当前位置:首页 > 原创 > 刘岩轩
[导读]英飞凌位列2023全球半导体供应商第九,稳居全球功率和汽车半导体之首。2023年英飞凌汽车MCU销售额较上年增长近44%,约占全球市场的29%,首次拿下全球汽车MCU市场份额第1。

据Omdia最新数据,由于宏观经济因素导致需求疲软,2023年半导体市场营收较2022年下降9%,总值达到了5450亿美元。但AI、绿色低碳和汽车等领域仍体现了强劲的需求韧性,而能够把握这些机会的芯片供应商也就获得更好的成绩。英飞凌就是其中的典型代表。

Top_20_CLT_Mar_2024_Infographic

据悉,英飞凌位列2023全球半导体供应商第九,稳居全球功率和汽车半导体之首。2023年英飞凌汽车MCU销售额较上年增长近44%,约占全球市场的29%,首次拿下全球汽车MCU市场份额第1。近日英飞凌在北京召开了以“绿意盎然·数启未来”为主题的“2024英飞凌媒体日”活动。英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟携公司多位高管亮相,向记者分享了在低碳化和数字化方面英飞凌的业务布局和展望。

英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟


汽车业务:SiC和车规级微控制器领先

中国汽车市场正经历飞速发展,2023年汽车产销量突破3000万辆,出口量预计今年将超过600万辆。新能源乘用车市场渗透率预计从2023年的35%飙升至2030年的70%以上,彰显了中国在新能源汽车领域的快速发展。技术创新方面,中国汽车市场处于变革的前沿,尤其在电子电气架构、智能驾驶及动力总成集成等领域。2030年,中国将实现10亿次以上的智能车辆交互。此外,预计到2035年,将有280到290亿次车辆智能交互发生,显示中国在全球智能汽车技术领域的领先地位。市场数据还显示,98%的新车将配备先进安全驾驶系统,85%的消费者考虑在未来四年内购买新能源车。这些趋势不仅展示了中国汽车市场的巨大潜力,也反映了中国在全球汽车行业中日益重要的角色。中国政策支持、技术进步和消费者对新技术的积极态度共同推动了市场的快速扩张。

英飞凌在汽车半导体领域保持着全球领先地位,并且一直深化在中国的业务发展。围绕汽车产业,英飞凌也与整车厂OEM,Tier 1、Tier2,包括IDH独立设计公司、工具厂商、大学、科研机构等组织,不断强化与客户和生态圈合作伙伴的合作关系。一方面,英飞凌保持着与Tier 1和Tier 2的深入合作,另一方面,英飞凌与OEM车厂合作设立创新应用中心,提供系统级解决方案,与合作伙伴协同创新产品与应用,以丰富的产业经验和系统级思维加速客户的产品开发和创新成果落地。

英飞凌科技高级副总裁、英飞凌科技汽车业务大中华区负责人曹彦飞

在碳化硅方面,英飞凌是业界最有竞争力的技术供应商, 主要优势包括:1) 有超过5家合格的碳化硅晶圆和晶锭供应商,有稳定的碳化硅原材料供应, 2)可以通过Cold Split冷切割技术提高生产效率, 3)优异的沟槽工艺,在兼顾一流的可靠性的同时,让每块晶圆生产的芯片比平面晶体多30%, 4)拥有一流的内部封装解决方案;全新的.XT技术,可以实现最高功率密度, 5)长达几十年的丰富经验以及广泛的产品组合让英飞凌具备深刻的系统理解能力。

而在汽车微控制器方面,英飞凌的AURIX™ 微控制器系列在全球汽车半导体市场中表现突出,截至2023年,其在全球汽车微控制器市场的份额达到28.5%,在全球市场的交付数量已经达到了约10亿件。AURIX™ 微控制器以其高性能和高可靠性而闻名,支持各类汽车应用,覆盖了从智能驾驶到电动车控制系统的车身相关的主要应用方向。该系列产品已成功应用于超过50个汽车品牌,并且保持极低的故障率,每百万部件中的故障率低于0.15ppm。

据英飞凌科技高级副总裁、英飞凌科技汽车业务大中华区负责人曹彦飞介绍,“英飞凌在汽车业务上非常大的优势之一是非常全面的产品线,基于此能打造各个应用领域系统级解决方案;同时,英飞凌非常注重产品的质量,因为出色的产品质量是英飞凌的核心竞争力之一,虽然现在缺‘芯’这件事情似乎远离英飞凌一段时间,但英飞凌在持续投入,持续提升供应链的弹性和稳固供应链的安全。”


