连于慧/台北 晶圆代工产业受到全球经济层面的景气影响颇深,台积电下调2011年资本支出、联电第4季恐面临盈转亏挑战,Global Foundries则是保守指出,虽然高阶制程产能满载,但预计65奈米以上的主流制程的产能利用率
连于慧/台北 Global Foundries与三星电子合作开发28奈米HKMG(High-K/Metal Gate)技术,双方成为重要合作伙伴,将共同分担研发费用和资源,Global Foundries指出,28奈米在2012年第1季会陆续量产,目前已手握逾30个客
庄也慧 受惠于智慧型手机、游戏机、平板电脑、电子书、车用市场等应用端带动,微机电系统(MEMS)产品出货量快速成长。研究报导指出,2011年封装MEMS元件的营收成长将可上看14%,产业规模可达80亿美元。且随着众多开发
《楚天都市报》报导,大陆第一大半导体代工企业中芯国际(00981-HK)近日祭出治理新招,拿出股权奖励高管,来换取公司良性运营发展;中芯日前以CEO兼执行董事邱慈云的名义宣布,根据2004年3月18日采纳的2004年购股权
联电(2303)宣布,与亿而得微电子的共同开发专案已成功,将推出晶圆专工业界面积最小的MTP非挥发性存储器IP解决方案。0.18微米制程预期将于今年下半年进入量产。 联电表示,此一解决方案将使客户得以于单一芯片上嵌入
亚太地区半导体产业首席分析师陆行之近日表示,台积电已经决定取消苹果A6处理器的订单。 陆行之表示,台积电确定取消苹果A6处理器的订单,这牵涉到结构性的问题。为何台积电不能拿下苹果A6处理器的订单,原因在于
可靠的模块化工艺平台实现了简单性、灵活性以及成本和性能的优化 加利福尼亚州MILPITAS--(美国商业资讯)--GLOBALFOUNDRIES今日宣布其正在提供为汽车应用(如动力管理设备、音频放大器、显示器和LED驱动集成电路(I
加州库珀蒂诺2011年9月8日讯——Advantest集团(东京证券交易所:6857;纽约证券交易所:ATE)旗下公司惠瑞捷(Verigy)的V93000片上系统(SOC)测试平台安装数量已达2,500台,具有重大里程碑意义。此次具有里程碑意义的
近日,3M 公司和 IBM 公司宣布将共同研发一种新的粘接材料,用来把半导体封装成密集的叠层硅片“塔”(towers)。两家公司的目标是创制一种新型的材料。有了它,就可以史无前例地用100片独立硅片组合成商用微处理器。
本报记者张颖 剩余期权将会如何分配 剩下的0.44亿份期权将如何分配?中芯国际官方对此讳莫如深。 不过据中芯国际内部人士透露,公告上未公布流向的期权仍将用于激励高管层。该人士称如此激励过于侧重高管层
8月10晚间,中芯国际公布截至2011年6月30日的第二季度财报,公司当季总销售收入为3.524亿美元,环比下降4.9%,同比下降5.9%;普通股持有人应占亏损380万美元,上一季为盈利1020万美元。 除2004年上市当年,亏损一
来自挪威的市场研究机构 Carnegie Group 分析师Bruce Diesen指出,日本晶片业者从 311大地震与海啸灾难复原的速度比预期快了许多,曝露了部分零组件有双重下订(double-ordering)的状况;而也因为通路业者试图清库存,
全球晶圆代工龙头台积电(2330)因急单涌入,8月单月合并营收意外翻扬,创今年新高。 第三季整体营收有机会达到公司预估值的高标,甚至优于预期,虽然台积电强调这波急单效应没办法延续到第四季,但法人强调,台积
面对欧美债信问题席卷全球,全球总体经济出现疑虑,格罗方德半导体(GlobalFundries)虽然在先进制程上维持满载,但是该公司也松口,在主流制程上出现需求疲软的状况,因此第3季、第4季稼动率将会下滑10%至15%。
格罗方德半导体(GlobalFundries)在28纳米高阶制程上紧追台积电(2330),该公司全球CEO Ajit Manocha昨(14)日表示,在28纳米制程上已经有客户投产,其余客户处于规格测试阶段,预期2012年可望大规模产出。与台积