Bostik工程胶粘剂全系列电子解决方案将在慕尼黑上海电子生产设备展亮相

中国,2024年3月20日,–全球领先的胶粘剂专家Bostik波士胶将在2024慕尼黑上海电子生产设备展(Productronica China 2024)上展示其针对消费电子行业的全系列创新工程胶粘剂解决方案。

慕尼黑上海电子生产设备展为涵盖整个电子制造产业链的参展商提供了一个平台。本届展会聚焦智能电子制造,涵盖从电子及化学材料、点胶和粘接技术、电子装配自动化,到电子制造服务、工业传感器、机器人和智能仓储等多个行业热点。

电子产品在日常生活中的地位毋庸置疑,推动着对工程粘合剂的快速创新和需求,以安全地固定电子元件。在亚太地区,尤其是中国和印度强劲增长的推动下,该行业显示出巨大的潜力,预计到2028年,全球市场规模将达到950亿美元。特别是在中国,强劲的内需、支持性政策和强大的制造业基础等因素均有助于该行业的发展,尤其是与消费电子和汽车行业的进步息息相关。

中国已经成为全球电子制造业的主要买家。政府的战略性政策、大量的熟练劳动力和专业化制造能力提供了激励措施和供应链优势,将中国推向了电子制造业的前沿。这些优势也为电动汽车行业提供了同样的推动力,尤其是随着本地汽车公司产能的提升。

作为最大的消费电子产品和汽车市场之一,中国消费者的偏好也在不断变化。消费偏好变得更加复杂,要求设计更轻薄、更紧凑,但又具备提高效率和耐用性的各种功能。这些需求又促使制造商采用更智能的设计和更先进的产品制造技术。这对工程胶粘剂行业的意义在于,所配制的解决方案可广泛用于各种基材。随着电子行业新技术的不断发展,胶粘剂行业也需要跟进新的粘合技术,以保护精密电子元件免受环境变化影响,有效散热,安全输电。

Born2Bond™

Born2Bond™系列解决方案是Bostik专为"点胶"粘接应用而设计的创新型产品系列。这一系列应用于可穿戴设备和汽车电子设备。Born2Bond™瞬干胶有多种先进配方可供选择,克服了现有解决方案在性能和应用方面的限制。这些瞬干胶还有助于提升生产流程的速度和智能化,并以用户安全和可持续性为首要目标。

Thermelt®

Thermelt®系列是一系列非反应性、无溶剂、生物基共聚酰胺热熔胶,主要由可再生原料制成。Thermelt®可在低压和低温条件下轻松加工,便于在产品生命周期结束时进行拆解。不仅减少浪费,还为部件回收提供了机会。适用于低压注塑(LPM)应用,是电子和汽车零部件制造领域极具吸引力的解决方案。

Thermelt®成为设计师、工程师和全球供应经理寻求最佳保护、耐用性和性能的首选产品已有40周年,Bostik波士胶也在不断地重新配制Thermelt®,以满足装配和低压成型制造行业不断变化的需求。Thermelt®的发展意味着它与新兴技术始终保持密切联系,这一点从其在电动电池和汽车中的应用就可见一斑。

Polytec PT

2023年Bostik波士胶收购了Polytec PT公司,旨在增加Bostik的产品供应,以应对快速增长的电池与电子产品市场需求。此次战略收购基于Polytec PT在导热材料(TIM)方面积累的丰富专业知识,电子导电胶粘剂 (ECA)、紫外线固化胶粘剂和环氧灌封 (EP) 解决方案。此次合作推出了上述胶粘剂系列,以应对消费电子和汽车电子市场的挑战,如微型扬声器、智能卡、RFID、ECU、IGBT、医疗设备等。

Bostik将于2024年3月20日至22日在上海新国际博览中心(SNIEC)举办的2024慕尼黑上海电子生产设备展(Productronica China 2024)上展示其用于整体电子产品的全系列工程胶粘剂,展位号为E6展馆6592号位。