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[导读]开关电源PCB布局的核心原则是:通过紧凑布局、优化电流路径、控制安规间距、强化散热管理、合理配置滤波电容及分层设计,实现高效率、低噪声和稳定性。‌

开关电源PCB布局的核心原则是:通过紧凑布局、优化电流路径、控制安规间距、强化散热管理、合理配置滤波电容及分层设计,实现高效率、低噪声和稳定性。‌

关键布局原则与实施方法

‌电流路径与器件布局‌

‌主干道布局‌:输入/输出主干道采用“一字形”或“L形”紧凑排布,减少路径长度以降低阻抗和噪声。

关键器件优先‌:按输入滤波→高压整流→高频逆变→低压输出的信号流顺序放置功能模块,确保信号流畅。 ‌2‌开关器件就近原则‌:功率MOSFET、二极管等高频开关器件需靠近芯片引脚,避免长走线引入寄生电感。 ‌1‌安规与间距控制‌

‌高压间距‌:交流输入或高压区域(如保险丝前)走线间距需≥3mm,耐压设计需留余量(如220V交流建议≥5mm)。 ‌3‌隔离设计‌:高低压区域间距需≥2mm(耐压2kV)或≥3.5mm(耐压3kV),必要时开槽防爬电。

‌滤波电容与接地策略‌

‌滤波电容配置‌:输入滤波电容按“先大后小”原则排列,大容量电容(如电解电容)与小容量高频电容(如陶瓷电容)并联,分别抑制低频纹波和高频噪声。

‌接地分区‌:区分输入大电流地、输出整流地和控制信号地,通过多点通孔连接底层接地层以降低阻抗。 ‌

‌散热与机械设计‌

‌发热器件外置‌:大功率器件(如高频变压器)靠近PCB边缘,并预留散热空间或连接外壳辅助散热。 ‌

多层板优化‌:大电流层与信号层间插入直流电压层或地层,屏蔽敏感信号。 ‌

‌特殊场景处理‌

‌Y电容应用‌:在开关转换器中,Y级电容需跨接初次级地,提供高频滤波并消除直流偏移。 ‌

飞线设计‌:小功率变压器初级与次级间需控制飞线长度(过短影响耐压,过长增加辐射),焊盘布局需符合安规。

相较于其他电子产品,开关电源的PCB布局更为复杂,需要考虑的因素也更多。

电路设计要点

1. 元件与BOM一致性:确保PCB中的元件与物料清单(BOM)完全一致,避免生产错误。

2. 走线准确性:走线必须严格遵循原理图,通过网络联机确保走线正确无误。

3. 走线宽度:为满足最大电流要求,走线宽度应不小于1mm/1A,以控制温升在70℃以下,并根据需要加宽以减少电压降。

4. 镀锡处理:在关键线路上进行镀锡,以减少电压降和损耗。

安规要求

1. 隔离措施:一次侧和二次侧电路应通过隔离带明确分隔,确保电气间隙和爬电距离符合安全标准。

2. 标识清晰:在高压区域使用1mm丝印虚线,并明确标识“DANGER / HIGH VOLTAGE”。

3. 电气间隙和爬电距离:根据电压等级,确保各电路间保持适当的间隙和距离,以满足安全要求。

EMI抑制策略

1. 电路分区:将初级和次级电路分开布置,减少相互干扰。

2. 紧凑布局:尽量减小交流回路、PFC、PWM和整流回路的包围面积,以降低EMI。

3. 控制IC布局:控制IC应靠近被控制的MOS管,减少控制线路长度。

4. 地线布局:数字地和模拟地应分开,确保地线布局合理,减少干扰。

散热设计

1. 热管理:根据PCB的安装姿态和位置,合理安排发热元件,如电感和变压器的位置,以优化散热。

2. 散热片设计:选择合适的散热片,并考虑热流方向和空气对流,以提高散热效率。

3. 热敏感组件保护:确保热敏感组件如电解电容和IC远离热源,避免过热损坏。

制作工艺与安装要求

1. 尺寸与接口:确保PCB的外形尺寸、安装尺寸和输入输出接口满足规格要求,便于安装和使用。

2. 元件封装:使用标准封装,自建封装时应确保孔径合适,以便于元件插入。

3. 安装和走线:在安装和走线时,应留有足够的间隙,避免短路,并确保所有孔和边缘的距离至少为1mm。

4. 丝印标识:所有元件、小卡、散热片和引出线孔都应有清晰的丝印标号,且与BOM一致。

布局合理性方面

1. 元件放置:

(1)按照电路功能模块进行布局,将相关的元件放置在一起,便于布线和调试。例如,将模拟电路和数字电路分开布局,以减少相互干扰。

(2)优先放置关键元件和敏感元件,如微处理器、晶振等。这些元件的位置应尽量固定,避免在后续的设计过程中进行调整。

(3)元件的放置应考虑散热问题。大功率器件应放置在通风良好的位置,并与其他元件保持一定的距离,以利于散热。

(4)对于贴片元件和插件元件,应根据生产工艺的要求进行合理布局。贴片元件应尽量集中放置,以便于生产;插件元件应留出足够的插件空间和焊接空间。

2. 布线空间:

