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TrueTouch电容触摸屏方案的通讯接口的设计

电容式触摸屏是在玻璃表面贴上一层透明的特殊金属导电物质。当手指触摸在金属层上时，触点的电容就会发生变化，使得与之相连的振荡器频率发生变化，通过测量频率变化可以确定触摸位置获得信息。电容式触摸屏在触摸屏

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2011-09-15

电容触摸屏 TRUETOUCH 通讯接口接口的设计
不止是22nm：Ivy Bridge完全技术前瞻

ODF 2011上新产品、新技术层出不穷，距离我们最近的Ivy Bridge当然最值得关注。下边我们就借助Intel的一组演示幻灯片，前瞻一下Ivy Bridge各方面的新特色。首先根据Intel官方网站上的描述，Ivy Bridge将会成为第三代

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2011-09-15

Intel 低功耗 BRIDGE IVY
基于CAN总线的分布式热电阻智能节点的设计

1 引言现场总线技术是当今自动化领域发展的热点，德国bosch公司的can是为解决汽车内部的复杂硬信号接线提出的，而其应用范围正逐渐向过程控制、机器人、数控机床、医疗器械及传感器等领域发展。can总线以其独特

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2011-09-15

分布式智能节点热电阻 CAN总线
博通是台积电急单客户？彭博：为满足苹果需求

彭博社15日报导，彭博供应链分析师Richard Davenport发表研究报告指出，网通IC设计大厂博通(Broadcom Corp.)是台积电(2330)和苹果(Apple Inc.)之间最大的连结，而博通很可能是台积电接获短期急单的主因。 Davenport

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2011-09-15

博通苹果 iOS 台积电
Intersil推出极佳信噪比、低功耗高速ADC ISLA212Pxx和ISLA214Pxx

21ic讯 Intersil公司近日推出具有业界领先信噪比指标和极低功耗的新模数转换器（ADC）系列——ISLA212Pxx和ISLA214Pxx，使其高速ADC产品系列得到进一步扩展。新系列产品具有卓越的高频输入性能，从而简化通

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2011-09-15

低功耗 ADC INTERSIL ISL
尔必达计划将部分芯片生产线迁至台湾

北京时间9月15日上午消息，日本半导体厂商尔必达(Elpida)今天早晨宣布或会将部分日本国内的芯片生产线迁至台湾，以应对日元强势以及日本国内工业生产不景气的情况。在尔必达宣布该消息之后，该公司在东京证券交易所的

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2011-09-15

半导体厂商尔必达芯片生产线 PID
市场乏力更多DRAM制造商加入减产行列

据业内人士透露，由于DRAM价格普遍下跌以及全球经济消沉的影响，继尔必达公司，力晶半导体以及瑞晶电子公司纷纷宣布减产之后，南亚科技公司和华亚半导体近日也加入了减产的行列中。该消息人士称，南亚科技公司目前已

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2011-09-15

半导体 DRAM 晶圆美光科技
英特尔可能下调2011年资本支出预算爱尔兰工厂22纳米升级计划或被推迟

英特尔CEOPaulOtellini日前在IDF会议上对英特尔是否计划下调2011年资本支出的提问拒绝作出回应。该公司2011年原先的资本支出预算高达100亿美元，但分析师们认为，由于PC市场需求疲软，英特尔不得不降低今年的预算，而

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2011-09-15

英特尔 TE PC市场 OPA
世界先进Fab产能利用率下滑公司建议员工轮流休假

晶圆代工下半年面临客户调整库存影响，产能利用率下滑，市场昨传世界先进（5347）1、2厂员工上月已开始每周五轮流休无薪假，换言之，员工2周休1天无薪假，不过，世界先进公关副总徐莉莉强调：“目前仅鼓励员工休自己

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2011-09-15

晶圆代工联电晶电 FAB
需求提升报TSMC拟大幅提升28nm晶元售价

虽然TSMC对于旗下28nm工艺依然保持着较为保守的态度，但是根据近期非官方的报道，由于来自官户的需求不断提升，TSMC将会对28nm晶元进行提价。根据TSMC的介绍，该公司28nm节点在今年四季度将会占据其总收入的1％。这个

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2011-09-15

NVIDIA AMD AC TSMC
日韩连手合资开发手机半导体

日本NTT移动通信网公司、富士通等将与韩国三星电子合作开发新世代智能型手机用的中核半导体，目标在明年成立合资新公司。日本多家通讯大厂将与三星连手，开发目前占有美国企业高市占率的通讯用半导体技术。日韩希望连

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2011-09-15

半导体通讯智能型
台系DRAM厂减产潮发酵　9月上旬合约价止稳

台系DRAM厂陆续减产，带动现货价格止跌，14日2GbDDR3品牌晶片现货价格大涨接近10%，也成功让9月主流2GBDDR3模组合约价止跌，但4GBDDR3模组合约价仍是有跌价压力，惟跌幅缩小至5%左右，目前合约价和现货价价差已拉锯至

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2011-09-15

DRAM GB CD DDR3
2011年光MEMS市场预计增长近15%

据IHS公司的最新MEMS市场研究报告，由于市场对宽带互联网服务的需求持续激增，预计2011年以及随后几年光MEMS销售额强劲增长。光MEMS是超高速光纤网络中的关键部件。光MEMS被视为MEMS市场中的高价值应用领域，预计该领

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2011-09-15

器件 NI MEMS ADM
Global Foundries

连于慧全球第3大晶圆代工大厂Global Foundries日前宣布全新的中文名称，由「全球晶圆」正式改名为「格罗方德半导体」。 GlobalFoundries是在2009年由超微(AMD)和ATIC(Advanced Technology Investment Company)合

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2011-09-15

半导体 GLOBAL FAB TECHNOLOGY
英特尔IDF展示3D电晶体

林凯文／综合外电英特尔(Intel)于13日举行的科技论坛(Intel Developer Forum；IDF)中展示其3D电晶体制程技术，并指出该公司于研发新制程方面领先众对手近3年。英特尔资深研究员Mark Bohr指出，在该公司导入应变

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2011-09-15

英特尔处理器电晶体 GLOBAL

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