模拟 - 21ic电子网

ST iNEMO MEMS模组为动作感测应用注入新动力

意法半导体(ST)发布一款先进的 iNEMO 惯性感测器模组 LSM330DLC ，新产品在4 x 5 x 1mm 封装内整合了6个自由度(6DoF)，并相容三轴线性加速度计和角速度感测器。全新的多感测器模组较目前已量产产品的尺寸缩减近50%，

模拟
2011-09-14

MEMS ST INEMO 感测器
世界先进前8月营收107.78亿元，年减2.8%

世界先进(5347)8月营收13.85亿元，较7月微幅增温0.02%，与去年同期相比则减少18%，今年前8个月营收107.78亿元，较去年同期下滑2.8%。世界先进公司表示，由于终端市场复苏不如预期，旺季不旺；预估第三季晶圆出货量

模拟
2011-09-14

晶圆终端 EPS
上海SMEE来台推广先进封装微影设备

上海微电子装备有限公司(Shanghai Micro Electronics Equipment CO., LTD., SMEE)稍早前宣布，将把最新开发的高阶封装微影设备引进台湾。据表示，其产品可因应最新矽穿孔(TSV)技术需求，预计可协助晶圆厂及封装厂加快

模拟
2011-09-14

半导体产业封装半导体制造半导体封装
英特尔IDF揭示三闸极技术细节

在本周于旧金山召开的英特尔开发者论坛(IDF)中，英特尔将再揭示其采用三闸极(tri-gate) 3D 电晶体技术的 22nm 元件细节，并进一步说明超轻薄笔电(Ultrabook)的超薄、超低功耗设计概念。今年五月，英特尔初步揭示了

模拟
2011-09-14

元件英特尔 ATOM ULTRA
创新应用添柴薪　MEMS成长后劲十足

自消费性电子带动微机电系统(MEMS)市场起飞后，各种创新应用亦不断被提出，包括医疗电子、热量与能量监测，以及射频(RF)等，甚至有许多过去意想不到的新应用崛起，让MEMS应用领域持续扩大，市场也更加火热。住

模拟
2011-09-14

元件 BSP BUTLER MEMS
意法半导体上市外形尺寸仅4mm×5mm×1mm的6轴传感器模块

外形尺寸仅4mm×5mm×1mm的6轴传感器模块（点击放大）意法合资的意法半导体（STMicroelectronics）上市了以外形尺寸仅4mm×5mm×1mm的28端子LGA封装的6轴传感器模块“LSM330DLC”。（英文发布资料）这是该公司的

模拟
2011-09-14

传感器加速度传感器意法半导体 BSP
NI模块扩展PXI平台的功能降低半导体研究分析和测试的成本

——每个引脚数字参数测量和高密度的源测量单元模块都是半导体研究、测试的理想选择新闻发布——2011年8月——美国国家仪器有限公司（NationalInstruments，简称NI）扩展其PXI平台的功能，通过新发布的每个引脚

模拟
2011-09-13

半导体 NI SMU PXI平台
消息称台积电第四季度销量环比增长4%

新浪科技讯北京时间9月13日上午消息，台湾《经济日报》(Economic Daily News)周日援引匿名机构投资者的消息报道称，随着订单数量增加，台积电第四季度产品销量可能会比第三季度增长至多4%，而此前分析师预计该公司第

模拟
2011-09-13

AI 台积电 IC
台积电Q3受惠急单但产能过剩、苹果A6疑虑重申持有评等

台积电(2330-TW)受惠急单挹注，8月营收逆势成长创下今年单月最高，历史次高业绩，巴克莱证券半导体产业首席分析师陆行之出具报告表示，在急单效应下，台积电第3季业绩可望超过原先预期的衰退，将有持平表现，但长期来

模拟
2011-09-13

三星苹果处理器台积电
德州仪器推低功耗双通道OPA2314运算放大器

21ic讯日前，德州仪器 (TI) 宣布面向低电压、电池供电、低成本的工业类、消费类以及医疗应用推出最新产品系列中的首款产品，进一步壮大其 1.8 V 轨至轨输入输出通用运算放大器产品阵营。该双通道 OPA2314 运算放大器

模拟
2011-09-13

低功耗双通道运算放大器
凌力尔特推出噪声低高速放大器 LTC6360

21ic讯凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出噪声非常低的高速放大器 LTC6360，该器件用单 5V 电源可驱动至 0V，同时保持高线性度。LTC6360 的集成式超低噪声充电泵提供一个内部负轨，从而无需负电源。

模拟
2011-09-13

凌力尔特噪声高速放大器 LTC
Multisim10在负反馈放大电路实验中的应用

摘要：运用Multisim10软件对负反馈放大电路实验进行电路设计和仿真，并对仿真结果进行分析。将Multisim10软件应用在实验教学中，使学生加深对原理知识的理解，将理论和实践相结合，从而有效地提高实验教学效果。

模拟
2011-09-13

负反馈放大电路 BSP 电路实验 MULTISIM10
运算放大器的有限增益带宽积对active-RC滤波器Q值的影响及其补偿方法

摘要：文章从数学上分析了运算放大器的有限增益带宽积对active-RC滤波器Q值的影响，得出了滤波器Q值升高的结论，并且研究了滤波器Q值升高的补偿方法。我们对5阶低通滤波器的Biquad引入补偿电容Cm的前后进行仿真对比

模拟
2011-09-13

带宽运算放大器 ACTIVE RC滤波器
台积电造28纳米芯片订单或为A6处理器

三月份曾有新闻报道苹果选择TSMC台积电来作为他们的芯片产商，随后路透社和台湾经济新闻报都报道台积电28纳米生产线将会生产A6芯片，而且有望在2012年第二季度面世，与预期的iPad(报价参数评测图库) 3推出时间相吻

模拟
2011-09-13

三星处理器台积电纳米芯片
半导体制程封装技术同步演进　量产时程竞赛牵动版图消长

在可携式电子产品讲求轻薄短小的市场趋势带动下，半导体产业除透过制程微缩方式缩小晶片面积外，先进封装技术的配合亦不可或缺，才能够将单颗IC体积制造得更薄、更小。在上述趋势发展下，先进封装技术在整体半导体封

模拟
2011-09-13

半导体电子封装技术 IC

首页上一页 1299 1300 1301 1302 1303 1304 1305 1306 1307 1308 下一页尾页

发布文章

模拟

ST iNEMO MEMS模组为动作感测应用注入新动力

世界先进前8月营收107.78亿元，年减2.8%

上海SMEE来台推广先进封装微影设备

英特尔IDF揭示三闸极技术细节

创新应用添柴薪　MEMS成长后劲十足

意法半导体上市外形尺寸仅4mm×5mm×1mm的6轴传感器模块

NI模块扩展PXI平台的功能降低半导体研究分析和测试的成本

消息称台积电第四季度销量环比增长4%

台积电Q3受惠急单但产能过剩、苹果A6疑虑重申持有评等

德州仪器推低功耗双通道OPA2314运算放大器

凌力尔特推出噪声低高速放大器 LTC6360

Multisim10在负反馈放大电路实验中的应用

运算放大器的有限增益带宽积对active-RC滤波器Q值的影响及其补偿方法

台积电造28纳米芯片订单或为A6处理器

半导体制程封装技术同步演进　量产时程竞赛牵动版图消长

活动预告

论坛

相关标签

课程视频