模拟
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泰林 跨足封装领域
泰林（5466）昨（3）日完成以3,995万美元（约新台币12.2亿元）取得百慕达南茂所持有的Modern Mind科技公司债权并全数转换股权，进而间接取得上海宏茂微电子100%股权，跨足封装领域。 泰林公告，这项投资案已于9月
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宜特科技绿色电子封装论文获选于EMPC 2011发表
宜特科技(IST)宣布，该公司国际工程发展处协理李长斌以绿色电子封装之可靠度，失效分析与材料分析的技术论文，获选进入IMAPS 英国主办的国际会议EMPC2011 (European Microelectronics and Packaging Conference)发表
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晶圆代工资本支出转缓，趋势到明年上半年
近期大环境景气走疲，欧美债信危机和新兴国家通膨问题冲击电子终端销售状况，晶圆代工厂第三季也惨遭旺季不旺，虽然市场有传闻第四季台积电(2330)产能利用率有望回温，不过一般市场对于晶圆代工今年恐再度下修资本支
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日月光高雄厂通过高雄关税局实地验证作业
(中央社讯息服务20111002 09:23:41)高雄关税局表示，由于获得AEO认证之企业享有快速便捷的通关优惠措施，并有助于提升商誉进而增加商机，近日有意愿导入AEO制度的业者已更趋于积极。 日月光集团为全球第一大半导体
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汽车电子推动MEMS迈向多元新应用
作者: 蔡培德 汽车智慧为我们开启了一个可随时随地实现连接的新时代。 微机电系统(MEMS)一开始是以一种取代压力感测器的形式出现在1980年代的工业与极端环境应用中，由摩托罗拉(Motorola)采用矽晶蚀刻制造而成。
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吉时利针对高速晶圆生产测试升级测试软体
吉时利仪器(Keithley Instruments)稍早前推出「吉时利测试环境」(KTE)半导体测试软体的升级版。新的 KTE V5.3 是专为配合吉时利的程式控制监控方案产品线 S530 参数测试系统使用所设计。 KTE是一款测试开发和执行软
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Crossing Automation进军18寸半导体制造
晶圆厂与机台自动化供应商 Crossing Automation Inc. 日前推出18寸晶圆分类机—— Spartan 450 ，并宣布这台全新分类机已接获一半导体领导业者订单。此平台预估将于 2012 年第一季出货。 Crossing Automation 的 Sp
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20奈米制程声声催 EUV光罩/晶圆检测发展赶进度
在先进制程迈入20奈米之际，半导体设备商正积极透过策略结盟方式发展EUV光罩缺陷检测系统，以加速实现EUV技术应用于20奈米节点的目标；另一方面，拥有更高晶圆缺陷检测精准度与吞吐量的电子束晶圆缺陷检视设备，需求
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矽格接单急转强，本季营运夯
矽格（6257）上周五股价小涨0.05元，以21.05元作收。法人指出，由技术线型来看，矽格带量突破季线反压并完成填息后，因量缩压回整理，日KD由高档向下压回。不过，投信法人站在买方、投信单日买超200张，加上股价走势
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潜力股／矽品 接单动能 强强滚
产业评析：矽品（2325）是封测大厂，客户为IC设计公司，主要应用个人电脑、通路及消费性电子产品。 看好理由：矽品近期接单动能大增，主力客户联发科晶片过去采分散投片在台积电及联电，后段封装分由矽品和日月光
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日IDM厂扩大委外 晶圆代工封测乐透
日本IDM厂在311大地震后，已开始加速进行委外代工以降低风险，除了瑞萨电子（Renesas）将晶圆代工及封测订单委由台积电（2330）、日月光（2311）、颀邦（6147）代工外，东芝昨日也宣布，将马来西亚封测厂售予美封测厂
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法国专业芯片代工厂Altis半导体在上海开设办事处
总部位于法国巴黎的半导体芯片专业代工厂Altis Semiconductor日前宣布在上海开设办事处，陈维津(Javen Tan)被任命为亚太区销售总监。Altis Semiconductor称上海办事处将为该公司在亚太区不断扩大的客户群提供销售与技
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东芝将把马来西亚芯片工厂出售给Amkor
腾讯科技讯（马文）北京时间9月30日消息，据国外媒体报道，作为重组其芯片业务计划的一个组成部分，东芝周五宣布将把它的马来西亚芯片组装厂出售给美国芯片封装厂Amkor Technology。 Amkor的客户包括全球领先的模拟
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9月30日午盘中概股普跌 展讯通信大涨11.73%
腾讯科技讯（罗松）北京时间9月30日消息，今日公布的美国经济数据好坏不一，欧洲债务问题和全球经济走向仍为投资者关注焦点，作为本季度最后一个交易日，周五美股大幅低开，三大股指午盘小幅震荡。中国概念股午盘普遍
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矽品可望切入爱疯5供应链
〔中央社〕苹果iPhone新机将于10月4日亮相，封测大厂矽品可望透过电源管理和无线通讯晶片，顺势切入相关供应链。 法人表示，目前有两个国外晶片客户委由矽品进行封装测试，这两家晶片客户就是iPhone 5内建零组件的
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