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霍尼韦尔宣布扩大半导体行业中铜和锡的精炼产能

霍尼韦尔(NYSE:HON)电子材料部今天宣布，其华盛顿州斯波坎市工厂的高纯度铜和锡精炼和铸造产能将增加至两倍以上，以响应半导体行业不断增长的需求。铜材料的需求一直保持着稳定增长，因为新型高级芯片设计不断要求高

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2011-09-20

霍尼韦尔半导体行业金属电子
一种低压开关电荷泵的设计

摘要：设计了一款应用于亚微米工艺的传输只读存储器的编程高压的单阈值开关电荷泵。随着亚微米和深亚微米工艺的应用，N+／PWLL结反向击穿电压和栅氧击穿电压都明显降低，用于只读存储器传送编程电压的两阈值开关电荷

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2011-09-20

编程电荷泵低压开关 BSP
自适应在功率放大器非线性预失真中的应用

摘要：功率放大器是无线通信系统重要组成部分，目前通信系统中采用具有高效频谱利用率的线性调制技术，要求功率放大器必须具有良好的线性特性。线性化技术成为提高功率放大器效率的关键。文中采用最陡下降法、LMS算法

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2011-09-20

功率放大器线性自适应算法 BSP
CLC425芯片在低噪声宽带放大器设计中的运用

摘要：从无线接收机宽带放大器模块对射频小信号进行低噪声放大的实际性能需求出发，在设计上选用了一种新型的宽带运放芯片CLC425，充分利用了该器件的超低噪声和高增益带宽的特点，在充分掌握该器件原理特性的基础上

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2011-09-20

芯片低噪声宽带放大器放大器设计
基于Maflab的IIR数字滤波器设计及DSP实现

摘要：IIR滤波器是一种被广泛应用的基本的数字信号处理部件。基于DSP信号处理的优越性，将Matlab与DSP相结合应用于IIR滤波器的设计。介绍了IIR数字滤波器的理论及其Matlab常用设计函数，并针对TI公司的TMS320VC5416

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2011-09-20

数字滤波器设计 LAB DSP实现 IIR数字滤波器
尔必达在台湾设立DRAM研发中心

台湾经济部近来核定通过“尔必达-瑞晶后里技术研发中心计划”，该计划重点主要是借重其制程模块、元件及整合相关技术发展40奈米以下4F2架构下之存储器制程，以透过技术移转、学研界共同开发及人员训练等，促使台湾厂

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2011-09-20

DRAM 研发中心尔必达电子
GF CEO：主流制程半导体即将产能过剩

“全球主流制程半导体的产能将出现过剩。”9月16日，全球第三大半导体代工企业格罗方德半导体(Global Foundries)新上任的CEO Ajit Manocha在上海接受记者采访时表示，半导体代工业越来越依赖于资本和人力的高投入，作

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2011-09-20

半导体台积电格罗方德 CE
大唐5890万美元认购中芯国际股权完成

【搜狐IT消息】9月20日消息，中芯国际向香港证券交易所提交的文件显示，大唐控股（香港）有限公司（下称“大唐”）优先认购公司的可换股、优先股和认股权证的额外认购事项于2011年9月16日完成。公告显示，根据大唐

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2011-09-20

大唐中芯国际 SE
台积明年资本支出年减19％

台积电今年维持74亿美元资本支出，但明年将降至60亿美元，降幅约19％。台积电虽然第4季接单能见度仍不高，65纳米产能过剩，但28纳米需求已见转强。台积电中科12寸厂Fab15已开始初期试产，明年第1季来自行动装置

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2011-09-20

NVIDIA 台积电 FAB
吉时利发布半导体测试软件升级版KTE 5.3

吉时利仪器公司发布了获得业界好评的吉时利测试环境（KTE）半导体测试软件的升级版。KTEV5.3是专为配合吉时利迄今为止最快、最经济有效的过程控制监控方案产品线S530参数测试系统设计的。关于KTEV5.3的详细信息，请访

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2011-09-20

测试系统半导体测试测试软件 TE
台积电突破瓶颈，拿下苹果A6三成订单？

台积电是否接获苹果新款A6处理器订单，市场众说纷纭，尽管巴克莱证券亚太区研究部主管陆行之极力否认，但近期市场再度传出，台积电已与苹果签约，拿下3成的订单比重，明年第1季末开始供货，预料可为全年营收、获利带

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2011-09-20

三星苹果处理器台积电
副总裁表示英特尔于2014年进入14nm时代

9月15日消息，据科技网站DigiTimes报道，英特尔公司副总裁兼上网本、平板电脑业务主管Steven Smith在IDF 2011大会上表示，英特尔CPU制造工艺将在2014年进入14nm时代。英特尔2014年进入14nm时代在2012年，

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2011-09-19

英特尔处理器制造工艺 ATOM
半导体封测技术同步跟进

随着半导体制程微缩到28纳米，封测技术也跟着朝先进制程演进，日月光、矽品、京元电、力成、颀邦等一线大厂，皆加码布局3DIC及相对应的系统级封装SiP产能，包括矽穿孔TSV、铜柱凸块CopperPillarBump等。封测业者预估

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2011-09-19

半导体封装技术 CCS SIP
传台积电抢下苹果A6三成订单德意志：贡献2-3%额外获利

巴克莱证券亚太区研究部主管陆行之失准？陆行之先前表示，台积电 (2330-TW)(TSM-US) 今年底之前，拿不到苹果 A6 晶片订单，且就算接单，价格也很差。不过现在市场再度传出，台积电已经与苹果签约，将拿下三成的订单比

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2011-09-19

半导体苹果晶片台积电
Intersil推出具有最佳信噪比和极低功耗的高速ADC

21ic讯 Intersil公司近日推出具有业界领先信噪比指标和极低功耗的新模数转换器（ADC）系列---ISLA212Pxx和ISLA214Pxx，使其高速ADC产品系列得到进一步扩展。新系列产品具有卓越的高频输入性能，从而简化通讯产品的系

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2011-09-19

低功耗信噪比 ADC INTERSIL

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