从硅片到更大的系统，Ansys亮相Elexcon2025

前不久，新思科技已经正式对Ansys完成了整个收购。一家是IP和IC设计方面传统三强之一，一家是仿真与分析领域的老牌技术专家。双方的结合也是呼应整个技术潮流，为客户提供从硅片到系统的完整解决方案。而且，借助Ansys的强大的物理场仿真知识积累，能够为客户提供更大的系统层面的支持。例如在汽车上，提供从芯片到底盘的设计、优化和虚拟化汽车的特性和功能。

近日我们在elexcon2025上的Ansys展台，有幸采访到了Ansys EBU ACE Director 褚正浩先生，他进行了精彩的分享。

强强联手，打造最大工业软件产品组合

据悉，Synopsys与Ansys于2025年7月17日正式完成合并。此前，两家公司自2019年起已开展合作。Synopsys主要提供集成电路（IC）设计流程的电子设计自动化（EDA）工具，而Ansys专注于多物理场仿真，涵盖3D-IC的热分析、结构分析和电磁分析等领域。合并后，两家公司将整合各自在半导体IP和3D-IC设计领域的优势，推出更高效的工具组合，为用户提供从前端到系统的IC设计解决方案，显著提升设计效率和产品价值。

据褚正浩介绍，根据计划，首批融合多物理场仿真与EDA的集成工具套件预计于2026年上半年推出。两家公司的产品线具有较强的互补性：Synopsys专注于半导体IP及从寄存器传输级（RTL）到后端布局布线的EDA设计流程；Ansys则提供涵盖热、结构、电磁和流体等领域的多物理场仿真和分析工具。合并后，双方的工具平台将实现更紧密的集成和数据交互，进一步提升整体性能和用户体验。

此次合并打造了业界最大的工业软件产品组合。为确保市场公平，Synopsys和Ansys根据美国联邦贸易委员会（FTC）及中国国家市场监督管理总局（SAMR）的要求，对部分重叠业务进行拆分。具体而言，Synopsys将其光学和光子学软件剥离给Keysight，而Ansys保留其光学仿真软件。此外，Ansys的RTL功耗分析工具也根据FTC要求剥离给Keysight，以避免市场垄断。

应对3D-IC设计挑战，提供系统级能力

3D-IC设计近年来成为行业热点，但其设计挑战显著。芯片堆叠后需确保信号完整性、电源性能，同时应对高功耗带来的热效应和结构问题，设计复杂性已超越单一性能优化，涉及多物理场耦合分析。

Synopsys与Ansys的合并为3D-IC设计提供了更优解决方案。Ansys在多物理场分析领域具有独特优势，不仅涵盖信号完整性与电源完整性（SIPI）分析，还能精确处理电-热、热-结构等多物理场耦合问题。这使得3D-IC设计的模拟更加真实，精度更高，有效保障设计成功率。

合并后，双方整合了从前端RTL设计到后端布局布线（PR）再到3D-IC的完整设计流程，进一步提升了设计效率和连贯性。 在EDA行业，Synopsys与Ansys合并后形成全流程、全覆盖的解决方案，结合Synopsys在半导体IP和与先进工艺（如TSMC）相关的EDA工具优势，以及Ansys在汽车、航空航天、工业等领域多物理场仿真的市场领导地位，显著增强了芯片设计能力，并将Synopsys的传统EDA能力扩展至系统级设计。

在被问及EDA御三家的比较时，褚正浩分享到：相比之下，Cadence的解决方案主要聚焦于从PCB到系统级设计，在更大规模系统方案上相对有限；西门子的解决方案则更偏向大型系统设计。 由于Synopsys与Ansys的产品重叠较少，合并对客户支持的影响较小。

两家公司将整合为单一实体，保留原有渠道，直接面向客户提供支持，协同效率有望进一步提升，对客户体验的改善更为显著。 在热分析领域，Ansys的Icepak工具是芯片和系统级热管理的市场主流解决方案。针对3D-IC复杂结构的热管理需求，Ansys在RedHawk平台上开发了RedHawk-SC Electrothermal，用于电-热耦合分析。RedHawk-SC Electrothermal专注于芯片级热问题，而Icepak处理基板和系统级热问题，两者通过专业条件实现串联，形成完整的热管理解决方案。

从硅片到更大的系统

Synopsys首席执行官Sassine Ghazi在阐述与Ansys合并的理念时，提出了“从硅到系统”（from Silicon to System）的核心概念，并以汽车行业为例加以说明。现代汽车日益电子化，集成了大量芯片和模组，许多汽车制造商自主设计芯片。然而，在自动驾驶等复杂应用中，芯片设计完成后需进行长时间的测试，实际道路测试耗时过长，因此需要虚拟化解决方案。Ansys提供多物理场仿真工具，广泛应用于芯片设计、汽车、航空航天等领域，其光学仿真工具（如Ansys SPEOS）能够模拟自动驾驶环境中的传感器和光学系统，支持在虚拟平台上高效完成自动驾驶环境的测试与验证。

过去，光学、热学和结构分析通常各自独立。而如今，以汽车行业为代表，设计需求已从单一芯片扩展至整车及道路环境，形成完整的设计链条。Synopsys与Ansys的合并通过整合双方的技术优势，将芯片设计、多物理场仿真及系统级验证串联起来，为从芯片到整车再到外部环境的完整设计流程提供支持，显著提升设计效率与系统可靠性。

在谈及Ansys的技术护城河时，褚正浩谈到，近年来，软件开发领域的竞争日益激烈，开发过程中需要不断实践和验证以确保产品可靠性。作为仿真软件，核心就像是一个复杂方程式，针对特定场景可能较容易得出解决方案。然而，当产品推向市场后，面对数千甚至数万用户提出的多样化设计需求，确保解决方案的成功率成为一大挑战。这不仅需要技术上的精进，还需通过广泛的实践验证来提升解法的稳定性和普适性。这一过程具有一定复杂性，且需投入大量时间以逐步完善。而Ansys在这一领域的技术底蕴和客户案例的反馈积累，不是一朝一夕就可以被赶超的。

结语

Synopsys与Ansys的合并标志着工业软件领域的新篇章，构建了从硅片到系统的全链条解决方案，显著提升了芯片设计与系统优化的效率与可靠性。两家公司凭借互补的技术优势和深厚的行业积累，不仅应对了3D-IC设计与自动驾驶等前沿挑战，还为汽车、航空航天等行业提供了前所未有的系统级支持。未来，随着集成工具套件的推出和进一步的技术融合，Synopsys与Ansys将持续引领行业创新，助力客户在快速演变的科技浪潮中把握先机，创造更大价值。

褚正浩也强调，Ansys在合并之后，也会持续一贯地为客户、为市场持续去做支持。