Nexperia将铜夹片(CFP)封装的优势引入双极性晶体管

时间：2025-07-22 10:23:03

关键字：晶体管铜夹片 PCB

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[导读]CFP15B封装为DPAK封装的MJD系列提供更紧凑、更具成本效益的替代方案

奈梅亨，2025年7月21日：Nexperia今日宣布扩展其双极性晶体管(BJT)产品组合，推出12款采用铜夹片封装(CFP15B)的MJD式样的双极性晶体管。这款名为MJPE系列的新产品旨在满足工业与汽车领域对更高功率效率、更具成本优势设计方案的持续需求。与传统DPAK封装的MJD晶体管相比，采用CFP15B封装的MJPE系列产品在保证性能不受影响的前提下，能显著节省电路板空间并带来成本优势。

该新品系列包含6款车规级产品(如MJPE31C-Q)和6款工业级产品(如MJPE44H11)，其VCEO额定值包括50 V、80 V和100 V，集电极电流(IC)包括2 A、3 A和8 A，同时提供NPN与PNP两种型号。这些BJT进一步丰富了Nexperia广泛的CFP产品组合，该组合已涵盖多种肖特基二极管与恢复整流功率二极管。此举是推动多产品类别封装尺寸标准化的又一举措，将助力简化PCB设计并优化供应链。

CFP15B封装的BJT应用场景广泛，包括电池管理系统(BMS)电源、电动汽车(EV)车载充电器及视频显示器背光驱动等，其热性能与传统产品相当(车规级产品可在高达175℃的环境下工作)，但焊接面积缩减53%。此外，CFP15B封装的铜夹片技术不仅赋予器件优异的机械稳定性，还能提升其电气与热性能。

Nexperia功率双极分立器件产品组经理Frank Matschullat表示：“随着高性能微控制器日益普及，业界正在向多层印刷电路板转变，封装因此成为散热系统中的关键部分。现代CFP封装技术专为多层PCB设计，能在大幅缩小的尺寸下实现同等电气性能，有助于降低器件及整体系统成本。市场对CFP封装产品的需求不断增长，而这类产品对汽车与工业应用的前瞻性发展至关重要。为满足这一需求，Nexperia已显著提升各项产能，包括MJPE系列BJT。