(中央社讯息服务20111002 09:23:41)高雄关税局表示,由于获得AEO认证之企业享有快速便捷的通关优惠措施,并有助于提升商誉进而增加商机,近日有意愿导入AEO制度的业者已更趋于积极。 日月光集团为全球第一大半导体
作者: 蔡培德 汽车智慧为我们开启了一个可随时随地实现连接的新时代。 微机电系统(MEMS)一开始是以一种取代压力感测器的形式出现在1980年代的工业与极端环境应用中,由摩托罗拉(Motorola)采用矽晶蚀刻制造而成。
吉时利仪器(Keithley Instruments)稍早前推出「吉时利测试环境」(KTE)半导体测试软体的升级版。新的 KTE V5.3 是专为配合吉时利的程式控制监控方案产品线 S530 参数测试系统使用所设计。 KTE是一款测试开发和执行软
晶圆厂与机台自动化供应商 Crossing Automation Inc. 日前推出18寸晶圆分类机—— Spartan 450 ,并宣布这台全新分类机已接获一半导体领导业者订单。此平台预估将于 2012 年第一季出货。 Crossing Automation 的 Sp
在先进制程迈入20奈米之际,半导体设备商正积极透过策略结盟方式发展EUV光罩缺陷检测系统,以加速实现EUV技术应用于20奈米节点的目标;另一方面,拥有更高晶圆缺陷检测精准度与吞吐量的电子束晶圆缺陷检视设备,需求
矽格(6257)上周五股价小涨0.05元,以21.05元作收。法人指出,由技术线型来看,矽格带量突破季线反压并完成填息后,因量缩压回整理,日KD由高档向下压回。不过,投信法人站在买方、投信单日买超200张,加上股价走势
产业评析:矽品(2325)是封测大厂,客户为IC设计公司,主要应用个人电脑、通路及消费性电子产品。 看好理由:矽品近期接单动能大增,主力客户联发科晶片过去采分散投片在台积电及联电,后段封装分由矽品和日月光
日本IDM厂在311大地震后,已开始加速进行委外代工以降低风险,除了瑞萨电子(Renesas)将晶圆代工及封测订单委由台积电(2330)、日月光(2311)、颀邦(6147)代工外,东芝昨日也宣布,将马来西亚封测厂售予美封测厂
总部位于法国巴黎的半导体芯片专业代工厂Altis Semiconductor日前宣布在上海开设办事处,陈维津(Javen Tan)被任命为亚太区销售总监。Altis Semiconductor称上海办事处将为该公司在亚太区不断扩大的客户群提供销售与技
腾讯科技讯(马文)北京时间9月30日消息,据国外媒体报道,作为重组其芯片业务计划的一个组成部分,东芝周五宣布将把它的马来西亚芯片组装厂出售给美国芯片封装厂Amkor Technology。 Amkor的客户包括全球领先的模拟
腾讯科技讯(罗松)北京时间9月30日消息,今日公布的美国经济数据好坏不一,欧洲债务问题和全球经济走向仍为投资者关注焦点,作为本季度最后一个交易日,周五美股大幅低开,三大股指午盘小幅震荡。中国概念股午盘普遍
〔中央社〕苹果iPhone新机将于10月4日亮相,封测大厂矽品可望透过电源管理和无线通讯晶片,顺势切入相关供应链。 法人表示,目前有两个国外晶片客户委由矽品进行封装测试,这两家晶片客户就是iPhone 5内建零组件的
矽格(6257)来自主要客户联发科在手机晶片及电视晶片接获急单,委托释出封测代工订单扩大,加上新台币兑美元重贬,有助第三季汇兑收益拉高,股价重新站上月线关卡。 随着大陆世博落幕,中国政府扫除山寨手机动作告
在成本考量下,IDM厂陆续释出封测订单,日本东芝(Toshiba)宣布,将出售马来西亚封装厂予美商艾克尔(Amkor),由于该厂主要以分散式元件的低脚数封装为主,因此,对于目前国内现有的东芝记忆体封测合作夥伴例如力成(62
三星电子切入晶圆代工领域,快速崛起,给台积电等大厂不小压力,现在公开来台「抢人才」。三星电子半导体事业暨装置解决方案事业社长权五铉昨(29)日表示:「欢迎台湾优秀人才到三星任职」。三星电子2005年才跨入晶