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尔必达在台湾设立DRAM研发中心
台湾经济部近来核定通过“尔必达-瑞晶后里技术研发中心计划”，该计划重点主要是借重其制程模块、元件及整合相关技术发展40奈米以下4F2架构下之存储器制程，以透过技术移转、学研界共同开发及人员训练等，促使台湾厂
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GF CEO：主流制程半导体即将产能过剩
“全球主流制程半导体的产能将出现过剩。”9月16日，全球第三大半导体代工企业格罗方德半导体(Global Foundries)新上任的CEO Ajit Manocha在上海接受记者采访时表示，半导体代工业越来越依赖于资本和人力的高投入，作
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大唐5890万美元认购中芯国际股权完成
【搜狐IT消息】9月20日消息，中芯国际向香港证券交易所提交的文件显示，大唐控股（香港）有限公司（下称“大唐”）优先认购公司的可换股、优先股和认股权证的额外认购事项于2011年9月16日完成。 公告显示，根据大唐
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台积明年资本支出 年减19％
台积电今年维持74亿美元资本支出，但明年将降至60亿美元，降幅约19％。台积电虽然第4季接单能见度仍不高，65纳米产能过剩，但28纳米需求已见转强。 台积电中科12寸厂Fab15已开始初期试产，明年第1季来自行动装置
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吉时利发布半导体测试软件升级版KTE 5.3
吉时利仪器公司发布了获得业界好评的吉时利测试环境（KTE）半导体测试软件的升级版。KTEV5.3是专为配合吉时利迄今为止最快、最经济有效的过程控制监控方案产品线S530参数测试系统设计的。关于KTEV5.3的详细信息，请访
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台积电突破瓶颈，拿下苹果A6三成订单？
台积电是否接获苹果新款A6处理器订单，市场众说纷纭，尽管巴克莱证券亚太区研究部主管陆行之极力否认，但近期市场再度传出，台积电已与苹果签约，拿下3成的订单比重，明年第1季末开始供货，预料可为全年营收、获利带
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副总裁表示英特尔于2014年进入14nm时代
9月15日消息，据科技网站DigiTimes报道，英特尔公司副总裁兼上网本、平板电脑业务主管Steven Smith在IDF 2011大会上表示，英特尔CPU制造工艺将在2014年进入14nm时代。 英特尔2014年进入14nm时代 在2012年，
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半导体封测技术同步跟进
随着半导体制程微缩到28纳米，封测技术也跟着朝先进制程演进，日月光、矽品、京元电、力成、颀邦等一线大厂，皆加码布局3DIC及相对应的系统级封装SiP产能，包括矽穿孔TSV、铜柱凸块CopperPillarBump等。封测业者预估
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传台积电抢下苹果A6三成订单 德意志：贡献2-3%额外获利
巴克莱证券亚太区研究部主管陆行之失准？陆行之先前表示，台积电 (2330-TW)(TSM-US) 今年底之前，拿不到苹果 A6 晶片订单，且就算接单，价格也很差。不过现在市场再度传出，台积电已经与苹果签约，将拿下三成的订单比
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Intersil推出具有最佳信噪比和极低功耗的高速ADC
21ic讯 Intersil公司近日推出具有业界领先信噪比指标和极低功耗的新模数转换器（ADC）系列---ISLA212Pxx和ISLA214Pxx，使其高速ADC产品系列得到进一步扩展。新系列产品具有卓越的高频输入性能，从而简化通讯产品的系
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高精度MOSFET设计技巧
随着个人计算机行业向着工作电流为200A的1V核心电压推进，为了满足那些需求，并为该市场提供量身定制新型器件所需要的方法，半导体行业正遭受着巨大的压力。过去，MOSFET设计工程师只要逐渐完善其性能就能满足市场的
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市场乏力 更多DRAM制造商加入减产行列
据业内人士透露，由于DRAM价格普遍下跌以及全球经济消沉的影响，继尔必达公司，力晶半导体以及瑞晶电子公司纷纷宣布减产之后，南亚科技公司和华亚半导体近日也加入了减产的行列中。该消息人士称，南亚科技公司目前已
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英特尔错失良机 或明年发力移动产品市场
北京时间9月17日消息，美国《巴伦周刊》网络版周六刊登知名评论员蒂尔南-雷(TiernanRay)的撰文指出，尽管台式机芯片和笔记本芯片两大市场仍然是英特尔的天下，但该公司已经被英国芯片制造商ARMHoldings挤出了移动产品
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英特尔最新技术曲高和寡 与ARM竞争陷入僵持
《巴伦周刊》周六刊文称，英特尔在本周的IDF开发者大会上展示了该公司的最新创新，不过这些创新能否为英特尔指明未来仍有待观察。以下为文章主要内容：在过去1年多的时间内，苹果iPad的销量达到上千万台，因此有业内
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基于MATLAB的负阻抗变换器的特性及应用的研究
摘要：采用实验的方法研究负阻抗变换器的特性及其应用，存在数据处理量大、特性曲线绘制困难等问题，设计出基于MATLAB的仿真实验方案。与传统的实验方法相比，MATLAB利用群元素计算特性，把多个频率分量及相应的电压
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