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大唐电信集团董事长真才基：数十亿布局武汉

图为：真才基昨日接受本报专访记者叶茂林摄楚天都市报讯记者龙滢每10位手机用户中，就有4位用的是TD-SCDMA制式的移动通讯技术。您是否知道，3G时代TD-SCDMA国际标准的制定者是谁？它就是大唐电信科技产业集

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2011-09-21

大唐电信 TD-SCDMA 集成电路产业 4G
台积触控芯片出货旺

晶圆代工龙头台积电（2330）昨（20）日与美商璟正科技（FocalTech）共同宣布，璟正委由台积电生产制造的触控控制芯片，总出货量已突破1,000万颗大关。另外，台积电预定发行的180亿元公司债，已接获金管会的申报生

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2011-09-21

低功耗芯片控制芯片台积电
GlobalFoundries携手三星强化28nm制造能力

格罗方德半导体(GlobalFoundries)与三星电子(Samsung)宣布扩展合作关系，双方在全球的制造厂，都将采用新的高效能与低漏电28奈米高介电金属闸极(HKMG)技术进行生产。这种技术是特别为行动装置应用所开发的，在相同的

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2011-09-21

三星晶圆代工晶圆厂 GLOBALFOUNDRIES
格罗方德半导体宣布为20纳米设计流程提供支持

格罗方德半导体(GLOBALFOUNDRIES )日前宣布了该公司推进尖端20纳米的制造工艺走向市场的一项重大的进展。罗格方德半导体利用电子设计自动化(EDA)的先进厂商如Cadence Design Systems、Magma Design Automation，Ment

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2011-09-21

半导体 EDA 格罗方德 DESIGN
格罗方德CEO：主流制程半导体即将产能过剩

“全球主流制程半导体的产能将出现过剩。”9月16日，全球第三大半导体代工企业格罗方德半导体(Global Foundries)新上任的CEO Ajit Manocha在上海接受记者采访时表示，半导体代工业越来越依赖于资本和人力的高投入，作

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2011-09-21

半导体台积电格罗方德 CE
NI PXI优化半导体特性描述/生产测试能力

美商国家仪器(NI)再度扩充其PXI平台功能，以新款PPMU(Per-pin Parametric Measurement Unit)与电源量测单位(SMU)模组，用于半导体特性描述与生产测试。其中，NI PXIe-6556-200MHz高速数位输入/输出(I/O)具备PPMU；PX

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2011-09-21

半导体时序 NI SMU
京都大学：“250℃高温下工作，电流放大率依然高达127”

图1：使用SiC的Si面时，BJT的电流放大率（点击放大）图2：使用SiC的C面时，BJT的电流放大率（点击放大）日本京都大学副教授须田淳等的研究小组在SiC国际会议“ICSCRM 2011”上公布了正在研发的SiC制BJT（bip

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2011-09-21

电流控制电路 SIC BIPOLAR
【ICSCRM】SiC基板厂商纷纷宣布支持6英寸产品

SiC晶圆（基板）左右着SiC功率元件的成本和性能。在ICSCRM上可以看到，很多SiC基板厂商都在手开发口径6英寸（150mm）的产品。现在生产的功率元件SiC基板的最大口径为4英寸（100mm）。将口径增大到6英寸，有利于提高S

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2011-09-21

基板 SIC SCR CRM
与台积电争锋，Global Foundries提速28nm工艺技术

引言：日前，Global Foundries以难得一见的强大管理层阵营出现在上海滩，不但揭示了其28nm后先进工艺的投资与技术路线，还强调了与IBM、三星联合力斗TSMC的信心。 9月17日，Global Foundries在上海召开了2011年全

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2011-09-21

台积电格罗方德 GLOBAL FAB
璟正科技委托台积电生产触控晶片出货破千万颗

台积电(2330)与璟正科技今（20）日共同宣布，由璟正科技设计并委托台积电生产制造的触控晶片（Touch-Panel Controller IC）已突破总出货一千万颗的里程碑。台积电表示，藉由台积电先进的嵌入式非挥发性记忆体(Embedd

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2011-09-20

电子晶片电容式触控台积电
GLOBALFOUNDRIES宣布支援EDA领导厂商20奈米设计流程

张琳一格罗方德半导体(GLOBALFOUNDRIES)于9月14日在新竹国宾饭店盛大举行一年一度的全球科技论坛(Global Technology Conference；GTC)，包括GLOBALFOUNDRIES首席执行长Ajit Manocha及其他资深总裁和专业人士均亲临活

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2011-09-20

半导体 EDA 格罗方德 GLOBALFOUNDRIES
日月光上海总部21日动土　新封测投资案动向受瞩

李洵颖／台北日月光自2010年以来积极落实两岸分工策略，中低阶产能移到大陆，台湾则以扩充高阶产能为主。为争取更多中低阶订单，日月光拟在上海张江工业区设立营运总部，并将于21日举行开工仪式，由董事长张虔生亲自

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2011-09-20

元件电子封装 DM
从电子秤到智能电表,透视芯海科技在ADC技术上的“穿越”

在中国本土近500家集成电路设计企业中，您可以找到几乎所有类别的芯片设计企业，但以ADC技术为核心的企业并不多见，而真正成功的企业更是凤毛麟角，因为这是一个高度集中的市场，ADI一家企业就占据超过47%的市场份额

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2011-09-20

高精度智能电表电子秤 ADC
英特尔Ultrabook背水一战　存储器厂忧喜参半

英特尔(Intel)大张旗鼓宣示Ultrabook系列产品，看在存储器业者眼中是五味杂陈，虽然Ultrabook可直接焊上4GB的DRAM芯片，等于是强迫升级，但这也代表Ultrabook里面多数都没有升级DRAM模块插槽，首当其冲的是模块厂，D

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2011-09-20

存储器英特尔 SSD ULTRA
霍尼韦尔宣布扩大半导体行业中铜和锡的精炼产能

霍尼韦尔(NYSE:HON)电子材料部今天宣布，其华盛顿州斯波坎市工厂的高纯度铜和锡精炼和铸造产能将增加至两倍以上，以响应半导体行业不断增长的需求。铜材料的需求一直保持着稳定增长，因为新型高级芯片设计不断要求高

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2011-09-20

电子金属霍尼韦尔半导体行业

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