TrendForce集邦咨询：2024年集邦拓墣科技产业大预测重点节录

Nov. 3, 2023 ---- 全球市场研究机构TrendForce集邦咨询今(3)日举行「2024年集邦拓墣科技产业大预测」，本次论坛内容节录如下：

从全球晶圆代工趋势洞悉AI应用发展

消费性电子产品需求随着全球景气低迷而委靡不振，而AI应用带动HPC芯片需求逆势大幅成长。除采用现有芯片供应商解决方案外，客制化自研芯片趋势也已崛起，高速运算应用成为先进制程最大驱动力。然而，先进制程产能过度集中也引发国际客户的担忧，据TrendForce集邦咨询资料显示，截至2024年底，全球仍有超过70%的先进制程产能位于台湾地区。在地缘政治风险下，各国以优渥的补贴政策吸引晶圆厂前往当地设厂，台湾地区的半导体关键地位及产能版图变化成为供应链关注重点。

全球服务器市场变化下的台厂机遇与挑战

2023年在全球性通胀压力持续下，无论是Server OEMs或CSPs均持续盘整供应链库存与调整年度出货与ODMs生产计划，使得2023年服务器市场呈现近年的首度衰退。展望2024年，全球经济态势不确定性仍高，加上CSPs对于AI投资力道增强，预期服务器投资将呈现与今年相仿的排挤效应，导致服务器出货规模受到抑制。

抢攻生成式AI版图：AI服务器市场预测及供应链动态解析

2023年随ChatBOT等应用带动AI Server蓬勃发展，又以CSPs如Microsoft、Google、AWS等积极投入，TrendForce集邦咨询预期2023年AI服务器(含搭载GPU、FPGA、ASIC等)出货量逾120万台，年增38%，2024年将再成长逾33%，AI占比将突破双位数达近12%。市场又以NVIDIA 高端AI芯片如A100、H100需求成长明显，2023年出货量上修至年增逾7成，2024年将再成长近8成，另大型CSPs逐步扩大自研ASIC亦值得关注，尤以Google、AWS于2023~2024年将扮领头角色。预期在AI Server成长趋势下，亦带动供应链如存储器、ODM/OEM、PSU等往高规格发展。

AI浪潮推动HBM需求大跃进

HBM是高端AI芯片上搭载的存储器，属于DRAM中的一个类别，主要由三大供应商三星(Samsung)、SK海力士(SK hynix)与美光(Micron)供应。随着AI热潮带动AI芯片需求，对HBM需求量在2023年与2024年也随之提升，促使原厂也纷纷加大HBM产能，展望2024年，HBM供给情况可望大幅改善。而以规格而言，伴随AI芯片需要更高的效能，HBM主流也将在2024年移转至HBM3与HBM3e。整体而言，在需求位元提高以及HBM3与HBM3e平均销售价格高于前代产品的情形下，2024年HBM营收可望有显著的成长。

2024全球汽车市场展望：电动车战国时代来临

中国车厂有不得不出海扩张的压力，内需有限下，海外市场是其生存下去的必要条件，2024年预期中国品牌收敛会持续进行。国际车厂在电动化进展上呈现分岐，落后的车厂陷入平台开发缓慢和车价缺乏竞争力的困境，若无法尽快摆脱内部问题，将逐渐被市场边缘化。供应链分散化是另一项考验，美国电动车补贴除了要求在地化组装外，还限制电池关键矿物及电池零组件产地，而两者的价值比重分别在2024年将提高至50%、60%，各国在地化策略促使车厂、供应商须于各地设厂，在利率与通胀皆高的时期，每一项投资都是步步为营。

EV动力效能提升，第三类半导体扮演关键角色

2024年新能源车(BEV与PHEV)将持续推动电动车(HEV、PHEV、BEV、FCV)市场成长。随着新能源车逐渐走向NEP(New Electric Platform)平台化生产，更紧凑及高效的动力设计成为车厂的核心竞争力。第三类半导体因有着较小的尺寸及较低的损耗成为提高动力能源转换效率的关键零件，在主驱逆变器需求的带领下，TrendForce集邦咨询预测2024年SiC芯片的需求年成长约40%。面对车厂更进阶的技术路线下，第三类半导体产业的IDM厂除了积极扩产外也将继续领导该产业的技术革新。

车舱智能推手：前进车用面板新纪元

随着全球车市的逐步回温，以及车厂对车内显示功能的越发重视，车用面板需求在这几年将呈现逐年攀升的趋势。除了量的增加外，对车用面板的规格升级要求也越来越多，因此可以观察到在尺寸持续放大之外，对于亮度，分辨率，对比度等规格的提升也越来越明显。此外，车用显示面板逐渐从a-Si LCD朝LTPS LCD发展，AMOLED面板抢进车用市场的态度也越来越积极，MiniLED BLU搭配LCD也开始切入车用市场，预期将与AMOLED面板正面竞争车厂未来几年的新案。也由于车用面板尺寸持续放大，驱动IC与触控IC架构朝向TDDI发展配合In-Cell的趋势已确认，也将是所有驱动IC厂商接下来的兵家必争之地。

全球车用LED市场趋势：照明与Micro/Mini LED新型显示应用

全球经济疲弱，车厂透过降价刺激买气，也让整体车市进入价格竞争循环，也导致车用LED价格明显下跌。自适应性头灯(ADB Headlight)、Mini LED尾灯、贯穿式尾灯、标识灯、氛围灯等先进技术仍有望推升2023年车用LED市场规模。随着高动态对比、区域调光、广色域、曲面设计等趋势，Mini LED / HDR车用显示推广车厂包含通用汽车、福特、BMW、蔚来、荣威、理想等。Micro LED车用透明显示屏做为对外广告、对内信息显示，应用于未来智能汽车，预期将于2026-2027年将导入车用市场。

串联环境、车、人的关键：车联网产业发展解析

随着3GPP在Release 17中对网络覆盖性、移动性与可靠性深化5G技术，加上全球5G基站快速扩展下，带动车联网产业发展，透过5G网络进行车辆间联网、路侧设备和行人与车辆联网等。预计在2028年达到90%车联网覆盖，主要由进阶联网技术与资安解决方案驱动车联网产业成长;加上芯片大厂高通近期收购Autotalks后成为车联网市场领导者，预计推出多样化车联网产品。