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GLOBALFOUNDRIES与多家EDA大厂联手推出20奈米设计服务

格罗方德半导体(GLOBALFOUNDRIES )宣布了该公司 20奈米制程的一项重大的进展，该公司利用电子设计自动化(EDA)领导厂商如 Cadence Design Systems、Magma Design Automation、 Mentor Graphics、与Synopsys)的流程，已

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2011-09-23

EDA GLOBALFOUNDRIES 格罗方德半导体
张虔生：日月光铜制程领先对手1.5～2年时间

半导体封测龙头厂日月光(2311)董事长张虔生昨天表示，全球经济不好，客户端越要省钱，金价这么贵，估计2-3年后，大多数半导体都会转入铜制程，铜跟金成本比较是百倍、千倍，但金线转铜线困难度非常高，其中有很多环境

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2011-09-23

温度控制制程技术半导体
金桥打造半导体封装测试基地

本报讯（记者陈惟）全球第一大半导体封装及测试服务企业台湾日月光集团加速布局浦东，昨天，日月光集团上海总部在浦东张江奠基，一期投资80亿元人民币的半导体封装及测试企业在金桥动工。日月光集团表示，未来几年将

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2011-09-23

封装测试半导体封装
中美晶为收购日本半导体晶圆厂将办110亿元联贷

北极星太阳能光伏网讯:中美晶收购日本半导体晶圆厂COVALENTMATERIALS旗下全部半导体矽晶圆事业体，预计今年底前完成。为筹措购并资金，中美晶将办理新台币及日圆的双货币联贷案，总额约当新台币110亿元(约3.7亿美元)

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2011-09-23

晶圆厂太阳能光伏 OV 半导体
矽格Q4接单报捷，法人估营收季增上看1成

封测厂矽格（6257）第4季接单急转强，前4大客户包括手机芯片厂联发科、电视芯片厂晨星半导体、网通芯片大厂领特（Lantiq）、苹果最大USB及集线器（hub）芯片供应商史恩希（SMSC）等，近期不约而同通知矽格第4季起要扩

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2011-09-23

联发科手机芯片 MSC LANTIQ
晶圆代工景气中芯国际保守看

面对第四季晶圆代工景气，包括台积电（2330）、联电（2303）及中芯国际三家晶圆代工厂看法不一；台积电认为第四季将摆脱谷底回升；联电及中芯则强调，欧债问题恐怕也会造成半导体景气，还需经数季修正。中芯国际

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2011-09-23

中芯国际晶圆代工联电台积电
摩尔定律声声唤 CMP制程再精进

半导体元件若要追上摩尔定律速度，微缩制程就需要更新的技术相挺。化学材料与电子产品间的关系密不可分，美商陶氏化学旗下分公司陶氏电子材料的最新制程：化学机械研磨 (CMP)铜制程，主诉求无研磨粒、自停 (self-sto

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2011-09-23

电子摩尔定律 OS LMS
耦合电感 SEPIC 转换器的优势

单端初级电感转换器 (SEPIC) 能够通过一个大于或者小于调节输出电压的输入电压工作。除能够起到一个降压及升压转换器的作用以外，SEPIC 还具有最少的有源组件、一个简易控制器和钳位开关波形，从而提供低噪声运行。看

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2011-09-22

转换器绕组耦合电感 SEPIC
张虔生为日月光股价抱屈基本面好别人不买我们自己买！

IC封测大厂日月光(2311-TW)今年积极执行库藏股买回，近日再宣布执行今年第三次库藏股，护盘动作积极，董事长张虔生指出，日月光长线基本面看好，主要的动能来自于全球整合元件厂(IDM)未来将转为铜打线封装，日月光在

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2011-09-22

半导体产业封装技术 IC设计 DM
德意志：三星阵营难成对手台积电28奈米市占将提升

半导体多空间交战又起，德意志证券出具报告表示，市场对于三星和格罗方德在28奈米高介电金属闸极（HKMG）技术合作，将紧咬台积电，可能过度预期，台积电(2330-TW)28奈米制程采用后闸极（gate-last）技术相当复杂，对

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2011-09-22

三星台积电 TE 格罗方德
三星启动20纳米工艺芯片生产线投资百亿美元

北京时间9月22日上午消息，三星(微博)电子今天宣布，已经启动了一条全新的存储芯片生产线，此举有可能加剧半导体市场供应过剩的局面，并打击规模较小的竞争对手。三星称，新的生产线采用20纳米工艺，是业内最大、最先

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2011-09-22

三星平板电脑存储芯片芯片生产线
分析师:「整并」是晶片产业未来大势

在全球经济前景以及行动通讯系统过渡不明朗的阴霾之下，今年的半导体产业表现可能会以低于5%的成长率勉强“含混过关”；但市场研究机构ICInsights最新发表的秋季预测报告指出，2012年IC市场成长率将微调至两位数字，

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2011-09-22

DRAM 晶片 IC INSIGHT
Life Tech：半导体技术才是测序的未来

2011年度的瑞银全球生命科学大会（UBSGlobalLifeSciencesConference）于9月19-21日在纽约举行。几百家生物公司的CEO将在顶级机构投资者面前发表讲话，每人30分钟。在经历了疲软的第二季度之后，LifeTechnologies的CE

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2011-09-22

半导体技术 FET IO TE
从模块芯片到整体方案国际厂商勾画100G蓝图

富士通发布100G相干模块富士通光器件公司今天宣布明年4月正式发售100G相干光收发模块。该模块将符合OIF的100GLH-ME-01.0规范，支持设备厂商100Gbps系统的快速开发。富士通公司表示通信网流量的迅速增加带来了对100Gb

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2011-09-22

芯片 IP SE GBPS
SoC制程挑战日益严峻 ARM关注3D IC

摩尔定律逐渐走到瓶颈的同时，为进一步透过先进制程持续缩小晶片尺寸与功耗，以满足驱动半导体产业持续发展的行动装置市场需求，技术挑战越来越大。毋须采用更先进制程、并可异质整合的三维晶片(3DIC)愈发受到瞩目，

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2011-09-22

ARM 处理器 SoC IC

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