模拟 - 21ic电子网

Fox提供采用新型紧凑封装的1V低耗电量振荡器产品

21ic讯 Fox Electronics 现提供具有低电压和低耗电量的F300系列HCMOS振荡器产品，这些1V振荡器加入了待机功能，可将振荡器的电流消耗减小至5µA，从而提高功效。F300系列振荡器采用紧凑型3.2mm x 2.5mm封装，包

模拟
2011-09-21

封装振荡器电量 PLUSMN
基于FFT的DSSS序列偶捕获

摘要：在直接序列扩频通信中，接收端采用PN码进行解扩，所以PN码的选取十分重要，而序列偶就是一种PN码，可以用于猝发式直扩系统扩频解扩。采用基于FFT的伪码捕获技术，使用Matlab仿真实现DSSS系统中序列偶同步；通过

模拟
2011-09-21

FFT BSP GO DSSS
几种AM信号数字化解调算法比较

摘要：数字信号与模拟信号相比有很多优点，因此信号的数字化处理应用越来越普遍。作为常用信号，幅度(AM)调制信号的数字化处理也会得到更广泛的运用。通过研究3种AM信号数字化解调的算法，给出相应的解调原理、公式推

模拟
2011-09-21

解调信号数字化 BSP
12英寸晶圆生产将进入快速增长阶段

近几年来，12英寸晶圆成为最具成本效益的半导体材料，产量也进入快速增长阶段。近日，市场研究公司iSuppli发布报告，预计2015年半导体代工厂商和集成设备制造商（IDM）将生产87.53亿平方英寸的硅片，较2010年产量增长

模拟
2011-09-21

硅片集成晶圆半导体材料
新台币回贬　台积电3Q财报添动能

根据台积电第3季财测目标，内部原初估单季合并营收将介在1,020亿~1,040亿元间，较第2季下滑6~8%，第3季毛利率则因平均产能利用率下滑，同步降低到40.5~42.5%，营益率也略降至28~30%。不过在台积电结算2011年8月营收达

模拟
2011-09-21

电子产业台积电
格罗方德CEO：主流制程半导体即将产能过剩

“全球主流制程半导体的产能将出现过剩。”9月16日，全球第三大半导体代工企业格罗方德半导体(GlobalFoundries)新上任的CEOAjitManocha在上海接受记者采访时表示，半导体代工业越来越依赖于资本和人力的高投入，作为

模拟
2011-09-21

半导体台积电格罗方德 CE
ST是2010年最大MEMS传感器厂商 TI位居第二

意法半导体(ST)在2010年仍然是最大的MEMS传感器生产商，营业收入几乎是排名第二的德州仪器(TI)的五倍。ST 2010年MEMS制造服务营业收入为2.286亿美元，而TI只有4740万美元。这些MEMS厂商可分为两类，一类是“纯&

模拟
2011-09-21

IP ST MEMS传感器
新台币回贬　台积电3Q财报添动能

根据台积电第3季财测目标，内部原初估单季合并营收将介在1,020亿~1,040亿元间，较第2季下滑6~8%，第3季毛利率则因平均产能利用率下滑，同步降低到40.5~42.5%，营益率也略降至28~30%。不过在台积电结算2011年8月营收

模拟
2011-09-21

电子产业台积电
联华电子

连于慧联华电子(联电；UMC)是台湾晶圆代工大厂，成立于1980年，是第1家上市的半导体公司，导入员工分红入股制度，让台湾半导体产业走向蓬勃发展；联电在1985年挂牌上市后，目前全球员工超过1.3万人，在台湾、日本、

模拟
2011-09-21

联电晶圆厂新加坡联华电子
联电亚太业务掌舵手换将　前智原策略长王国雍掌兵权

连于慧／台北晶圆代工厂联电20日传出高层人事异动，原亚太区业务副总李光兴交棒，前智原策略长、联电行销副总王国雍正式升任亚太区业务暨行销副总，掌管联电在台湾、大陆、日本、新加坡等地区的业务兵权；不过，由于

模拟
2011-09-21

联电台积电新加坡 IC设计
本土法人：台积电吃苹果A6可能性低，后世代机会高

台积电(2330)是否已拿到苹果新世代CPU订单，意外引发两派外资不同看法；但本土法人的评论倒是一致，称台积电吃下苹果（Apple）A6订单可能性低，但A6往后世代交由台积电代工的机会大。业界传出，台积电争取苹果（

模拟
2011-09-21

苹果处理器台积电 APPLE
日月光大陆“圈地”有成鼎固明年回台上市

半导体封测巨头台湾日月光上海内部人士透露，创始人张虔生家族在大陆的房地产生意越来越大，目前可开发土地面积达400万平方米。 2012年，张虔生控制的大陆鼎固房地产公司将回到台湾地区IPO。张虔生2010年对

模拟
2011-09-21

创始人控制 IP
12英寸晶圆生产将进入快速增长阶段

近几年来，12英寸晶圆成为最具成本效益的半导体材料，产量也进入快速增长阶段。近日，市场研究公司iSuppli发布报告，预计2015年半导体代工厂商和集成设备制造商（IDM）将生产87.53亿平方英寸的硅片，较2010年产量增长

模拟
2011-09-21

硅片集成晶圆半导体材料
日月光半导体将回购至多新台币12亿元的股票

日月光半导体制造股份有限公司(Advanced Semiconductor Engineering Inc., 2311.TW)周二表示，计划从公开市场回购至多新台币12亿元的股票，以保护股东利益。该公司表示，计划于周三至11月20日期间在每股新台币22

模拟
2011-09-21

半导体 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING
日月光落户苏州影响内地封测业格局

2月2日，日月光半导体制造股份有限公司与NXP半导体共同宣布双方签订备忘录，将在商定合资合同的最终条款并取得相关核准后，于中国苏州合资成立一家半导体封装测试公司。预计日月光和NXP分别持有新公司60%和40%的股权

模拟
2011-09-21

NXP 台积电 DM HOUSE

首页上一页 1292 1293 1294 1295 1296 1297 1298 1299 1300 1301 下一页尾页

发布文章

模拟

Fox提供采用新型紧凑封装的1V低耗电量振荡器产品

基于FFT的DSSS序列偶捕获

几种AM信号数字化解调算法比较

12英寸晶圆生产将进入快速增长阶段

新台币回贬　台积电3Q财报添动能

格罗方德CEO：主流制程半导体即将产能过剩

ST是2010年最大MEMS传感器厂商 TI位居第二

新台币回贬　台积电3Q财报添动能

联华电子

联电亚太业务掌舵手换将　前智原策略长王国雍掌兵权

本土法人：台积电吃苹果A6可能性低，后世代机会高

日月光大陆“圈地”有成鼎固明年回台上市

12英寸晶圆生产将进入快速增长阶段

日月光半导体将回购至多新台币12亿元的股票

日月光落户苏州影响内地封测业格局

活动预告

论坛

相关标签

课程视频