意法半导体(ST)发布一款先进的 iNEMO 惯性感测器模组 LSM330DLC ,新产品在4 x 5 x 1mm 封装内整合了6个自由度(6DoF),并相容三轴线性加速度计和角速度感测器。全新的多感测器模组较目前已量产产品的尺寸缩减近50%,
世界先进(5347)8月营收13.85亿元,较7月微幅增温0.02%,与去年同期相比则减少18%,今年前8个月营收107.78亿元,较去年同期下滑2.8%。 世界先进公司表示,由于终端市场复苏不如预期,旺季不旺;预估第三季晶圆出货量
上海微电子装备有限公司(Shanghai Micro Electronics Equipment CO., LTD., SMEE)稍早前宣布,将把最新开发的高阶封装微影设备引进台湾。据表示,其产品可因应最新矽穿孔(TSV)技术需求,预计可协助晶圆厂及封装厂加快
在本周于旧金山召开的英特尔开发者论坛(IDF)中,英特尔将再揭示其采用三闸极(tri-gate) 3D 电晶体技术的 22nm 元件细节,并进一步说明超轻薄笔电(Ultrabook)的超薄、超低功耗设计概念。 今年五月,英特尔初步揭示了
自消费性电子带动微机电系统(MEMS)市场起飞后,各种创新应用亦不断被提出,包括医疗电子、热量与能量监测,以及射频(RF)等,甚至有许多过去意想不到的新应用崛起,让MEMS应用领域持续扩大,市场也更加火热。 住
外形尺寸仅4mm×5mm×1mm的6轴传感器模块(点击放大) 意法合资的意法半导体(STMicroelectronics)上市了以外形尺寸仅4mm×5mm×1mm的28端子LGA封装的6轴传感器模块“LSM330DLC”。(英文发布资料)这是该公司的
——每个引脚数字参数测量和高密度的源测量单元模块都是半导体研究、测试的理想选择 新闻发布——2011年8月——美国国家仪器有限公司(NationalInstruments,简称NI)扩展其PXI平台的功能,通过新发布的每个引脚
新浪科技讯 北京时间9月13日上午消息,台湾《经济日报》(Economic Daily News)周日援引匿名机构投资者的消息报道称,随着订单数量增加,台积电第四季度产品销量可能会比第三季度增长至多4%,而此前分析师预计该公司第
台积电(2330-TW)受惠急单挹注,8月营收逆势成长创下今年单月最高,历史次高业绩,巴克莱证券半导体产业首席分析师陆行之出具报告表示,在急单效应下,台积电第3季业绩可望超过原先预期的衰退,将有持平表现,但长期来
21ic讯 日前,德州仪器 (TI) 宣布面向低电压、电池供电、低成本的工业类、消费类以及医疗应用推出最新产品系列中的首款产品,进一步壮大其 1.8 V 轨至轨输入输出通用运算放大器产品阵营。该双通道 OPA2314 运算放大器
21ic讯 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出噪声非常低的高速放大器 LTC6360,该器件用单 5V 电源可驱动至 0V,同时保持高线性度。LTC6360 的集成式超低噪声充电泵提供一个内部负轨,从而无需负电源。
摘要:运用Multisim10软件对负反馈放大电路实验进行电路设计和仿真,并对仿真结果进行分析。将Multisim10软件应用在实验教学中,使学生加深对原理知识的理解,将理论和实践相结合,从而有效地提高实验教学效果。
摘要:文章从数学上分析了运算放大器的有限增益带宽积对active-RC滤波器Q值的影响,得出了滤波器Q值升高的结论,并且研究了滤波器Q值升高的补偿方法。我们对5阶低通滤波器的Biquad引入补偿电容Cm的前后进行仿真对比
三月份曾有新闻报道苹果选择TSMC台积电来作为他们的芯片产商,随后路透社和台湾经济新闻报都报道台积电28纳米生产线将会生产A6芯片,而且有望在2012年第二季度面世,与预期的iPad(报价 参数 评测 图库) 3推出时间相吻
在可携式电子产品讲求轻薄短小的市场趋势带动下,半导体产业除透过制程微缩方式缩小晶片面积外,先进封装技术的配合亦不可或缺,才能够将单颗IC体积制造得更薄、更小。在上述趋势发展下,先进封装技术在整体半导体封