模拟
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8月营收／联电减6% 连五月衰退
联电（2303）昨（8）日公布8月营收82.01亿元，月减6.9%，创近二年多单月新低，且是连续第五个月衰退，符合先前法说会预期未来营收将经历数月修正的预期。 联电稍早在法说会指出，联电本季将遭遇十年来首见大衰退，
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台积电将生产28nm芯片 订单或A6处理器
三月份曾有新闻报道苹果选择TSMC台积电来作为他们的芯片产商。路透社和台湾经济新闻报的后继报道称台积电已经开始测试苹果A6芯片的运行。路透社和台 湾经济新闻报都报道台积电28纳米生产线将会生产A6芯片，而且有望在
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深入探讨各种PCB设计疏忽及应对策略
本文罗列了各种不同的设计疏忽，探讨了每种失误导致电路故障的原因，并给出了如何避免这些设计缺陷的建议。本文以FR-4电介质、厚度0.0625in的双层PCB为例，电路板底层接地。工作频率介于315MHz到915MHz之间的不同频段，Tx和Rx功率介于-120dBm至+13dBm之间。
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客户急单挹注！台积电8月营收月增6.2% Q3看增
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(9)日公布8月营收报告，月增6.2%，为新台币376.45亿元，为10个月来单月合并营收历史次高纪录。台积电财务长暨发言人何丽梅资深副总经理表示，本月营收拉高为客户短期急单涌现，另预期第3季
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《SEMICON》今年晶圆厂设备支出成长下修但仍创高
SEMI的全球晶圆厂(SEMI World Fab Forecast)预测指出，2011年晶圆厂资本支出将达到411亿美元，再度创新晶圆厂设备支出纪录。不过，因一些晶圆厂随着宏观的经济条件来调整公司计划，此预估数值较5月估计的将年增31%下
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14奈米量产迫在眉睫 台积电：设备商动作太慢
在SemiconTaiwan半导体设备展上，晶圆代工大厂台积电(TSMC)的高层指出，要赶上14奈米节点晶片在2015年的量产时程，时间已经不多了，但设备业者却动作太慢。台积电认为，要让14奈米晶片达到成本效益，需要采用下一代微
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台积电将全线投入28纳米芯片生产 订单或为A6处理器
三月份曾有新闻报道苹果选择TSMC台积电来作为他们的芯片产商。路透社和台湾经济新闻报的后继报道称台积电已经开始测试苹果A6芯片的运行。路透社和台湾经济新闻报都报道台积电28纳米生产线将会生产A6芯片，而且有望在
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自主思考智能芯片：IBM的革新
一款无需使用眼镜的3D显示器，同时任天堂也发布了最新款的3DS，采用一种新的屏幕阻隔层代替传统的镜片而产生3D立体效果。该款显示器在屏幕前方设置了一个类似于屏障的不透明隔层，每只眼睛通过隔层产生的轻微角度差异
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RFID已成为物联网市场中使用最为广泛的应用
工信部电信研究院的专家今日表示，目前RFID已经成为物联网市场中使用最为广泛的应用，成为全球第三大应用市场，电子支付的应用份额已达24.9%。目前，RFID已经成为全球第三大应用市场，其在具体的领域中应用份额数据颇
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电子制作中可控硅应用的误区
目前有些电子制作文章中，对可控硅的运用常有谬误之处。常见的电路设计不当之处大约有以下几点。 一、触发电路的问题 若欲使可控硅触发导通，除有足够的触发脉冲幅度和正确的极性以外，触发电路和可控硅阴极之
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模拟电路基板导线的设计
1、OP增幅器构成的全波形整流电路patterning 图1的全波形整流电路，经常因正端(plusside)与负端(minus)gain的未整合，导致波形不均衡，所以决定gain值的电阻使用误差为±1%的金属皮膜电阻。本电路可以使IC1
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新扬科技
李洵颖 新扬科技主要产品为软性铜箔基板(FCCL)、覆盖胶(Coverlay)及IC封装产业所须的聚醯亚胺(PI)相关系列基材，为软板生产加工厂商的原材料。 其中所生产的无胶式双面板产品，广泛应用在可挠折的电路板上，具有耐
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日圆升值搅局 矽晶圆厂Sumco下修2011年财测
苏恒安／综合外电 全球第2大矽晶圆厂Sumco宣布下修2011年财测，将营业利益从190亿日圆降低为120亿日圆(约新台币45亿元)，比路透(Reuters)分析师预估的170亿日圆更低，研判原因是矽晶圆需求不如预期，以及日圆走强侵蚀
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台积电将全线投入28纳米芯片生产 订单或为A6处理器
三月份曾有新闻报道苹果选择TSMC台积电来作为他们的芯片产商。路透社和台湾经济新闻报的后继报道称台积电已经开始测试苹果A6芯片的运行。路透社和台湾经济新闻报都报道台积电28纳米生产线将会生产A6芯片，而且有望
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矽格8月合并营收今年次高，9月受大客户合并准备影响
IC 封测厂矽格（6257）自结今年八月份合并营业收入为新台币3.98亿元，创今年次高，较上月增加2.0％，比较去年同期减少10.2%，累计2011年前八月之营业额为新台币30.57亿，比较去年同期减少7.6%。 矽格表示，目前欧美
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