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矽格来自联发科订单看涨

矽格(6257)来自主要客户联发科在手机晶片及电视晶片接获急单，委托释出封测代工订单扩大，加上新台币兑美元重贬，有助第三季汇兑收益拉高，股价重新站上月线关卡。随着大陆世博落幕，中国政府扫除山寨手机动作告

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2011-10-01

联发科晶片中兴
IDM厂退出封测市场再添一桩，东芝出售马国厂

在成本考量下，IDM厂陆续释出封测订单，日本东芝(Toshiba)宣布，将出售马来西亚封装厂予美商艾克尔(Amkor)，由于该厂主要以分散式元件的低脚数封装为主，因此，对于目前国内现有的东芝记忆体封测合作夥伴例如力成(62

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2011-09-30

东芝 Flash 元件封装 DM
三星来台挖角晶圆代工好手

三星电子切入晶圆代工领域，快速崛起，给台积电等大厂不小压力，现在公开来台「抢人才」。三星电子半导体事业暨装置解决方案事业社长权五铉昨（29）日表示：「欢迎台湾优秀人才到三星任职」。三星电子2005年才跨入晶

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2011-09-30

三星晶圆代工三星电子台积电
第二季度英特尔处理器市场份额升至81.8%

市场研究机构IHSiSuppli在周三发布的研究报告中称，销售强劲的“SandyBridge”处理器帮助英特尔在全球处理器市场的份额进一步扩大，同时AMD的Fusion战略也产生积极效果。IHSiSuppli称，受益于企业对PC需求稳定及Sand

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2011-09-30

AMD 英特尔处理器 ISUPPLI BRIDGE
GlobalFoundries 生产遭遇困难 AMD下调本季度营收和毛利率预期

来自AMD昨天的官方消息称，AMD已经下调了本季度的业绩预期。AMD目前预计，本季度营收将同比增长4%至6%，而此前公布的预期为同比增长10%或更多。此外，AMD目前预计本季度的毛利率为44%至45%，同样低于此前预期。AMD表

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2011-09-30

AMD 芯片制造业 GLOBALFOUNDRIES
NV 28纳米移动GPU芯片或将于12月量产

业内媒体透露Nvidia未来大部分的全新28纳米移动GPU芯片是采用Kepler即开普勒架构的，但是也有一些较低端的产品在可能还会留有一些Fermi费类架构的影子，当然更为重要的是这些28纳米移动GPU芯片还得等到2012年才能正式

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2011-09-30

NVIDIA 移动芯片 GPU
三星预计2012年半导体行业增速放缓

三星电子高管今天表示，由于全球经济放缓打压了市场需求需求，该公司预计明年全球半导体行业增速将会放缓。三星电子设备解决方案主管权五铉(KwonOh-hyun)说：“在经济放缓的背景下，半导体行业的前景很模糊。2012年的

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2011-09-30

移动三星三星电子半导体行业
晶圆双雄出货高盛看淡

高盛证券指出，台积电近期虽有急单，但整个第四季仍充满挑战，主要是晶圆制造上游客户，对于库存去化仍有疑虑，因此放缓下单速度。高盛下修晶圆双雄的第四季出货量，台积电（2330）、联电（2303）从原本预估季增6%、

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2011-09-30

晶圆台积电晶圆制造东风
晶圆双雄出货高盛看淡

高盛证券指出，台积电近期虽有急单，但整个第四季仍充满挑战，主要是晶圆制造上游客户，对于库存去化仍有疑虑，因此放缓下单速度。高盛下修晶圆双雄的第四季出货量，台积电（2330）、联电（2303）从原本预估季增6%、

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2011-09-30

晶圆台积电晶圆制造东风
力成可望切入爱疯5供应链

苹果iPhone新机即将在10月4日亮相，存储器封测厂力成可望透过尔必达(Elpida)切进相关供应链。业界人士指出，苹果iPhone 新机可能会继续内建行动存储器(Mobile DRAM)，沿用iPhone 4规格采用尔必达的行动存储器产品

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2011-09-30

DRAM 供应链存储器尔必达
三星来台挖角晶圆代工好手

三星电子切入晶圆代工领域，快速崛起，给台积电等大厂不小压力，现在公开来台「抢人才」。三星电子半导体事业暨装置解决方案事业社长权五铉昨（29）日表示：「欢迎台湾优秀人才到三星任职」。三星电子2005年才跨

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2011-09-30

三星晶圆代工三星电子台积电
可成旺到明年

可成（2474）受惠于苹果及Ultrabook需求强劲，2012年持续扩产，预计增加3,000台CNC（Computer Numerical Control，计算机化数值控制）机台。随着市场需求畅旺带动，法人预估，可成明年营收年增率上看20%至30%。据

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2011-09-30

鸿海苹果 ULTRA COMPUTER
高盛：下修半导体封测Q4将成长3%

第四季即将到来，外资高盛证券也针对半导体族群的第四季展望出具报告指出，晶圆代工族群受到半导体客户以及代工厂仍高度警戒需求表现以及库存水位状况的影响下，第四季将持续面临产业逆风情况，并且下修晶圆双雄的晶

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2011-09-29

半导体手机市场晶圆代工台积电
Linea推出高性能整数N频率合成器LTC6946

21ic讯凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一个具集成型 VCO 的高性能整数 N 频率合成器系列中的首款器件 LTC6946，该器件可提供 -226dBc/Hz 归一化闭环带内相位噪声、绝佳的 -274dBc/Hz 归一化带内

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2011-09-29

频率合成器 PLL BSP LTC
日本半导体8英寸晶圆产线将很淘汰6英寸线

功率半导体具有控制电力之作用，是混合动力车控制马达不可或缺的组件，近期日本半导体大厂纷纷提高功率半导体产能，增加产线和出货量，藉以抢攻市占率。全球NANDFlash大厂东芝(Toshiba)计划于2011会计年度，推出电力

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2011-09-29

半导体功率半导体东芝晶圆

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矽格来自联发科订单看涨

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晶圆双雄出货高盛看淡

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