封测业人事大搬风　梁明成转战Amkor　京元电新总座将上任

李洵颖／台北 农历春节过后封测业掀起总座搬风潮，全球晶圆测试龙头厂京元电子前任总经理梁明成于1日接下全球第2大封测厂美商Amkor台湾子公司总座一职，至于京元电新任总经理则将于3月1日走马上任，传出新总座为前经营团队副总经理刘安炫。不过，对于京元电人事异动案，尚无法得到刘安炫本人的回应。

京元电前任总经理梁明成在2011年11月底因个人生涯规划辞去总座一职，并转任董事长特别助理，总经理一职由董事长李金恭暂代，在过完农历年后，梁明成正式离开京元电，并于1日转赴Amkor台湾子公司走马上任、接下总经理职务。

目前Amkor台湾子公司在台生产基地包括龙潭T1厂、湖口T3和T5厂等，其中，T1厂不仅具备研发中心，亦拥有导线架封装、晶圆凸块等产能，T3厂以晶圆测试、覆晶封装及成品测试为主，至于T5厂则主要进行晶圆级封装和晶圆凸块等业务。

封测业者指出，Amkor台湾厂在2009年金融海啸后流失不少员工，经过这几年整顿，Amkor似乎有心扩大在台制造规模，遂挖角梁明成担任台湾子公司总经理，梁明成过去亦曾在华泰、高雄电子、联电、德碁、茂矽等公司服务。另外，由于Amkor台湾子公司在测试领域比重较低，挖角梁明? 足O否有意扩大Amkor在台湾测试规模，业界正密切观察中。

至于京元电新任总座则将于3月1日走马上任，目前传出总座人选为刘安炫，其曾在京元电担任营运副总经理3年，离职后接任亿光电子副总经理，并于2年后离开。由于京元电董事长李金恭2011年底时曾透露，新任总座人选原为京元电团队，加入后应可达到无缝接轨效益，从刘安炫的背景看来，似乎符合李金恭所描述对象。