启程2025：瑞萨电子践行全“XIN”战略，客户创造长期价值！

2024年已成过往，回首这一年，半导体行业迎来前所未有的发展机遇和挑战。AI技术的爆发犹如强劲东风，推动半导体需求迅猛增长。随着AI算法持续优化和应用场景不断拓展，数据中心对高性能计算芯片的需求水涨船高，带动相关半导体产品销量与市场份额稳步攀升。同时，AI手机、AI PC等个人终端层出不穷，促使半导体元器件加速升级换代，市场需求进一步扩大。另外，汽车行业依旧保持强劲的增长势头，特别是在电动汽车和自动驾驶技术的推动下，半导体芯片的需求持续增长。

展望2025，瑞萨电子坚信全球半导体行业的发展势头依然迅猛。人工智能、新能源汽车技术的持续发展、先进制程的推进、以及封装技术的创新都将推动半导体行业进入一个新的上升时期。瑞萨电子全球销售与市场副总裁、瑞萨电子中国总裁赖长青表示：“在这个过程中，瑞萨将坚持全‘XIN’发展路线，从创‘芯’和创‘新’两个方面，为客户提供支持，扮演长期主义领导者角色。与此同时，公司也会从纵横双向来扩张产品布局，不断拓展业务能力，以期全面满足客户的多元化需求。”

瑞萨电子全球销售与市场副总裁、瑞萨电子中国总裁 赖长青

产品方面，瑞萨将不断扩充产品阵容。瑞萨R-Car SoC已有的四代产品覆盖了智能座舱、自动驾驶、网关通信等各类应用。24年底推出的第五代R-Car X5H为汽车实现多域融合提供了解决方案，覆盖不同市场级别，为客户提供更为丰富的选择。此外，瑞萨还将持续加大对车载MCU RH850系列产品的投入，进一步壮大RH850/U2B系列产品家族，推出针对新能源汽车主驱逆变器控制、多合一电驱控制器等应用的RH850/U2B10系列。同时，全新RH850系列U2C家族产品也将面世，该产品将支持高功能安全与信息安全，广泛应用于域控、底盘、电源管理等场景。

技术创新方面，瑞萨也会推出一系列全新解决方案：基于R-Car X5的解决方案不仅能完美契合自动驾驶和智能座舱的融合以及多域控制的高阶需求，还可广泛应用于AI及人形机器人等尖端科技领域。同时，基于新一代RH850、PMIC、GaN等核心产品的X-in-1扩展方案，将助力整车轻量化设计，提升动力效率和性能。通过跨团队合作与生态系统建设，X-in-1解决方案将进一步激发市场创新活力，吸引更多客户参与。此外，基于新一代MCU和功率器件的数字电源解决方案，将携手客户共同推动电源系统从模拟向数字的迭代升级，同时提升系统效率和能量密度。另外，瑞萨电子新一代电机控制方案，为各类消费、工业及伺服控制提供交钥匙方案，其高性能的感应位置传感器正在引领高性能电机设计创新。不仅如此，在工业领域，瑞萨电子将为机器人应用的所有关键构建单元提供软硬件解决方案，涵盖系统核心功能的电机控制、最高等级功能安全、多种工业网络协议（EtherCAT、Profinet RT/IRT等）、运动控制及机器视觉、数据安全机制，以及基于瑞萨MCU/MPU的RAI/EAI技术的边缘侧AI方案。

在市场拓展方面，瑞萨电子持续深耕“汽车、工业、基础设施和物联网”四大领域，矢志不渝地推进技术创新与产品升级。在汽车领域，随着电动化、智能化和自动驾驶技术的飞速发展，瑞萨将全力开发更先进的汽车芯片解决方案，如高性能计算芯片、传感器芯片和车联网通信芯片，全方位满足未来汽车对安全性、可靠性和智能化的严苛需求。在非汽车领域，瑞萨电子积极布局新兴技术，如人工智能、5G通信和工业互联网平台，推出契合智能制造、智能城市和智能家居等应用场景的创新产品，全力提升产品竞争力与市场份额。赖长青表示：“公司积极拓展全球市场，尤其在新兴市场和高增长领域寻找新机遇。通过战略合作伙伴关系与并购活动，瑞萨电子将获取新技术、市场渠道和客户资源，加速业务增长步伐，为客户创造长期价值，携手共赴美好未来。”