(1)预留足够的布线空间,避免走线过于拥挤。在布局时,应考虑到信号线、电源线和地线的宽度和间距要求,确保有足够的空间进行布线。

(2)对于高密度 PCB,可采用多层板设计,合理分配信号层和电源层,以提高布线密度。同时,应注意层间的信号干扰问题,采取适当的屏蔽措施。

可制造性和可维护性方面

1. 制造工艺:

(1)遵守 PCB 制造工艺的要求,如最小线宽、最小间距、钻孔尺寸等。在布局时,应考虑到制造厂家的工艺能力,避免设计出无法制造的板子。

(2)对于插件元件,应留出足够的插件孔和焊接空间。插件孔的直径应略大于元件引脚的直径,以确保插件的顺利进行。

(3)在板子的边缘应避免放置元件和走线,以免在生产过程中受到损坏。同时,应留出一定的边缘空间,便于安装和固定。

2. 可维护性:

(1)为方便调试和维修,应在 PCB 上设置测试点和调试接口。测试点应分布在关键信号节点和电源节点上,便于使用测试仪器进行测量。

(2)元件的标识应清晰可读,便于识别和更换。在布局时,应留出足够的空间放置元件标识,避免标识被其他元件遮挡。

(3)对于复杂的板子,可采用模块化设计,将不同的功能模块制作成独立的 PCB 板,通过接插件进行连接。这样可以方便地进行故障诊断和维修,提高可维护性。

关键器件的选择

1、输出电感

电感储存磁能,确保电流稳定输出。选择电感时需权衡大小,大电感损耗小但响应慢,小电感快速响应但损耗大。考虑饱和电流,保证滤波效果。

2、分压电阻

分压电阻形成分压网络,反馈输出电压给控制电路,精准控制PWM占空比,稳定输出电压值。选择高精度电阻,确保电路精确性。

3、输入电容

选择输入电容需考虑等效电感和自谐振频率。大容值电容滤除低频噪声,小容值电容滤除高频噪声。组合并联使用可实现优异滤波效果,稳定输入电压并滤除交流成分。

4、输出电容

输出电容滤除开关纹波,确保输出电流纯净。容值越大,阻抗越小,纹波更容易流过。选择合适的输出电容对电路稳定工作至关重要。

DCDC电源PCB设计要点

1.在布局之前首先需要查找对应的电源IC手册,一般芯片手册里面会包含有最基本的电源电压电流信息和管脚信息,以及layout guide,如果存在layout guide则按照里面的样式进行布局布线的复刻即可,因为layout guide是经过验证的,通常能使芯片的工作状态达到最佳。

如果没有layout guide也没有关系,我们了解完电源以及管脚信息之后按照电源常规要求来做即可。

2.首先需要分析电源的输入输出以及续流回路,这三个回路越小越好,,因为每一个电流环都可以看成是一个环路天线,会产生辐射,会引起EMI问题,也会干扰板上其它的电路,而辐射的大小与环路面积呈正比。

3.把输入输出以及续流通道的器件先拿出来,其他器件可以先不用管。

4.先摆放输入/输出主干道上的器件。

5.滤波器件需合理放置时,滤波电容在电源路径上保持先大后小原则。

6.在摆放器件时,器件布局尽量紧凑,使电源路径尽量短。

7.注意留出打孔和铺铜的空间,以满足电源模块输入/输出通道通流能力。

8.布局时注意环路面积,环路面积要小。

9.对于输出多路的开关电源尽量使相邻电感之间垂直放置,大电感和大电容尽量布置在主器件面。

10.最后把反馈以及其他器件靠近管脚摆放即可。

11.对于1OZ铜厚,在常规情况下,20mil能承载1A左右电流大小;0.5OZ铜厚,40mil能承载1A左右电流大小,打孔和铺铜时保持裕量。

12.0.5mm过孔过载1A电流--经验值,过孔大小计过孔数量的评估,满足载流和压降的要求。

13.电源输入/输出路径布线采用铺铜处理,铺铜宽度必须满足电源电流大小,输入/输出路径尽量少打孔换层。

14.打孔换层的位置须考虑滤波器件位置,输入应打孔在滤波器件之前,输出在滤波器件之后。

15.铺铜处铜皮与焊盘连接使用十字连接,减少焊接不良现象。电流特别大可使用全连接处理,或对十字处进行铜皮补强,以满足通流能力。

16.反馈线需要连接到最后一个滤波电容后方,注意不要经过大电流的功率平面。

17.输入以及输出地连接之后统一在IC扇热焊盘上面打孔即可。

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