/蓝牙模块、1路PCIE3.0协议M.2 B插座的SSD模块接口、1路HDMI接口、2路MIPI CSI、2路双通道LVDS 显示接口、1路音频输入输出接口、2路USB HOST Type A、4路4PIN座子USB HOST接口、1路USB Type-C、1路Micro SD、2路RS232接口、3路UART接口及其他扩展接口。

图: 开发板MYD-YD9360正面图

图:开发板MYD-YD9360背面图

最低成本无缝衔接应用于各种工业应用

芯驰D9-Pro(D9360)处理器专为新一代电力智能设备、工业互联网设备、工业控制设备、工业机器人、工程机械、轨道交通等先进工业应用设计。

丰富的开发资源

米尔基于芯驰D9-Pro(D9360)的MYD-YD9360开发板,提供丰富的软件资源以帮助客人尽快实现产品的开发。在产品发布时,您可以获取全部的Linux BSP源码及丰富的软件开发手册。多套操作系统镜像文件、高集成的开发环境、基于QT5的HMI V2.0系统等等。

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