晶圆代工大厂联电(2303)昨(6)日宣布与英商安谋(ARM)签订长期合作协议,联电推出的28纳米高介电金属闸极(HKMG)的高效能行动(HPM)制程技术,将集成安谋的ARM Artisan实体矽智财(Physical IP)。联电希望能够
美商亚德诺公司(Analog Devices, Inc. (ADI)发表以 MEMS 为基础的 ADIS 16228 iSensor 振动监测器 ,协助工业设备设计厂商透过更具效能的振动感测与隔离功能,改善系统性能并降低维护成本。该完全整合的振动分析系统
高通(Qualcomm) 先进工程部资深总监Matt Nowak日前指出,在使用高密度的矽穿孔(TSV)来实现晶片堆叠的量产以前,这项技术还必须再降低成本才能走入市场。他同时指出,业界对该技术价格和商业模式的争论,将成为这项技
马萨诸塞州 NORTH READING 2011年10月6日电 /美通社亚洲/ 泰瑞达 (Teradyne, Inc.) (NYSE:TER) 今天宣布,该公司已经完成对莱特波特公司 (LitePoint Corporation) 的收购。莱特波特公司是一家为全球模块和智能电话、
引言 加油机是为机动车辆添加燃油的一种液体体积测量系统,它可以具有IC卡加油、油气回收等功能。用于国内油品贸易结算的加油机应具有税控功能和防欺骗功能。现行方案是使用光电编码器和监控微处理器相互配合,每
【范中兴╱台北报导】矽品(2325)公布9月合并营收53.39亿元,月减5.8%,矽品第3季营收优于预期,合并营收163.25亿元,季增10.8%,超过公司预测目标2~6%。 矽品董事长林文伯日前表示,库存修正不会很大,预期7、8月
IC封测大厂矽品(2325)昨(5)日公布9月营收为53.39亿元,虽比上月小幅下滑5.8%,但结算第三季合并营收为163.23亿元,季增达10.8%,高于公司原预估的6%到8%,也显示联发科(2454)订单增温带来极大成长动能。
钜景(3637)新发表7合1的 SiP微型化解决方案,董事长赖淑枫指出,全新推出最高集成7合1芯片、应用于最薄的9.85mm的平板解决方案以及最轻90g的WiDi(无线影音传输),该移动联网装置再次突破多媒体元件、装置尺寸及重
受惠于新台币兑美元汇率在9月大幅贬值,封测大厂矽品(2325)第3季合并营收达163.25亿元,季增率为10.8%,优于先前公司预估的季增2%至6%。虽然欧债及美国经济成长趋缓等问题尚未解决,但近期新兴市场低价智能型手
处理器大厂超微(AMD)昨(5)日在台湾举行第7届AMD Fusion技术论坛,向台湾ODM/OEM计算机产业生产链伙伴,展示多项AMD领先全球的创新技术,以及对未来科技发展的投入。今年参加人数超过800多人次,是历年来新高,而
亚德诺(ADI)发表以微机电系统(MEMS)为基础的ADIS 16228 iSensor振动监测器,以此持续地协助工业设备设计厂商透过更具效能的振动感测与隔离功能,改善系统性能以及降低维护成本。 此完全整合型振动分析系统具有嵌入
受到消费性电子广泛的运用带动,微机电系统(MEMS)元件需求已显著攀升。为持续在MEMS市场开疆辟土,全球MEMS主要供应商意法半导体(STMicroelectronics),除在现有的应用中持续强化产品品质,更积极拓展光学防手震(OIS
IC封测厂矽品(2325)、京元电(2449)双双公布9月营收,均较上月下滑,惟从第三季的业绩角度来看,矽品季增率达10.8%,优于预期,至于京元电的季增率则达5.57%,亦与贴近整体产业脉动。 矽品公布9月合并营收53.39亿元,
(中央社记者钟荣峰台北2011年10月5日电)美股道琼指数拉尾盘收红,日韩股市开高走低,台股开盘震荡走低,封测个股多数走弱,矽品(2325)和景硕(3189)在盘下游走;南电(8046)和矽格(6257)维持红盘。 受美股道琼指数昨
(中央社记者钟荣峰台北2011年10月5日电)IC晶圆和成品测试厂京元电子(2449)自结9月营收新台币9.5亿元,比8月10.02亿元月减5.19%,比去年同期11.92亿元减少20.23%。 京元电自结1到9月营收87亿元,比去年同期109.26亿