工业与基础设施业务:深耕电能价值全链条

随着可持续发展的不断深化,对于工业和基础设施上的技术革新正在加速,如何从整个电能的流转过程着手,做到每一个环节都更加低碳节能,是业界关心的话题。而对于英飞凌而言,已经是涵盖全电能价值链的先进半导体解决方案供应商,从发电—输电—配电—储能—用电,英飞凌提供了全面的产品和技术解决方案。而在整个链条中,目前最佳价值的两个方向分别是储能和高压直流输电。

据英飞凌科技高级副总裁、英飞凌科技工业与基础设施业务大中华区负责人于代辉介绍,据2023年最新数据,在风电领域,国内有超过 90,000 台风力发电机在使用英飞凌的产品,这些风机2023年的发电量可满足4.5亿人/1.5亿家庭的用电需求。同时,英飞凌的产品应用在总计超过220GW的光伏发电机组中,装机容量相当于10个三峡水电站装机量的总和。在如火如荼的储能领域,英飞凌的产品应用在总计约15GW / 30GW的新型储能系统中,装机容量约等于1个白鹤滩水电站装机量。还有高铁,现在有超过2800列的高铁飞驰在大江南北,也就是每天安在高铁上的英飞凌IGBT产品陪400万人出行。

英飞凌科技高级副总裁、英飞凌科技工业与基础设施业务大中华区负责人于代辉

到2024年,尽管近期光伏产业面临高库存和市场波动,但这只是市场螺旋式上升过程中的暂时调整。预计在未来5年、10年乃至20年,特别是到2030年和2060年,随着碳达峰和碳中和目标的推进,光伏和风电市场将保持稳定且向好的发展态势。具体来看,2024年中国的光伏新增装机量预计将达到190至220吉瓦,保持在较高水平。同时,在风电领域,尤其是海上风电,项目储备已经非常充足,并且持续稳步增长。

从IGBT、碳化硅、氮化镓等功率器件,到微控制器和蓝牙等无线连接技术等,英飞凌致力于在工业领域为客户提供全面的系统解决方案。这些功率系统级的解决方案,一方面大大缩短了客户的研发周期,助力“中国速度”;另一方面帮助客户进一步提高功率密度,减少了整体运维成本;最后,这些系统稳健可靠、安全耐用,给予了客户的设计更长的生命周期。


消费、计算与通讯业务:布局AI计算和未来新兴应用领域

除了上述提到的汽车和工业与基础设施两大业务部门之外,还有消费、计算与通讯业务(简称C3)。这一业务部门的应用跨度极广、涵盖范围极大。包括机器人、智能家居、中低功率电源、服务器和通讯等。而近两年随着GPT的大火,AI服务器也备受关注。

英飞凌在AI服务器方面提供了非常完整的方案,包括AC/DC供电方案、GPU底盘的DC/DC转换、AI卡和服务器主板的功率转换和供电方案等。英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人 潘大伟表示,“英飞凌从控制器、栅极驱动器、功率分立器件到功率模块都具有最高效率和功率密度,可以为整个服务器供电网络提供最佳解决方案。”

着眼未来,英飞凌也积极布局新兴应用方向,并与本土合作伙伴开展密切合作。例如在无人派送方面,英飞凌已经和美团合作,共同推动低空物流技术的创新与落地。在美团最新的V4无人机、遥控器、自动停机坪和充换电柜等领域,英飞凌为其提供了从电调电控、电池管理、电源管理、充电、存储、安全加密到环境感知的一站式无人机解决方案。值得一提的是,在美团采用英飞凌MOSFET电调方案之后,最新的V4无人机相较于上一代V3机型,有效提升效率,降低损耗,使无人机配送距离更远,飞行速度更快,载重能力更强。


未来:坚持可持续发展,迈向零碳目标

英飞凌也是第1家提出“碳中和”目标的半导体企业,计划将会在2030年实现碳中和。在这一目标的迈进过程中,英飞凌一方面持续扩产来满足未来低碳发展带来的市场需求,另一方面积极通过采购绿色能源和提高生产技术来达到节能减排的目标。

以英飞凌无锡工厂举例,为了进一步降低VOC有机气体的排放,去年英飞凌给工厂加装上了一套沸石滚轮蓄热燃烧技术,可以稳定地把不到国家标准1/10的温室排放量再降低到90%-95%。英飞凌科技高级副总裁、英飞凌无锡总经理范永新表示,无锡工厂的目标是向“关灯工厂”的方向发展。通过自动化以及数字化的推进,无锡工厂能够进一步提高生产效率,提高质量,保证交货,以及进一步降低成本。

英飞凌科技高级副总裁、英飞凌无锡总经理范永新

在第三代化合物半导体产能方面,英飞凌在菲拉赫(奥地利)和居林(马来西亚)的工厂,正在致力于扩大碳化硅和氮化镓功率半导体的产能,并计划在质量验证通过后的3年内全面过渡到200毫米(8英寸) 产能。预期居林工厂将从2025年第1季度开始推出 200毫米(8英寸) 的产品。

