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GlobalFoundries20纳米制程取得重大进展

GlobalFoundries（格罗方德半导体）在20奈米制程上有了重大进展。透过利用EDA大厂包括CadenceDesignSystems、MagmaDesignAutomation、MentorGraphics与Synopsys的流程，GlobalFoundries已经成功制出测试晶片。Global

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2011-09-16

GLOBALFOUNDRIES 晶片 EDA 元件库
物理所合作研究发现基于I II V族半导体的新型稀磁体

半导体科学和技术构成现代信息社会的基础，随着信息存储密度迅猛增长，为突破摩尔定律瓶颈需要发展新的信息存储载体。在制作和研发工艺成熟的半导体中注入自旋，形成兼具电荷属性和自旋特性的稀磁半导体，成为解决这

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2011-09-16

半导体 NAS WIDTH BORDER
电容式触控电路实现过程

电容式触控电路设计的七个步骤　图1是电容式感应技术原理示意图。　　　　图1 技术原理示意图　　电容式感应技术由于具有耐用、较易于低成本实现等特点，而逐渐成为触摸控制的首选技术。此外，由于具有可扩展性

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2011-09-16

电容式触控电路板电路实现电极
高频脉冲交流中移相控制策略详解

为克服高频脉冲交流环节逆变器存在的电压过冲现象，本文提出和研究了单极性、双极性移相控制策略。两类控制策略可分别使得逆变器功率器件实现ZVS或ZVZCS软开关，仿真和实验结果表明了控制策略的可行性。　　1 引言　

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2011-09-16

变换器控制策略高频脉冲移相控制
减少D类放大器中的电磁干扰

D类(或开关)放大器，因为相比传统的AB类放大器设计，这类放大器的散热较少(在紧凑型产品中非常重要)，且效率较高(延长电池寿命)。D类放大器开关拓扑的一个可能存在的缺点，就是其容易发出电磁辐射，可能会干扰周边其

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2011-09-16

电磁干扰 EMI D类放大器 BSP
光纤实现功率驱动PWM的远距离传送

在高压变频器中，为解决单元串联多电平高压变频器中主控系统与功率单元之间存在的强弱电隔离，及功率单元与功率单元之间的电磁干扰问题，提出了采用光纤连接方法实现功率驱动PWM信号的远距离传送。　　背景　　在冶金

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2011-09-16

光纤高压变频器 PWM BSP
大帅亲征获苹果单台积电面子里子兼具

李洵颖／评析台积电和苹果(Apple)针对争取订单的拉锯战将近半年，在董事长张忠谋亲自出马下，订单才得以拍板定案。台积电不仅赚到订单，同时也将外界疑虑一并消除，台积电这次可谓面子、里子兼具。日前曾有部分

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2011-09-16

苹果处理器台积电 GLOBAL
力科公司专家Eric博士即将举行免费网络在线研讨会

S参数已经成为描述互连电气特性的工业标准。由于在一些电路仿真中，我们不需要知道S参数的一些内在属性，因此S参数被称为黑盒模型。事实上，大部分工程师避免去S参数中的一些真实的数据信息的真实原因是由于他们常常

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2011-09-16

研讨会力科 IC
Intel：2014年投产14nm工艺

Intel副总裁兼笔记本、平板机业务总经理Steven Smith在旧金山的IDF 2011大会上透露，Intel将于2014年投产采用14nm工艺的处理器。Intel将在2012年3-4月份推出第一款采用22nm工艺的处理器Ivy Bridge，然后2013年的Hasw

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2011-09-16

Intel 处理器台积电 ATOM
台积电(TSMC)接到的紧急订单或许是苹果的？

新闻来源:9to5mac 据台湾媒体DigiTimes昨天报道，台积电（TSMC）第三季度的营收将超过预期，这是由于台积电接到了很多无晶圆厂的订单，比如说高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、MediaTek以及MStar半导体，彭博

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2011-09-16

博通苹果台积电 TSMC
台积Q4营收法人乐观

台积电（2330）获博通（Broadcom ）、高通（Qualcomm）及辉达（Nvidia）等急单助攻，法人看好第四季营收动能优于联电，预期台积电第四季将呈现成长；联电则持续衰退。台积电8月合并营收376.45亿元，月增6.2%，年

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2011-09-16

Broadcom 博通苹果台积电
简化能量采集　MIT研发新MEMS装置

麻省理工学院(MIT)的研究人员针对无线感测器应用，设计出一种全新的微机电系统(MEMS)能量采集(energy harvesting)装置，与现有设计相比，新装置能产生高出两个数量集的功率。研究人员设计了一种运用小型桥状架构固

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2011-09-16

能量采集 MEMS MIT 晶片
GlobalFoundries20纳米制程取得重大进展

GlobalFoundries（格罗方德半导体）在20奈米制程上有了重大进展。透过利用EDA大厂包括CadenceDesignSystems、MagmaDesignAutomation、MentorGraphics与Synopsys的流程，GlobalFoundries已经成功制出测试晶片。Global

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2011-09-16

GLOBALFOUNDRIES 晶片 EDA 元件库
争抢3D IC商机　晶圆代工厂略胜一筹

三维晶片(3D IC)俨然已成为超越摩尔定律的重要技术，吸引包括晶圆代工厂和封装厂纷纷抢进。由于矽穿孔(TSV)技术在晶圆制造前段即须进行，因此晶圆代工厂掌握的技术层级相对较封装厂高，在3D IC的技术与市场发展上亦较

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2011-09-16

晶圆代工晶圆厂 IC 晶片
555的18个单元电路

这里我们这里按555电路的结构特点进行分类和归纳,把555电路分为3大类、8种、共18个单元电路。每个电路除画出它的标准图型,指出他们的结构特点或识别方法外,还给出了计算公式和他们的用途。方便大家识别、分析555电路

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2011-09-15

电阻单元电路 555电路 BSP

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