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日月光张虔生：10年内将打造20万人大军规模

李洵颖／台北全球封测龙头大厂日月光集团董事长张虔生订下2020年集团营业额挑战300亿美元的目标，他表示，日月光要争取30%市占率，便要积极扩充，两岸地区将在8~10年扩张2倍，员工人数将达20万人。挟着20万人的大军

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2011-09-23

新加坡半导体产业
客户回补库存扩大　台积电9月仍有急单　第4季恐寅吃卯粮

赵凯期／台北虽然台积电先前在2011年8月营收突如预期成长时，曾表示公司并不预期短期急单效应将延续到第4季，但9月客户的急单动作仍持续扩大，甚至有从国外晶片大厂延烧到国内IC设计业者身上的迹象，在国内、外晶片

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2011-09-23

晶片晶圆代工台积电 IC设计业
CCⅡ低通滤波器的PSpice仿真分析

0 引言　　计算机仿真是电路设计的一个重要环节。一方面它是可以代替采用简化电路模型估算电路特性进行验证的传统设计方式，能高效地进行电路参数的确定和方案的优选，并在设计初期对产品的性能进行可靠的预测，从

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2011-09-23

仿真分析低通滤波器 PSPICE PSPICE仿真
热风炉燃烧控制系统设计与应用

引言　　作为热动力机械的热风炉于20世纪70年代末在我国开始广泛应用，它在许多行业已成为电热源和传统蒸汽动力热源的换代产品。通过长时间的生产实践，人们已经认识到，只有利用热风作为介质和载体才能更大地提高热

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2011-09-23

温度控制系统设计模糊控制器燃烧控制系统
三星启用20纳米芯片生产线批量生产闪存芯片

据国外媒体报道，最近忙于专利大战的三星已抽身出来，开始启用新的耗资100亿美元打造的20纳米芯片生产线，批量生产闪存芯片。这是五年来三星首次启用新的生产线，该生产线能够大大地降低芯片的成本。三星在一项声明中

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2011-09-23

三星纳米芯片闪存芯片芯片生产线
苹果采购日本内存芯片减少对三星依赖

据科技网站DigiTimes报道，业内人士称，苹果公司从日本购买的DRAM和NAND闪存量大幅增加，主要来源为东芝和ElpidaMemory公司。消息称，苹果和三星之间的专利诉讼促使苹果分散其订单。三星一直是苹果公司最大的零部件供

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2011-09-23

三星苹果内存芯片 NAND闪存
基于SOPC技术的虚拟示波器设计

引言　　模拟示波器由于无法高效地观察实验结果、数据处理功能弱等缺点，已逐渐被数字示波器所取代，但数字示波器价格昂贵。虚拟仪器是在通用计算机平台上，用户利用软件根据自已的需求定义设计仪器的测量功能，其可

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2011-09-23

虚拟示波器 SOPC OPC技术 NIOSⅡ
邱慈云表示半导体需求疲软可能还要持续几个季度中芯明年力争扩大12英寸40-65纳米产品订单

中芯国际首席执行官邱慈云日前在上海表示，由于近期欧美债信风波不断，全球经济危机的疑虑逐渐升高，从而导致半导体产业的景气与需求不明确，但产业不会出现急速滑落的情况。邱慈云认为，目前需求疲软的状况可能还要

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2011-09-23

半导体中芯国际中芯控制
瑞萨电子社长表示公司地震受损半导体产能已全部恢复

日本微处理器大厂瑞萨电子(Renesas)在日本311大地震中，主力工厂大受损害，日前瑞萨电子社长赤尾泰接受外电访问表示，至2011年9月该公司已恢复正常产能，并开始调整营销策略，进行改革且重新布局。赤尾泰表示，瑞萨将

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2011-09-23

半导体功率半导体微处理器瑞萨电子
F类与逆F类功率放大器的效率研究

摘要为了对F类与逆F类功率放大器的效率进行研究，首先从理论方面对两种放大器工作模式各自的效率进行了计算。通过计算可以看出，在相同的输出功率下，因为晶体管导通内阻的存在，逆F类功率放大器的效率优于F类功率放

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2011-09-23

功率放大器电压输出功率 BSP
日圆持续升值尔必达表示将加速向台湾转移半导体产能

在美元恢复强势升值的力道下，台韩货币竞相贬值，原本新台币贬值对于DRAM产业是一大利多，但这次韩元贬值幅度更胜于新台币，让台湾DRAM厂似乎没有享受到利多，反倒是日圆持续升值，让日系内存大厂尔必达(Elpida)相当

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2011-09-23

半导体 DRAM 尔必达 ELECTRONICS
敦泰科技与TSMC达成一千万颗触控芯片出货里程碑

敦泰科技与TSMC近日共同宣布，由敦泰科技设计并委托TSMC生产制造的触控芯片（Touch-Panel Controller IC）已突破总出货一千万颗的里程碑。藉由TSMC先进的嵌入式非挥发性内存(Embedded Non-Volatile Memory)技术，敦泰

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2011-09-23

芯片内存泰科 TSMC
张虔生：日月光2020年总员工扩至20万人营收挑战9000亿元

日月光(2311-TW)昨(21)日举行上海总部动土典礼，董事长张虔生表示，市场对接下来半导体产业转趋保守，不过日月光因为铜打线封装技术领先业界，接下来国际整合元件厂(IDM)厂也将逐步从金线转为铜打线，日月光除技术领

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2011-09-23

元件 IC设计 DM 半导体产业
GLOBALFOUNDRIES与多家EDA大厂联手推出20奈米设计服务

格罗方德半导体(GLOBALFOUNDRIES )宣布了该公司 20奈米制程的一项重大的进展，该公司利用电子设计自动化(EDA)领导厂商如 Cadence Design Systems、Magma Design Automation、 Mentor Graphics、与Synopsys)的流程，已

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2011-09-23

半导体 EDA 格罗方德 GLOBALFOUNDRIES
张虔生：日月光铜制程领先对手1.5～2年时间

半导体封测龙头厂日月光(2311)董事长张虔生昨天表示，全球经济不好，客户端越要省钱，金价这么贵，估计2-3年后，大多数半导体都会转入铜制程，铜跟金成本比较是百倍、千倍，但金线转铜线困难度非常高，其中有很多环境

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2011-09-23

半导体温度控制制程技术

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日月光张虔生：10年内将打造20万人大军规模

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