英飞凌推出用于高压应用的EasyPACK™ CoolGaN™ 功率模块，进一步扩大其氮化镓功率产品组合

【2025年5月15日, 德国慕尼黑讯】随着AI数据中心的快速发展、电动汽车的日益普及，以及全球数字化和再工业化趋势的持续，预计全球对电力的需求将会快速增长。为应对这一挑战，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出EasyPACK™ CoolGaN™650 V晶体管模块，进一步扩大其持续壮大的氮化镓（GaN）功率产品组合。该模块基于Easy Power Module平台，专为数据中心、可再生能源系统、直流电动汽车充电桩等大功率应用开发。它能满足日益增长的高性能需求，提供更大的易用性，帮助客户加快设计进程，缩短产品上市时间。

英飞凌EasyPACK™

英飞凌科技高级副总裁兼环保能源模块和系统业务负责人Roland Ott表示：“这款基于CoolGaN™的EasyPACK™ 功率模块结合了英飞凌在功率半导体和功率模块两大领域的专长，帮助客户应对数据中心、可再生能源、电动汽车充电等应用对高性能和节能型技术日益增长的需求。”

EasyPACK™ CoolGaN™模块集成的CoolGaN™650 V功率半导体因采用紧凑型裸片封装而拥有低寄生电感，可实现快速、高效的开关性能。凭借这一设计，单个模块即可提供最高70 kW的单相功率，能够支持拥有扩展能力的紧凑型大功率系统。此外，该模块通过将英飞凌的.XT互连技术与各种CoolGaN™选项相结合，提高了性能和可靠性。随着.XT 技术在高性能衬底上的实现，热阻得到大幅降低，不仅提高了系统效率，还降低了冷却需求，使模块即使在严苛的工作条件下也能拥有更高的功率密度和出色的循环稳健性。EasyPACK™ CoolGaN™模块支持多种拓扑结构和定制选项，可满足工业和能源应用的各种要求。

关于EasyPACK™

英飞凌已经售出超过7,000万个EasyPACK™模块，这些模块采用不同的芯片组，被广泛用于各种工业和汽车应用。现在，英飞凌正通过在该封装中引入CoolGaN™技术，扩大GaN的应用范围，而GaN的使用会增加对超高千瓦应用的需求。EasyPACK™系列采用英飞凌的 PressFIT 触点技术，确保模块与 PCB 之间的电气连接高度可靠且经久耐用。通过使用冷焊工艺，PressFIT实现了气密、无焊点连接，即使在苛刻的热和机械条件下也能保证长期机械稳定性和导电性。这种先进的设计缩短了制造时间，消除了焊接可能造成的缺陷，为高可靠性应用提供了强大的解决方案。此外，EasyPACK™模块设计紧凑，与其他传统分立布局相比，所占用的PCB面积最多可减少30%，是一种非常有性价比的解决方案。

关于CoolGaN™ 650V G5晶体管

最新一代CoolGaN™650 V晶体管的性能和品质因数均有提升。英飞凌的数据显示， CoolGaN™ 650 V G5晶体管产品输出电容能量（Eoss）减少50%，漏源电荷（Qoss）和栅极电荷（Qg）均减少60%。凭借这些特性，该产品在硬开关和软开关应用中都拥有更高的效率。因此，与传统半导体技术相比，其功率损耗大幅降低，根据具体使用情况可降低 20%~60%。CoolGaN™ 650 V G5晶体管产品系列提供多种 RDS(on) 封装组合。目前已推出十种RDS(on) 级产品，这些产品采用各种SMD封装，如ThinPAK 5x6、DFN 8x8、TOLL 和 TOLT。所有产品均在奥地利菲拉赫和马来西亚居林的高性能 8 英寸生产线生产。该产品的适用范围包括USB-C适配器和充电器、照明、电视、数据中心、电信整流器等消费和工业开关电源（SMPS）、可再生能源以及家用电器中的电机驱动器。

供货情况

英飞凌在纽伦堡PCIM 2025上展示了采用CoolGaN™的EasyPACK™模块。