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格罗方德CEO：主流制程半导体即将产能过剩

“全球主流制程半导体的产能将出现过剩。”9月16日，全球第三大半导体代工企业格罗方德半导体(GlobalFoundries)新上任的CEOAjitManocha在上海接受记者采访时表示，半导体代工业越来越依赖于资本和人力的高投入，作为

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2011-09-21

半导体格罗方德 CE 台积电
ST是2010年最大MEMS传感器厂商 TI位居第二

意法半导体(ST)在2010年仍然是最大的MEMS传感器生产商，营业收入几乎是排名第二的德州仪器(TI)的五倍。ST 2010年MEMS制造服务营业收入为2.286亿美元，而TI只有4740万美元。这些MEMS厂商可分为两类，一类是“纯&

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2011-09-21

IP ST MEMS传感器
新台币回贬　台积电3Q财报添动能

根据台积电第3季财测目标，内部原初估单季合并营收将介在1,020亿~1,040亿元间，较第2季下滑6~8%，第3季毛利率则因平均产能利用率下滑，同步降低到40.5~42.5%，营益率也略降至28~30%。不过在台积电结算2011年8月营收

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2011-09-21

电子产业台积电
联华电子

连于慧联华电子(联电；UMC)是台湾晶圆代工大厂，成立于1980年，是第1家上市的半导体公司，导入员工分红入股制度，让台湾半导体产业走向蓬勃发展；联电在1985年挂牌上市后，目前全球员工超过1.3万人，在台湾、日本、

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2011-09-21

联电晶圆厂新加坡联华电子
联电亚太业务掌舵手换将　前智原策略长王国雍掌兵权

连于慧／台北晶圆代工厂联电20日传出高层人事异动，原亚太区业务副总李光兴交棒，前智原策略长、联电行销副总王国雍正式升任亚太区业务暨行销副总，掌管联电在台湾、大陆、日本、新加坡等地区的业务兵权；不过，由于

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2011-09-21

联电新加坡 IC设计台积电
本土法人：台积电吃苹果A6可能性低，后世代机会高

台积电(2330)是否已拿到苹果新世代CPU订单，意外引发两派外资不同看法；但本土法人的评论倒是一致，称台积电吃下苹果（Apple）A6订单可能性低，但A6往后世代交由台积电代工的机会大。业界传出，台积电争取苹果（

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2011-09-21

苹果处理器 APPLE 台积电
日月光大陆“圈地”有成鼎固明年回台上市

半导体封测巨头台湾日月光上海内部人士透露，创始人张虔生家族在大陆的房地产生意越来越大，目前可开发土地面积达400万平方米。 2012年，张虔生控制的大陆鼎固房地产公司将回到台湾地区IPO。张虔生2010年对

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2011-09-21

创始人控制 IP
12英寸晶圆生产将进入快速增长阶段

近几年来，12英寸晶圆成为最具成本效益的半导体材料，产量也进入快速增长阶段。近日，市场研究公司iSuppli发布报告，预计2015年半导体代工厂商和集成设备制造商（IDM）将生产87.53亿平方英寸的硅片，较2010年产量增长

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2011-09-21

硅片集成晶圆半导体材料
日月光半导体将回购至多新台币12亿元的股票

日月光半导体制造股份有限公司(Advanced Semiconductor Engineering Inc., 2311.TW)周二表示，计划从公开市场回购至多新台币12亿元的股票，以保护股东利益。该公司表示，计划于周三至11月20日期间在每股新台币22

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2011-09-21

ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING 半导体
日月光落户苏州影响内地封测业格局

2月2日，日月光半导体制造股份有限公司与NXP半导体共同宣布双方签订备忘录，将在商定合资合同的最终条款并取得相关核准后，于中国苏州合资成立一家半导体封装测试公司。预计日月光和NXP分别持有新公司60%和40%的股权

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2011-09-21

NXP DM HOUSE 台积电
大唐电信集团董事长真才基：数十亿布局武汉

图为：真才基昨日接受本报专访记者叶茂林摄楚天都市报讯记者龙滢每10位手机用户中，就有4位用的是TD-SCDMA制式的移动通讯技术。您是否知道，3G时代TD-SCDMA国际标准的制定者是谁？它就是大唐电信科技产业集

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2011-09-21

TD-SCDMA 大唐电信集成电路产业 4G
台积触控芯片出货旺

晶圆代工龙头台积电（2330）昨（20）日与美商璟正科技（FocalTech）共同宣布，璟正委由台积电生产制造的触控控制芯片，总出货量已突破1,000万颗大关。另外，台积电预定发行的180亿元公司债，已接获金管会的申报生

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2011-09-21

低功耗芯片控制芯片台积电
GlobalFoundries携手三星强化28nm制造能力

格罗方德半导体(GlobalFoundries)与三星电子(Samsung)宣布扩展合作关系，双方在全球的制造厂，都将采用新的高效能与低漏电28奈米高介电金属闸极(HKMG)技术进行生产。这种技术是特别为行动装置应用所开发的，在相同的

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2011-09-21

三星晶圆代工晶圆厂 GLOBALFOUNDRIES
格罗方德半导体宣布为20纳米设计流程提供支持

格罗方德半导体(GLOBALFOUNDRIES )日前宣布了该公司推进尖端20纳米的制造工艺走向市场的一项重大的进展。罗格方德半导体利用电子设计自动化(EDA)的先进厂商如Cadence Design Systems、Magma Design Automation，Ment

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2011-09-21

EDA DESIGN 半导体格罗方德
格罗方德CEO：主流制程半导体即将产能过剩

“全球主流制程半导体的产能将出现过剩。”9月16日，全球第三大半导体代工企业格罗方德半导体(Global Foundries)新上任的CEO Ajit Manocha在上海接受记者采访时表示，半导体代工业越来越依赖于资本和人力的高投入，作

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2011-09-21

半导体格罗方德 CE 台积电

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