模拟 - 21ic电子网

18英寸晶圆光罩规格，家登精密说了算！

2011年8月底上市的家登精密，从土城小模具厂跨入高科技业，不但毛利率达50％，还让半导体大厂埋单，它有何过人之处？一家隐身在土城、员工数不到两百人的小堡厂，靠着制作机台与塑胶盒子等，竟然能创造出将近50

模拟
2011-09-19

晶圆台积电模具半导体材料
MIT研发简化版高功率MEMS能量采集器件

麻省理工学院(MIT)的研究人员针对无线传感器应用，设计出一种全新的微机电系统(MEMS)能量采集(energy harvesting)装置，与现有设计相比，新装置能产生高出两个数量级的功率。研究人员设计了一种运用小型桥状架构固定

模拟
2011-09-19

器件 MEMS MIT 能量采集器
中国手机IC设计增速超越其他地区

研调机构ABI Research14日指出，台湾、中国大陆IC设计业者在2010年包办亚太手机IC市场将近20%的产值，受惠厂商包括海思半导体(Hisilicon Technologies)、Himax Semiconductor、联芯科技(Leadcore Technology)、联发科

模拟
2011-09-18

联发科 IC设计 ABI
TDK-EPC推出用于风力发电厂的高介电强度型电容器

21ic讯 TDK集团的分公司TDK-EPC现推出新的爱普科斯电力电容器，其额定电压高达550 VRMSAC至1000 VRMS AC。MKP AC HP B25360X覆盖的电容范围介于10至150µF。其高介电强度通过充蓖麻油实现。新设计的另一项优势是

模拟
2011-09-17

电容器发电厂 TDK EPC
Global Foundries联手三星电子抢占移动市

Global Foundries与三星电子合作开发28奈米HKMG(High-K/Metal Gate)技术，双方成为重要合作伙伴，将共同分担研发费用和资源，Global Foundries指出，28奈米在2012年第1季会陆续量产，目前已手握逾30个客户。业界认为

模拟
2011-09-17

移动三星电子 GLOBAL 台积电
GTC技术大会GlobalFoundries秀路线图

秋天真是一个收获的好季节，而IT巨头们似乎也都看准了秋天所寓意的收获，因此争相在秋季召开各自的“武林大会”，比如说英特尔的秋季IDF，又比如说微软的BUILD大会，再比如说稍后的苹果大会……当然我们现在要谈的是

模拟
2011-09-17

路线图 TC GLOBALFOUNDRIES FAB
抢苹果A6 台积三星赴美PK

苹果次世代A6应用处理器花落谁家，引发外资圈大论战，但据苹果芯片供应链业者透露，明年第1季苹果才会决定下单给谁。然而为了抢下苹果A6代工大单，台积电及旗下创意电子，已派出60人设计团队赴美国苹果总部。此

模拟
2011-09-17

三星苹果格罗方德台积电
中芯国际2011技术研讨会：坚持独立性和国际化运作

9月15日，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）在北京召开2011年中芯国际北京技术研讨会。本届技术研讨会将举办三场，首场已于9月2日在上海成功举办，第二场于9月15日在北京如期召开。研讨会上，中

模拟
2011-09-17

中芯国际研讨会半导体行业 CADENCE
法人转加码封测三雄逆转胜

封测三雄日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)，受惠于上游客户台积电(2330)、联发科(2454)等大厂7、8月营收回升，第四季订单透明度看涨等利基，使得原本法人圈对封测业下半年景气营运持保守看法大获逆转，近来加码

模拟
2011-09-17

DRAM 联发科尔必达台积电
传苹果与台积电签订处理器代工协议

新浪科技讯北京时间9月16日下午消息，据台湾《电子时报》报道，业界消息称，苹果近期已经与台积电签订了处理器代工合作协议。根据协议条款，台积电将使用其28纳米和20纳米制程工艺为苹果生产下一代处理器。台积

模拟
2011-09-16

苹果处理器封装台积电
台积电到底吃不吃苹果?高盛:无缘大和证:将接3成需求订单

台积电 (2330-TW) 到底吃不吃的到「苹果」？外资圈看法两极。《经济日报》报导，大和资本亚洲区研究部主管陈慧明持正面看法，表示根据可靠消息来源，台积电将会和苹果签订 A6 处理器的供货合约，预计将会吃下 A6

模拟
2011-09-16

苹果 IPAD 台积电
Intel：2014年投产14nm工艺

Intel副总裁兼笔记本、平板机业务总经理StevenSmith在旧金山的IDF2011大会上透露，Intel将于2014年投产采用14nm工艺的处理器。Intel将在2012年3-4月份推出第一款采用22nm工艺的处理器IvyBridge，然后2013年的Haswell

模拟
2011-09-16

Intel 处理器 ATOM 台积电
台积电(TSMC)接到的紧急订单或许是苹果的？

据台湾媒体DigiTimes昨天报道，台积电（TSMC）第三季度的营收将超过预期，这是由于台积电接到了很多无晶圆厂的订单，比如说高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、MediaTek以及MStar半导体，彭博社供应链分析师Richar

模拟
2011-09-16

博通苹果 TSMC 台积电
韩国政府主导系统芯片及软件开发策略难产一些期待政策扶持的公司表示不满

Google购并摩托罗拉行动事业部(MotorolaMobility)后，韩国业界普遍认为政府缺乏软件策略，呼吁应大幅强化软件相关政策。然而至今韩国政府系统芯片及软件(S-S)发展策略的发表仍遥遥无期，对政府的企画怀抱莫大期待的系

模拟
2011-09-16

软件开发系统芯片 GOOGLE
Global Foundries主流工艺下半年产能利用率下降10~15%

GlobalFoundries日前表示，面对目前的经济形势，公司仍对于旗下先进工艺充满信心，没看到订单放缓现象，且高端工艺仍有产能不足情况，但由于主流工艺（65纳米、90纳米、0.13微米等）需求的确较为疲弱，因此主流工艺的

模拟
2011-09-16

GLOBAL HP GLOBALFOUNDRIES 台积电

首页上一页 1294 1295 1296 1297 1298 1299 1300 1301 1302 1303 下一页尾页

发布文章

模拟

18英寸晶圆光罩规格，家登精密说了算！

MIT研发简化版高功率MEMS能量采集器件

中国手机IC设计增速超越其他地区

TDK-EPC推出用于风力发电厂的高介电强度型电容器

Global Foundries联手三星电子抢占移动市

GTC技术大会GlobalFoundries秀路线图

抢苹果A6 台积三星赴美PK

中芯国际2011技术研讨会：坚持独立性和国际化运作

法人转加码封测三雄逆转胜

传苹果与台积电签订处理器代工协议

台积电到底吃不吃苹果?高盛:无缘大和证:将接3成需求订单

Intel：2014年投产14nm工艺

台积电(TSMC)接到的紧急订单或许是苹果的？

韩国政府主导系统芯片及软件开发策略难产一些期待政策扶持的公司表示不满

Global Foundries主流工艺下半年产能利用率下降10~15%

活动预告

论坛

相关标签

课程视频