美国集成元件制造厂(IDM)德州仪器昨(26)日宣布,以65亿美元现金收购类比IC大厂国家半导体(NS)案正式完成,德仪将国家半导体纳入旗下类比事业群,进一步强化产品开发、专业技术与客户支持能力。德仪吃下国家半导
据外电报道,英特尔可能计划在爱尔兰的芯片工厂实施15纳米工艺升级计划,而不是早先报道的在以色列Fab28。据知情人士透露,英特尔曾计划在以色列Fab28实施15纳米工艺升级计划,但希望以色列政府提供6亿美金的资金援助
晶圆代工市场位居电子生产链最上游,受欧债及美国复苏缓慢等总体经济因素影响,近几个星期内订单变动剧烈,然据设备业者指出,本周晶圆双雄将可敲定第4季订单,目前看来产能利用率将呈现缓跌,营收跌幅介于5%至10%
功率半导体具有控制电力之作用,是混合动力车控制马达不可或缺的组件,近期日本半导体大厂纷纷提高功率半导体产能,增加产线和出货量,藉以抢攻市占率。全球NANDFlash大厂东芝(Toshiba)计划于2011会计年度,推出电力
面对第四季晶圆代工景气,包括台积电(2330)、联电(2303)及中芯国际三家晶圆代工厂看法不一;台积电认为第四季将摆脱谷底回升;联电及中芯则强调,欧债问题恐怕也会造成半导体景气,还需经数季修正。中芯国际新任
东芝在半导体业务中提出了新战略。东芝计划将把瞄准全球份额首位的NAND闪存业务实力,应用于其他半导体业务。具体做法是在分离式半导体业务、从原系统LSI业务中剥离出来的模拟成像IC业务、以及与硬盘业务进行了整合的
东芝在半导体业务中提出了新战略。东芝计划将把瞄准全球份额首位的NAND闪存业务实力,应用于其他半导体业务。具体做法是在分离式半导体业务、从原系统LSI业务中剥离出来的模拟成像IC业务、以及与硬盘业务进行了整合的
(中央社记者钟荣峰台北2011年9月26日电)IC晶圆和成品测试厂京元电子(2449)9月营收有机会突破新台币10亿元,第3季营收可望较第2季微幅增加。 法人指出,京元电9月工作天数较少,月营收可望与8月持平,有机会突破10
IDC、 iSuppli最新报告显示,由于欧美经济不确定因素干扰,全球经济放缓将持续拖累半导体市场明年营收成长幅度,估明年增幅约在3%左右水准。受总经变化影响,台积电(2330-TW)(TSM-US)、联电(2303-TW)(UMC-US)等近期订
意法半导体(ST)宣布推出两款全新天线功率控制器晶片,以主流3G无线产品为主要市场,新产品的尺寸较上一代缩减83%以上,有效改进能效,能大幅延长电池使用寿命。 意法半导体指出,现今的多功能多频手机、智慧型手
金价及新台币兑美元汇率同步走跌,化解封测双雄日月光(2311)、矽品近几季材料上扬及毛利率走跌压力。法人认为,金价重跌、新台币回贬,有助封测双雄毛利率攀升,其中尤以金打线占比较高的矽品受惠更大。 矽品董
市场研究机构 ABI Research 预测,全球智慧型手机与平板装置用 MEMS感测器与音讯元件市场,将在 2016年达到15亿美元规模。 「MEMS市场正来到一个过渡期,同时间其他半导体市场领域则是趋向于成熟;」ABI半导体产业分
目前,大约有30%的膝关节置换手术,会因为难以对骨骼内部进行精确定位而产生错位问题。不过,现在已经能在手术前,透过亚德诺(ADI)公司的高精度微机电系统(MEMS)感测器,迅速追踪病人的膝关节定位(alignment)和运动状
德国罗森海姆,2011年9月---面向世界各地的集成元件制造商(IDM)和最终测试分包商,设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先供应商Multitest公司,日前宣布其MT9928三温测试分选机成为新型MEMS振荡器应用的
三维晶片(3D IC)的封装流程增添许多步骤,使制程成本加剧,为此,半导体制程设备供应商Alchimer除主打可省却化学性机械研磨法(CMP)及黄光微影步骤,进而降低晶片与机板间导线制造成本的湿式制程外;亦针对3D IC的关键