最小mcu产品有哪些？都是由哪些厂商推出的？

Silicon Labs推出极小尺寸的BB50 MCU，降低开发成本和复杂性

致力于以安全、智能无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”)近日宣布推出新型EFM8 BB50微控制器(MCU)，这是专为极小型物联网(IoT)设备打造的产品，可以提高设计灵活性，同时降低成本和复杂性。全新的BB50 MCU也进一步扩展了Silicon Labs的EFM8 BB5 8位MCU产品系列，为嵌入式应用开发人员提供了更多选择。

BB50 MCU系列产品专为极小尺寸的物联网设备而设计，尺寸范围从边长2毫米(约#2铅笔芯的宽度)到5毫米(小于标准#2铅笔的宽度)。在这极小尺寸封装中，该MCU集成了丰富的模拟和通信外围设备，大幅减少外部组件数量，从而显著降低产品总体物料清单(BOM)成本。这一系列特性使BB50成为微型、电池优化设备的理想选择，例如互联医疗设备、可穿戴设备、资产监控标签、智能传感器，以及牙刷和玩具等简单的消费电子产品等。

新型EFM8 BB50 8位MCU提高了设计灵活性，同时降低成本和复杂性。虽然物联网是基于连通性构建的，但仍有许多设备不需要连接，并且其同款设备仍存在非连接型号。

40nm工艺、128MHz主频!国产标杆32位MCU发布：3×3mm最小

国民技术(NationsTech)正式发布了N32系列MCU(微控制器)家族的新型号“N32G430”，基于32位高性能ARM Cortex-M4F，主频高达128MHz，号称是32位MCU的性价比新标杆。

国民技术N32 MCU系列已量产12个系列100多款产品，全新N32G430系列产品采用 40nm先进工艺 ，继承了N32 MCU高性能、高可靠性、高性价比等的优点，同时性能业内领先，可广泛用于工业控制、电机控制、传感器、智能家电、能源管理、医疗电子、消费电子、汽车电子、物联网等领域。

性能上，号称同等资源情况下最高，采用ARM Cortex-M4F内核，工作主频达到128MHz， 支持浮点运算、DSP指令，内置1KB缓存，性能达到160 DMIPS(每秒1.6亿指令)，Coremark跑分高达420，待机功耗低至3uA(3.3V/25℃)。

同时提供7种封装形式， 最小的UQFN20封装只有3×3毫米，是业内尺寸最小、性能最强产品。

N32G430系列还具有IO耐压、滤除杂波信号、宽工作温度范围、增强ESD能力等多项可靠性优势：

- 所有IO支持5V Tolerance，保护IO免受5V电压冲击，避免损伤。

- 所有IO具有数字滤波功能，提高恶劣环境下抗干扰能力，省去外置滤波电路。

- ESD：±4KV(HBM模型)、±2KV(CDM模型)。

- 支持工业扩展级工作温度范围：-40℃～105℃。

- 符合IEC60730 全标准。

瑞萨电子推出RL78/G15低功耗MCU，提供RL78产品家族最小尺寸8引脚封装选项

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)今日宣布，其低功耗RL78产品家族推出一款全新通用多功能微控制器(MCU)——RL78/G15。该器件以较小的封装尺寸面向8位MCU应用。在8至20个引脚的封装尺寸中包含众多外设功能和4-8KB的代码闪存，最小的8引脚器件尺寸仅为3mm x 3mm。这些特点旨在保持更小的系统尺寸，并降低工业、消费、传感器控制、照明和变频器等应用终端的系统成本。此外，其125°C的最大工作环境温度有利于优化热设计，可覆盖更宽广的温度范围，允许MCU在变频电机等发热部件附近使用。

RL78/G15的关键特性

RL78 16位CPU内核，工作频率为16MHz

覆盖-40°C至125°C的宽工作温度范围

提供8至20引脚封装，其中最小可实现3mm x 3mm WDFN封装

除VDD和VSS电源引脚外，所有引脚均可用于通用I/O

高达8KB的代码闪存、1KB的数据闪存，和1KB的SRAM

支持2.4V至5.5V工作电压

支持多种串行接口：CSI、UART、简单I2C和多主I2C

高精度振荡器(±1.0%)

内置比较器

开发环境

与其它RL78器件类似，采用全新RL78/G15进行设计的工程师可以使用基于GUI的智能配置器，为外设功能轻松生成驱动代码。瑞萨还提供用于评估的快速原型开发板(FPB)，带有Arduino Uno和可访问所有引脚的Pmod™ Type6A型接口。仅需一条USB线缆即可进行调试及编程。开发人员能够通过在FPB上运行的Arduino库获得丰富RL78开发资源，更可借助Arduino生态系统提供的大量资源，将想法快速转化为可运行的解决方案。