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热风炉燃烧控制系统设计与应用

引言　　作为热动力机械的热风炉于20世纪70年代末在我国开始广泛应用，它在许多行业已成为电热源和传统蒸汽动力热源的换代产品。通过长时间的生产实践，人们已经认识到，只有利用热风作为介质和载体才能更大地提高热

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2011-09-23

控制系统设计燃烧控制系统温度模糊控制器
三星启用20纳米芯片生产线批量生产闪存芯片

据国外媒体报道，最近忙于专利大战的三星已抽身出来，开始启用新的耗资100亿美元打造的20纳米芯片生产线，批量生产闪存芯片。这是五年来三星首次启用新的生产线，该生产线能够大大地降低芯片的成本。三星在一项声明中

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2011-09-23

三星纳米芯片闪存芯片芯片生产线
苹果采购日本内存芯片减少对三星依赖

据科技网站DigiTimes报道，业内人士称，苹果公司从日本购买的DRAM和NAND闪存量大幅增加，主要来源为东芝和ElpidaMemory公司。消息称，苹果和三星之间的专利诉讼促使苹果分散其订单。三星一直是苹果公司最大的零部件供

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2011-09-23

三星苹果内存芯片 NAND闪存
基于SOPC技术的虚拟示波器设计

引言　　模拟示波器由于无法高效地观察实验结果、数据处理功能弱等缺点，已逐渐被数字示波器所取代，但数字示波器价格昂贵。虚拟仪器是在通用计算机平台上，用户利用软件根据自已的需求定义设计仪器的测量功能，其可

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2011-09-23

虚拟示波器 SOPC OPC技术 NIOSⅡ
邱慈云表示半导体需求疲软可能还要持续几个季度中芯明年力争扩大12英寸40-65纳米产品订单

中芯国际首席执行官邱慈云日前在上海表示，由于近期欧美债信风波不断，全球经济危机的疑虑逐渐升高，从而导致半导体产业的景气与需求不明确，但产业不会出现急速滑落的情况。邱慈云认为，目前需求疲软的状况可能还要

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2011-09-23

半导体中芯国际中芯控制
瑞萨电子社长表示公司地震受损半导体产能已全部恢复

日本微处理器大厂瑞萨电子(Renesas)在日本311大地震中，主力工厂大受损害，日前瑞萨电子社长赤尾泰接受外电访问表示，至2011年9月该公司已恢复正常产能，并开始调整营销策略，进行改革且重新布局。赤尾泰表示，瑞萨将

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2011-09-23

半导体功率半导体微处理器瑞萨电子
F类与逆F类功率放大器的效率研究

摘要为了对F类与逆F类功率放大器的效率进行研究，首先从理论方面对两种放大器工作模式各自的效率进行了计算。通过计算可以看出，在相同的输出功率下，因为晶体管导通内阻的存在，逆F类功率放大器的效率优于F类功率放

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2011-09-23

功率放大器电压输出功率 BSP
日圆持续升值尔必达表示将加速向台湾转移半导体产能

在美元恢复强势升值的力道下，台韩货币竞相贬值，原本新台币贬值对于DRAM产业是一大利多，但这次韩元贬值幅度更胜于新台币，让台湾DRAM厂似乎没有享受到利多，反倒是日圆持续升值，让日系内存大厂尔必达(Elpida)相当

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2011-09-23

半导体 DRAM 尔必达 ELECTRONICS
敦泰科技与TSMC达成一千万颗触控芯片出货里程碑

敦泰科技与TSMC近日共同宣布，由敦泰科技设计并委托TSMC生产制造的触控芯片（Touch-Panel Controller IC）已突破总出货一千万颗的里程碑。藉由TSMC先进的嵌入式非挥发性内存(Embedded Non-Volatile Memory)技术，敦泰

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2011-09-23

芯片内存泰科 TSMC
张虔生：日月光2020年总员工扩至20万人营收挑战9000亿元

日月光(2311-TW)昨(21)日举行上海总部动土典礼，董事长张虔生表示，市场对接下来半导体产业转趋保守，不过日月光因为铜打线封装技术领先业界，接下来国际整合元件厂(IDM)厂也将逐步从金线转为铜打线，日月光除技术领

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2011-09-23

元件半导体产业 IC设计 DM
GLOBALFOUNDRIES与多家EDA大厂联手推出20奈米设计服务

格罗方德半导体(GLOBALFOUNDRIES )宣布了该公司 20奈米制程的一项重大的进展，该公司利用电子设计自动化(EDA)领导厂商如 Cadence Design Systems、Magma Design Automation、 Mentor Graphics、与Synopsys)的流程，已

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2011-09-23

半导体 EDA 格罗方德 GLOBALFOUNDRIES
张虔生：日月光铜制程领先对手1.5～2年时间

半导体封测龙头厂日月光(2311)董事长张虔生昨天表示，全球经济不好，客户端越要省钱，金价这么贵，估计2-3年后，大多数半导体都会转入铜制程，铜跟金成本比较是百倍、千倍，但金线转铜线困难度非常高，其中有很多环境

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2011-09-23

半导体控制制程技术温度
金桥打造半导体封装测试基地

本报讯（记者陈惟）全球第一大半导体封装及测试服务企业台湾日月光集团加速布局浦东，昨天，日月光集团上海总部在浦东张江奠基，一期投资80亿元人民币的半导体封装及测试企业在金桥动工。日月光集团表示，未来几年将

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2011-09-23

封装测试半导体封装
中美晶为收购日本半导体晶圆厂将办110亿元联贷

北极星太阳能光伏网讯:中美晶收购日本半导体晶圆厂COVALENTMATERIALS旗下全部半导体矽晶圆事业体，预计今年底前完成。为筹措购并资金，中美晶将办理新台币及日圆的双货币联贷案，总额约当新台币110亿元(约3.7亿美元)

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2011-09-23

半导体晶圆厂太阳能光伏 OV
矽格Q4接单报捷，法人估营收季增上看1成

封测厂矽格（6257）第4季接单急转强，前4大客户包括手机芯片厂联发科、电视芯片厂晨星半导体、网通芯片大厂领特（Lantiq）、苹果最大USB及集线器（hub）芯片供应商史恩希（SMSC）等，近期不约而同通知矽格第4季起要扩

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2011-09-23

联发科手机芯片 MSC LANTIQ

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热风炉燃烧控制系统设计与应用

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