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[导读]2025年3月21日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与Micron合作推出了全新电子书,探讨内存在AI边缘应用中的重要性,以及有效部署边缘人工智能 (AI) 的关键设计考虑因素。Micron是创新内存和存储解决方案的行业知名企业,在边缘计算、数据中心、网络连接和移动等关键市场领域,为AI、机器学习和自动驾驶汽车的发展提供支持。

2025年3月21日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与Micron合作推出了全新电子书,探讨内存在AI边缘应用中的重要性,以及有效部署边缘人工智能 (AI) 的关键设计考虑因素。Micron是创新内存和存储解决方案的行业知名企业,在边缘计算、数据中心、网络连接和移动等关键市场领域,为AI、机器学习和自动驾驶汽车的发展提供支持。

在《5 Experts On Addressing The Hidden Challenges of Embedding Edge AI into End Products》(5位专家探讨将边缘AI嵌入终端产品的隐性挑战)中,AI领域的专家探讨了如何在边缘处理数据,这样数据系统可以在更接近数据源的地方进行实时数据处理和决策,而无需担心与云连接相关的延迟和安全问题。边缘AI应用对内存的需求极高,需要高性能、低延迟的内存解决方案来处理AI推理中涉及的海量数据。这些需求推动了内存技术的发展,催生了高带宽和低功耗内存等解决方案。这些解决方案在AI生态系统中,从一种商品变成了AI设备和应用中的关键差异化因素。

这本电子书探讨了内存在边缘AI应用中的重要性、与部署边缘AI相关的设计考虑因素,以及贸泽和Micron如何凭借业界超高性能和超高密度的内存解决方案推动行业发展:

Micron LPDDR5 DRAM内存旨在满足新一代AI推理架构的需求,与LPDDR4相比,数据访问速度提高了50%,而出色的1-beta LPDDR5X则提供了更高的性能,最高可达9.6Gbps。所有这些特性都可以提高边缘应用的效率和AI体验。

Micron LPDDR4 DRAM内存经过优化,可解决电池供电应用中的功耗问题,与电池供电应用和超便携设备中的 DDR4 相比,峰值带宽快33%。

Micron e.MMC托管型NAND技术结合了高容量应用间互操作性,提供双电压支持和优异的耐用性,非常适合各种消费、网络、工业和汽车应用。

Micron串行NOR闪存采用行业标准封装、引脚分配、指令集和芯片组兼容性,可简化设计过程,能满足多种消费电子、工业、有线通信和计算应用的需求。

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