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Global Foundries

连于慧全球第3大晶圆代工大厂Global Foundries日前宣布全新的中文名称，由「全球晶圆」正式改名为「格罗方德半导体」。 GlobalFoundries是在2009年由超微(AMD)和ATIC(Advanced Technology Investment Company)合

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2011-09-15

GLOBAL FAB TECHNOLOGY 半导体
英特尔IDF展示3D电晶体

林凯文／综合外电英特尔(Intel)于13日举行的科技论坛(Intel Developer Forum；IDF)中展示其3D电晶体制程技术，并指出该公司于研发新制程方面领先众对手近3年。英特尔资深研究员Mark Bohr指出，在该公司导入应变

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2011-09-15

英特尔处理器电晶体 GLOBAL
Global Foundries：主流制程下半年产能利用率下降10~15%

连于慧／台北晶圆代工产业受到全球经济层面的景气影响颇深，台积电下调2011年资本支出、联电第4季恐面临盈转亏挑战，Global Foundries则是保守指出，虽然高阶制程产能满载，但预计65奈米以上的主流制程的产能利用率

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2011-09-15

台积电晶圆厂制程技术 GLOBAL
Global Foundries携手三星抢行动商机　28奈米手握逾30个客户

连于慧／台北 Global Foundries与三星电子合作开发28奈米HKMG(High-K/Metal Gate)技术，双方成为重要合作伙伴，将共同分担研发费用和资源，Global Foundries指出，28奈米在2012年第1季会陆续量产，目前已手握逾30个客

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2011-09-15

三星台积电 AN GLOBAL
MEMS蓬勃发展　加拿大Micralyne总裁来台演说并寻求合作伙伴

庄也慧受惠于智慧型手机、游戏机、平板电脑、电子书、车用市场等应用端带动，微机电系统(MEMS)产品出货量快速成长。研究报导指出，2011年封装MEMS元件的营收成长将可上看14%，产业规模可达80亿美元。且随着众多开发

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2011-09-15

晶圆厂 MEMS IC AN
重金留人中芯国际拿出股权奖励高管

《楚天都市报》报导，大陆第一大半导体代工企业中芯国际（00981-HK）近日祭出治理新招，拿出股权奖励高管，来换取公司良性运营发展；中芯日前以CEO兼执行董事邱慈云的名义宣布，根据2004年3月18日采纳的2004年购股权

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2011-09-15

中芯国际 CE 半导体
联电推面积最小MTP IP解决方案，0.18微米下半年量产

联电(2303)宣布，与亿而得微电子的共同开发专案已成功，将推出晶圆专工业界面积最小的MTP非挥发性存储器IP解决方案。0.18微米制程预期将于今年下半年进入量产。联电表示，此一解决方案将使客户得以于单一芯片上嵌入

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2011-09-15

联电微米 IP MT
不够划算台积电取消苹果A6处理器订单

亚太地区半导体产业首席分析师陆行之近日表示，台积电已经决定取消苹果A6处理器的订单。陆行之表示，台积电确定取消苹果A6处理器的订单，这牵涉到结构性的问题。为何台积电不能拿下苹果A6处理器的订单，原因在于

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2011-09-15

苹果处理器台积电 FOLLOW
GLOBALFOUNDRIES为汽车业应用提供BCDliteTM工艺

可靠的模块化工艺平台实现了简单性、灵活性以及成本和性能的优化加利福尼亚州MILPITAS--(美国商业资讯)--GLOBALFOUNDRIES今日宣布其正在提供为汽车应用（如动力管理设备、音频放大器、显示器和LED驱动集成电路(I

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2011-09-15

汽车 BCD LITE GLOBALFOUNDRIES
惠瑞捷再获日月光半导体多台订单

加州库珀蒂诺2011年9月8日讯——Advantest集团（东京证券交易所：6857；纽约证券交易所：ATE）旗下公司惠瑞捷(Verigy)的V93000片上系统(SOC)测试平台安装数量已达2,500台，具有重大里程碑意义。此次具有里程碑意义的

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2011-09-15

TEST AN ADV 半导体
3D半导体新型粘接材料铸就“硅片大厦”

近日，3M 公司和 IBM 公司宣布将共同研发一种新的粘接材料，用来把半导体封装成密集的叠层硅片“塔”(towers)。两家公司的目标是创制一种新型的材料。有了它，就可以史无前例地用100片独立硅片组合成商用微处理器。

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2011-09-15

IBM 硅片粘合剂半导体
图文：SMIC四大问题成悬念

本报记者张颖剩余期权将会如何分配剩下的0.44亿份期权将如何分配？中芯国际官方对此讳莫如深。不过据中芯国际内部人士透露，公告上未公布流向的期权仍将用于激励高管层。该人士称如此激励过于侧重高管层

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2011-09-15

中芯国际半导体行业芯片生产线 IC
行情不容乐观中芯盼邱慈云扭局势

8月10晚间，中芯国际公布截至2011年6月30日的第二季度财报，公司当季总销售收入为3.524亿美元，环比下降4.9%，同比下降5.9%；普通股持有人应占亏损380万美元，上一季为盈利1020万美元。除2004年上市当年，亏损一

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2011-09-15

中芯国际中芯台积电 CE
日震后囤货太急8月芯片市场恐受冲击？

来自挪威的市场研究机构 Carnegie Group 分析师Bruce Diesen指出，日本晶片业者从 311大地震与海啸灾难复原的速度比预期快了许多，曝露了部分零组件有双重下订(double-ordering)的状况；而也因为通路业者试图清库存，

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2011-09-15

晶片芯片市场 ST SE
8月营收╱晶圆代工台积Q3拚高标

全球晶圆代工龙头台积电（2330）因急单涌入，8月单月合并营收意外翻扬，创今年新高。第三季整体营收有机会达到公司预估值的高标，甚至优于预期，虽然台积电强调这波急单效应没办法延续到第四季，但法人强调，台积

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2011-09-15

晶圆代工联电计算机台积电

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