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[导读]作为超宽带(UWB)技术的领军企业,恩智浦半导体(NXP Semiconductors)与罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)携手合作,在MWC 2025大会上展示一套UWB雷达目标模拟测试系统。此次演示为全球首创,全面验证了恩智浦Trimension™ NCJ29D6A芯片的卓越性能,尤其是其增强型雷达算法。该系统能够精准模拟距离可变且低至几厘米的UWB雷达目标,为测试场景提供了极高的可控性和可重复性。

作为超宽带(UWB)技术的领军企业,恩智浦半导体(NXP Semiconductors)与罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)携手合作,在MWC 2025大会上展示一套UWB雷达目标模拟测试系统。此次演示为全球首创,全面验证了恩智浦Trimension™ NCJ29D6A芯片的卓越性能,尤其是其增强型雷达算法。该系统能够精准模拟距离可变且低至几厘米的UWB雷达目标,为测试场景提供了极高的可控性和可重复性。

凭借其安全、精准的测距能力,超宽带(UWB)技术在汽车、移动通信和物联网领域正迎来爆发式增长。由汽车连接联盟(CCC)定义的数字钥匙功能,正是基于UWB技术,实现了安全便捷的无钥匙进入体验。恩智浦最新一代Trimension UWB芯片支持多种创新应用场景,例如儿童存在检测(CPD)、脚踢感应开启后备箱、入侵检测及接近感知等。

这些应用场景的落地,离不开先进的目标模拟技术,尤其是针对短距离目标模拟和大信号带宽等复杂技术难题的突破。该测试系统的核心设备包括R&S SMW200A信号发生器、R&S FSW26频谱分析仪以及R&S自主研发的控制软件。这些设备已在全球UWB工程实验室中广泛应用,能够有效降低企业的初始投入成本。此次演示对UWB芯片供应商、模块制造商、一级供应商(Tier1)以及整车厂商(OEM)具有重要的参考价值。

为助力汽车行业加速落地这些创新应用,与核心合作伙伴的紧密协作至关重要。R&S与恩智浦深度合作,共同完成了这一测试系统的验证工作。

R&S汽车市场业务副总裁Jürgen Meyer表示:“我们非常珍视与恩智浦全球团队的合作关系。通过这一开创性演示,我们为汽车行业提供了推动UWB技术广泛应用的关键测试能力。”

此次演示的核心设备是恩智浦的Trimension™ NCJ29D6A芯片,这是全球首款将安全测距与短程雷达功能集成于单一芯片的UWB解决方案,并内置MCU,可支持儿童存在检测、脚踢感应和入侵检测等多种创新应用场景。

恩智浦半导体安全汽车接入业务总经理Michael Leitner表示:“罗德与施瓦茨的演示系统为我们的客户提供了验证UWB雷达系统和算法的强大工具,能够显著缩短开发周期,加速产品上市。此次合作是UWB技术在汽车市场取得成功的又一重要里程碑。”

2025年3月3日至6日,该测试系统在MWC2025大会 Fira Gran Via展览中心5号馆5A80展位进行展示。

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