米尔电子2023年度发布核心板开发板10款

2023年米尔电子激昂前进，开发了很多新的平台方案，共计推出了核心板开发板10款，成为覆盖全面，品质优良的嵌入式CPU模组供应商。

外资平台，集齐四大半导体原厂的主流MPU，成为外资工业处理器核心板最全供应商：

米尔是目前国内唯一一家能全面提供主流外资半导体厂商入门级及中高端MPU的芯片厂家，可以给客户提供一站式的选型

•瑞萨RZ/G2L、RZG2UL系列

•ST MP135MP13x系列

•TI AM62x系列

•NXP i.MX93系列

国产平台，突飞猛进，覆盖所有单核/双核/四核/八核不同性能的MPU，提供最宽泛的性能选择。

•芯驰D9系列，覆盖单核/四核/六核

•入门级的全志T113-S、T113-i

•高性能的全志八核T527系列

3月，发布基于瑞萨RZ/G2L核心板

RZ/G2L核心板采用瑞萨RZ/G2L基于64 位Arm®的高端处理器 (MPU)，配备双核Arm Cortex-A55，主频高达1.2GHz，引领工业市场32位MPU向64位演进。

4月，发布基于STM32MP135核心板

STM32MP135是ST的新款入门级嵌入式开发平台，基于STM32MP135新一代通用工业级MPU，单核Cortex-A7@1.0GHz。核心板采用邮票孔封装，具有极高的性价比。

5月，发布基于全志T113-S3核心板

采用全志T113-S3处理器，配备极致双核A7国产处理器，主频最高1.2GHz，米尔核心板零售价低至79元。

6月，基于芯驰D9系列核心板

采用芯驰D9系列（D9、D9-lite）国产高安全性车规级平台，多核Cortex-A55，通过芯片研发体系的ASIL D和ASIL B等认证，是国产高安全车规级平台。

8月，推出基于TI AM62x核心板，采用LGA+邮票孔封装

AM62x处理器是TI在智能工控领域新一代高性能、超高效处理器配备Cortex-A53最高可达1.4GHz CPU、Cortex-M4F @400MHz，再续AM335X的下一个十年，采用最新的LGA+邮票孔封装，牢固可靠。

8月，推出基于国产芯驰D9-Pro（D9360）核心板

芯驰D9-Pro（D9360）高性能处理器集成了6个ARM Cortex-A55@1.6GHz 高性能CPU和1个ARM Cortex-R5@800MHz，助力安全可信的高性能显控方案。

9月，推出全志T113-i核心板

全志T113-i处理器配备2*Cortex-A7@1.2GHz，该款产品上市之后，米尔是推出全志T113系列配置最全、选型最丰富的核心板厂家。

11月，推出RZ/G2UL核心板

米尔联合瑞萨推出采用工业应用新方案64位ARMv8架构A55处理器RZ/G2UL的核心板，助力工业4.0发展！

12月，推出芯驰D9-Plus核心板

芯驰D9350配备5*Cortex-A55内核，拥有高集成度、高算力、高效率、高处理能力、高接入能力，实现了CPU、NPU、GPU、MCU“四芯合一”，多核一芯、一芯多系统！机器人主控选D9350核心板。

12月，推出全志T527核心板，采用LGA封装

米尔首发全志T527系列平台，采用LGA封装，基于全志T527高性能可选AI功能嵌入式处理器，配备八核A55高性能处理器，RISC-V协处理器，支持2Tops NPU，赋能边缘计算。