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Global Foundries联手三星电子 抢占移动市
GlobalFoundries与三星电子合作开发28奈米HKMG(High-K/MetalGate)技术，双方成为重要合作伙伴，将共同分担研发费用和资源，GlobalFoundries指出，28奈米在2012年第1季会陆续量产，目前已手握逾30个客户。业界认为，台
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村田制作所投1亿在深圳生产手机芯片
在坪山新区举行了日本株式会社村田制作所新厂房竣工落成典礼。这是村田制作所在深圳的第二家工厂，投资额为1亿元人民币。而选择在深圳建厂，主要原因是看中了深圳手机巨大的生产能力。前段时间，深圳山寨手机厂商纷纷
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ST与微软合作加快运动和方位传感器的研发
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;)与微软合作开发可支持Windows8操作系统的运动和方位人机界面设备(HID)传感器解决方案。意法半导体与微软的合作表明意法半导体有能力在单一模块内整合多个传感器及处理功能和
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苹果CPU订单台积、创意出线 嫌货才是买货人
赵凯期／评析 「嫌货才是买货人」这句老话用在台积电及创意争取苹果(Apple) CPU订单的过程中，最是贴切。其实台积电及创意的研发团队已跟苹果接触达半年以上，高层更是使出全力想抢下苹果CPU订单，这除了与台积电董事
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刘坤锡专栏／半导体封测 慢慢热起来
台股上周表现受到欧债风暴冲击，表现相对较预估稍微弱势，但本周回稳的机会相对较高，或往上攻顶7,800-7,900点压力区，但下缘约在7,500点附近。 未来一周有几个特别事件要注意，一个是9月22日联准会（Fed）的联邦
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从日月光e-Hub看供应管理整合成效
日月光半导体为提升公司竞争力，从2008年开始评估e-Hub架构，并在2010年正式进行整合规划与实际执行，于2011年开始陆续见到成效。日月光半导体采购管理处部经理，同时也是供应管理联盟(SMA)执行秘书陈荣宏表示，由于
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用智能化提升半导体制造竞争力
半导体制造业堪称是台湾经济的命脉，但由于技术的演进非常快，市场变化也非常快速，东吴大学企业管理学系助理教授吴吉政指出，唯有靠管理技术及制造策略的不断提升，台湾半导体制造业才能因应国际市场的激烈竞争。
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日月光80亿元半导体封测项目落户上海
全球半导体封测巨头台湾日月光集团创始人张虔生，21日将现身上海金桥出口加工区，宣布一个80亿元人民币的半导体封测项目。 “这将是迄今为止我们在大陆的最大一笔投资。”日月光上海子公司内部人士对《第一财经日报
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四年后…日月光营收冲100亿美元
全球封测龙头日月光集团积极在两岸布建新产能，内部设定目标在2015年时，集团营收挑战100亿美元（约新台币2,950亿元），大幅甩开竞争对手。 日月光集团董事长张虔生去年在主持江苏昆山新厂落成及台湾高雄K12新厂动
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日月光上海总部 动起来
日月光集团为巩固全球最大封测厂宝座，加码投资中国大陆市场，位在上海浦东张江工业区的上海总部，预定本周三（21日）举行上梁典礼，藉此冲刺全球市占率倍增目标，在2015年达到40%。 日月光董事长张虔生也将至现场主
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Hillcrest运动处理演算法提升基于MEMS的遥控器应用
随着Hillcrest Laboratories Inc. 公司成功取得德州仪器(TI) Zigbee 无线射频方案的最新订单──在TI针对 RF4CE 消费电子硬体平台所开发的 RemoTI 协议中整合其MEMS感测器演算法，Hillcrest期望能够进一步渗透至各种
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传TSMC与苹果合作 或将生产20纳米A7芯片
台湾电子时报，目前更多关于台积电以及苹果合作的相关细节消息已经曝光。星期四晚有内部人士透露，台积电将生产28纳米和20纳米处理器芯片。这意味着台积电会生产A6以及可能会在2013年面世的A7芯片。有人猜测台积电与
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亚德诺新款iMEMS陀螺仪具故障保护能力
亚德诺(ADI)为车用电子稳定控制、延迟侦测与音高估测等应用，宣布推出ADXRS800 iMEMS陀螺仪，该产品采用专利的差动四杠杆结构设计，可大幅减少线性冲击与振动的影响。此外，其经过车用安全度认证，是最稳定、抗振动
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Blade封装技术助力 低压MOSFET效能升级
在绿色节能热潮持续发烧与能源规范日趋严格等因素驱使下，市场对电源供应系统的效率和功率密度的要求也不断提升。为因应此一发展趋势，英飞凌(Infineon)已研发出采用新一代Blade封装技术的低压金属氧化物场效电晶体(
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18英寸晶圆光罩规格，家登精密说了算！
2011年8月底上市的家登精密，从土城小模具厂跨入高科技业，不但毛利率达50％，还让半导体大厂埋单，它有何过人之处？ 一家隐身在土城、员工数不到两百人的小堡厂，靠着制作机台与塑胶盒子等，竟然能创造出将近50
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