除了持续推动可持续发展和扩产计划外,在大中华区英飞凌还通过开展涵盖多种类型、横跨多个领域的CSR项目,积极履行社会责任,其中包括:

· 1亿棵梭梭树项目:2023年,英飞凌与SEE基金会合作,在阿拉善种植5万棵梭梭树,建立占地2165亩的英飞凌生态保护林,旨在固沙50万平方米,帮助恢复当地生态系统并促进牧民增收。

· 英飞凌大熊猫栖息地修复计划:2022年,在四川省申果庄自然保护区内启动大熊猫栖息地生态修复项目,计划种植2万多株本土树种,预计增加碳汇量约2000吨。项目获得《上海日报》2022企业社会责任贡献奖。

· 创新STEM教育:在英飞凌大中华区的六个业务所在地开展,覆盖500多名学生,已成为上海市青少年科学研究院的培养基地。

· 借助先进技术保护老年人居家安全: 通过使用300颗英飞凌传感器及相关技术支持,打造人工智能物联网系统,保护老年人和弱势群体的居家安全。

潘大伟表示,大中华区是英飞凌在全球最重要也是最具活力的区域市场之一,英飞凌在大中华区市场深耕近30年,持续推动本土业务增长。为了满足本土客户需求并推动未来业务的可持续发展,英飞凌于今年1月份成立了新的销售实体——英飞凌科技(上海)有限公司。作为英飞凌全球6大区域性销售实体之一,该销售实体将扩大英飞凌本地业务网络,提供定制化物流服务,更好地响应和满足客户需求。“我们期待在大中华区能和更多的产业伙伴一起,在共同推动数字化、低碳化发展的同时,为人类的可持续发展贡献科技动能。”

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

受到低碳可持续发展和AI两大需求方向推动,全球功率半导体市场正在飞速增长,预计到2026年将达到262亿美元市场规模。传统的硅基设备(包括整流器、晶闸管、双极型晶体管、X-FET如MOSFET、JFET等、IGBT模块及...

关键字: 英飞凌 GaN CoolGaN BDS 双向开关

氮化镓基发光二极管,电子学术语,GaN 是一种宽带隙化合物半导体材料,具有发射蓝光、高温、高频、高压、大功率和耐酸、耐碱、耐腐蚀等特点,是继锗、硅和砷化镓之后最主要的半导体材料之一。

关键字: 氮化镓 二极管 GaN

【2024年7月1日,中国上海讯】6月28日,“第二届英飞凌汽车创新峰会暨第十一届汽车电子开发者大会”(IACE,以下同) 在苏州举行。本届大会以“创领·跃迁”为主题,来自汽车行业产业链上下游的1300多位业界精英汇聚一...

关键字: 汽车半导体 智能驾驶 电动化

在系统成本不增加的前提下,让家电变得更加静音和高效,是设计工程师们关注的重点。而GaN器件凭借着更高的开关频率和更好的能效表现,开始逐渐进入家电设计者的视野。

关键字: 无刷直流电机 GaN 智能功率模块 IPM SEER

近年来,使用“功率元器件”或“功率半导体”等说法,以大功率低损耗为目的二极管和晶体管等分立(分立半导体)元器件备受瞩目。这是因为,为了应对全球共通的 “节能化”和“小型化”课题,需要高效率高性能的功率元器件。

关键字: 碳化硅 SiC

SiC是在热、化学、机械方面都非常稳定的化合物半导体,对于功率元器件来说的重要参数都非常优异。作为元件,具有优于Si半导体的低阻值,可以高速工作,高温工作,能够大幅度削减从电力传输到实际设备的各种功率转换过程中的能量损耗...

关键字: SiC 功率元器

碳化硅和氮化镓开关器件是电源电路中的主要元件。虽然这些器件在运行速度、高电压、处理电流和低功耗等固有特性方面表现出更高的性能,但设计人员往往只关注这些器件,而经常忽略相关的驱动器。

关键字: 栅极驱动器 GaN

硅成为制造半导体产品的主要原材料,广泛应用于集成电路等低压、低频、低功率场景。但是,第一代半导体材料难以满足高功率及高频器件需求。

关键字: SiC 碳化硅 半导体

SiC 具有宽的禁带宽度、高击穿电场、高热传导率和高电子饱和速率的物理性能,使其有耐高温、耐高压、高频、大功率、抗辐射等优点,可降低下游产品能耗、减少终端体积

关键字: SiC 耐高压 高频

Edge AI将成为物联网发展不可或缺的技术,通过在设备本地处理数据,提高了响应速度和操作效率,同时还增强了数据安全和用户隐私保护。根据ABI Research关于TinyML市场的研究,预计从2023年到2028年,边...

关键字: 物联网 边缘AI 英飞凌 PSOC EdgeAI
关闭