Kulicke & Soffa 推出全新垂直线焊解决方案，市场领先地位继续扩大 ATPremier MEM PLUS™进一步提高存储器封装密度

新加坡—2025年3月26日—Kulicke and Soffa Industries，股份有限公司(NASDAQ:KLIC)(“Kulicke & Soffa”、“K&S”、“我们”或“公司”)宣布推出适用于大容量存储器应用的ATPremier MEM PLUS™。

ATPremier MEM PLUS™提供领先的晶圆级封装解决方案，通过创新的垂直线焊技术可解决当今快节奏半导体市场中新兴的高端存储器应用问题。该产品专为高容量、边缘AI应用而设计，K&S独有的垂直线焊技术突破壁垒，将DRAM和NAND封装中的晶体管密度提高到一个新的水平。

K&S的ProVertical和ProCascade Loop等先进工艺能力非常适合新兴的存储器应用，也可在存储以外的高容积需求的半导体市场实现更高密度封装。

边缘人工智能应用对存储技术提出了前所未有的要求，预计存储器市场未来五年的复合年增长率将超过25%。 而对于大多数追求高容积半导体应用来说，通过晶体管收缩来驱动封装密度的传统方法仍然非常昂贵，因此更大容量、更高性能、更优能效和更紧凑外形的封装方案越来越关键。

这种趋势对日益复杂的先进半导体封装解决方案提出更高需求，K&S的ATPremier MEM PLUS垂直线解决方案和APTURA无助焊剂热压焊接(FTC)解决方案都能满足未来的边缘AI、存储和高算力芯片封装需求。

ATPremer平台旨在服务高端封装市场，通过消除二维封装的限制，提供传统铜柱互联技术的替代方案。这种新颖的技术能支持下一代存储设备，包括消费类移动设备，因此能够平替性的实现高密度先进封装。ATPremier有效降低了封装的复杂性和成本，从而满足了高容积半导体市场不断增加的需求。

ATPremier MEM PLUS™为存储元件提供先进的晶圆级封装能力，ATPremer平台旨在服务高端封装市场，通过消除二维封装的限制，提供传统铜柱互联技术的替代方案。这种新颖的技术能支持下一代存储设备，包括消费类移动设备，因此能够平替性的实现高密度先进封装。ATPremier有效降低了封装的复杂性和成本，从而满足了高容积半导体市场不断增加的需求， 使客户在竞争激烈的存储器市场保持领先地位。ATPremier MEM PLUS™的主要特征包括：

•结果导向工艺

K&S专有的技术，包括ProVertical和ProCascade Loop，可满足垂直线焊和阶梯线焊的精密互联要求，从而确保存储器应用的最佳性能。

•先进的光学系统和检测功能

配备最先进的光学系统和检测工具，保证产能的同时, 在每个阶段都能保证产品质量。

•工厂自动化整合方案

可集成自动晶圆处理器或EFEM系统，ATPremier MEM PLUS可支持工厂自动化的无缝对接，改善量产环境中的效率和产能。

“通过解决存储能力方面的关键挑战，ATPremier MEM PLUS™技术在效率和性能方面实现了飞跃，为我们的客户提供了改善存储产品速度、容量和能效的新机会。这一愿景远远超出了其最初在DRAM中的使用。凭借其卓越的灵活性和可扩展性，该解决方案有望在更广泛的IC应用中产生重大影响，标志着以优化成本实现高性能器件的未来，” Kulicke & Soffa 副总裁兼球焊机产品事业部总经理Ivy Qin介绍说。

Asterion®-PW——K&S为功率半导体应用提供的另一种革命性解决方案

K&S同时推出Asterion®-PW，通过快速精确的超声波针焊解决方案扩大其在功率器件应用领域的领先地位。这种先进的解决方案为引脚互连能力设定了新的标准，重新定义了效率、精度和可靠性。

K&S参展SEMICON China 2025

ATPremier MEM PLUS™和Asterion®-PW将与K&S其它解决方案一起，于2025年3月26日至3月28日在上海举行的SEMICON China展上首次亮相。K&S展位号为3431。