创新散热技术亮相慕展，助力AI芯片突破700W+散热瓶颈

本文讨论了在全球 AI 热潮下，高算力芯片功率密度攀升使传统散热技术面临挑战，2025 年慕尼黑上海电子展上世强硬创平台发布针对高算力场景的综合热管理解决方案相关事宜。关键要点包括：

1.散热技术挑战：高算力芯片功率密度持续攀升，以英伟达 H100 为代表的高性能芯片因高功耗和紧凑封装出现表面温度飙升与结构形变，传统散热技术难以满足需求。

2.石墨烯导热垫片优势：世强硬创战略合作伙伴鸿富诚推出的石墨烯导热垫片，通过材料结构优化，热阻低至 0.04℃·cm²/W，最薄达 0.1mm，支持 70%压缩量，多孔结构能避免材料挤出，确保可靠性。

3.全场景散热技术：整合多种前沿散热技术，如台达电子超薄风扇、3D 相变散热器、浸没式冷却液等，构建灵活高效散热生态。

4.综合服务：世强硬创作为材料综合解决方案平台，提供全链条服务，在多个领域创新方案亮眼，满足 AI 设备多样化需求。

在全球AI热潮席卷下，高算力芯片功率密度持续攀升，传统散热技术面临极限挑战。2025年慕尼黑上海电子展上，世强硬创平台重磅发布针对高算力场景的综合热管理解决方案，以石墨烯导热垫片为核心，融合微型化散热器件和环保液冷技术，为数据中心、光模块及具身机器人等领域提供高效散热支持，助力AI产业突破“热瓶颈”。

破解高算力散热难题

以英伟达H100为代表的高性能芯片，因高功耗和紧凑封装导致表面温度飙升与结构形变，传统硅脂和导热垫因热阻高、厚度受限，难以满足需求。世强硬创的战略合作伙伴鸿富诚推出石墨烯导热垫片，通过材料结构优化，攻克大尺寸芯片三大散热难题：

• 超低热阻：采用取向工艺，热阻低至0.04℃·cm²/W，热传导效率大幅提升；

• 极薄设计：支持70%压缩量，最薄达0.1mm，满足紧凑空间的低BLT需求；

• 抗翘曲能力：多孔结构快速适应局部形变，避免材料挤出，吸收翘曲位移，确保可靠性。

鸿富诚石墨烯导热垫片

全场景散热技术加持

世强硬创的解决方案不仅局限于石墨烯垫片，还整合了多种前沿散热技术。台达电子的12mm×3mm超薄风扇在狭小空间内实现高效风冷；3D相变散热器与符合欧盟PFAS法规的浸没式冷却液，为硅光模块等场景提供环保、安全的散热选择。这些技术共同构建了灵活、高效的散热生态。

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综合服务赋能AI产业

作为材料综合解决方案平台，世强硬创提供从热设计、材料定制到加工测试的全链条服务。此外，其在胶粘剂、防水防尘、吸波屏蔽及隔热绝缘领域的创新方案同样亮眼，例如龙鳞50nm防水涂层、瓦克及德聚的密封胶、ITW导热绝缘片及镀金导电泡棉，满足AI设备多样化需求。

通过创新材料与技术的深度融合，世强硬创的热管理解决方案为高算力芯片的可靠运行保驾护航。作为领先的电子行业研发服务平台，世强硬创正以技术突破引领行业，助力AI生态迈向新高度。