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[导读]6月5日消息,近日,黑芝麻智能芯片和架构副总裁何铁军表示,黑芝麻智能C1200系列芯片预计将于2024年第四季度量产。

6月5日消息,近日,黑芝麻智能芯片和架构副总裁何铁军表示,黑芝麻智能C1200系列芯片预计将于2024年第四季度量产。

该芯片采用TSMC 7nm工艺,可提供的AI算力小于100TOPS,可应用于L2+/L2++级别智能驾驶。

据悉,该芯片于去年4月正式发布,单颗芯片满足CMS(电子后视镜)系统、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景,并且灵活支持行业现在和未来的各种架构组合。

这颗国产车规级智能座舱芯片CPU大核部分采用了Cortex-A78AE,GPU部分则是Mali-G78AE,此前曝光的跑分与高通骁龙8155“神U”基本处于同一水准。

该芯片也是行业首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片

内置了行业最高的MCU集成算力,同时集成万兆网络硬件加速能力。

搭载了黑芝麻智能自研的DynamAI NN车规级神经网络加速引擎、每秒可在线处理1.5G像素的NeuralIQ ISP模块、高性能Audio DSP模块,可同时处理大于12路高清摄像头的输入。

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