• 台积8月营收攀次高 Q3更旺

    受惠于急单涌入，晶圆代工龙头台积电8月营收走高，创历史次高，并且宣布上修第三季营收展望，将优于原本预估的高标1,040亿元。 不过，对第四季看法依旧保守，认为短单情况将不会延续到第四季。 台积电昨（9）日

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    2011-09-10
    台积电 联电 晶圆代工

  • 日月光K9火警不影响生产

    楠梓加工出口区日月光K9材料厂，昨（9）日中午12时20分，一楼生产设备起火冒烟，日月光立即进行整座K9厂人员疏散，并报请加工区和楠梓消防分队协助，在消防队尚未抵达之前，已于下午2时扑灭烟火、下午4时左右恢复供电

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    2011-09-10
    供电 封装测试

  • 全球晶圆厂设备支出 今年新高

    根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）的World Fab Forecast最新报告，2011年全球晶圆厂设备支出将达411.23亿美元，将较2010年成长23％，并再度创下晶圆厂设备支出规模历史纪录。不过，因部分晶圆厂随着宏观的经济

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    2011-09-10
    LED 晶圆厂 SEMI FOR

  • 台积电Q3营收 超预期

    晶圆代工龙头、台积电昨（9）日公布8月合并营收达376.45亿元、月增率达6.2％，优于市场预期。台积电表示，营收成长主要受惠于客户短期急单，先前公布的第3季营收展望已不适用，但未说明新的营收展望区间。 外资法

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    2011-09-10
    平板 计算机 台积电

  • 受惠急单台积电Q3营收高于预期

    台积电给予市场惊喜！虽然全球半导体景气不如预期，仍有急单推升晶圆代工龙头台积电(2330)8月合并营收达376.45亿元，创下历史单月次高。台积电表示，8月受惠于客户急单，第三季的合并营收表现，预期将超越先前公布的

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    2011-09-10
    半导体 先进制程 电表 台积电

  • 8月营收／联电减6% 连五月衰退

    联电（2303）昨（8）日公布8月营收82.01亿元，月减6.9%，创近二年多单月新低，且是连续第五个月衰退，符合先前法说会预期未来营收将经历数月修正的预期。 联电稍早在法说会指出，联电本季将遭遇十年来首见大衰退，

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    2011-09-09
    晶片 液晶电视 联电

  • 台积电将生产28nm芯片 订单或A6处理器

    三月份曾有新闻报道苹果选择TSMC台积电来作为他们的芯片产商。路透社和台湾经济新闻报的后继报道称台积电已经开始测试苹果A6芯片的运行。路透社和台 湾经济新闻报都报道台积电28纳米生产线将会生产A6芯片，而且有望在

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    2011-09-09
    三星 芯片 处理器 台积电

  • 深入探讨各种PCB设计疏忽及应对策略

    本文罗列了各种不同的设计疏忽，探讨了每种失误导致电路故障的原因，并给出了如何避免这些设计缺陷的建议。本文以FR-4电介质、厚度0.0625in的双层PCB为例，电路板底层接地。工作频率介于315MHz到915MHz之间的不同频段，Tx和Rx功率介于-120dBm至+13dBm之间。

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    2011-09-09
    接地 PCB设计 BSP HZ

  • 客户急单挹注！台积电8月营收月增6.2% Q3看增

    台积电(2330-TW)(TSM-US)今(9)日公布8月营收报告，月增6.2%，为新台币376.45亿元，为10个月来单月合并营收历史次高纪录。台积电财务长暨发言人何丽梅资深副总经理表示，本月营收拉高为客户短期急单涌现，另预期第3季

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    2011-09-09
    电表 台积电

  • 《SEMICON》今年晶圆厂设备支出成长下修但仍创高

    SEMI的全球晶圆厂(SEMI World Fab Forecast)预测指出，2011年晶圆厂资本支出将达到411亿美元，再度创新晶圆厂设备支出纪录。不过，因一些晶圆厂随着宏观的经济条件来调整公司计划，此预估数值较5月估计的将年增31%下

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    2011-09-09
    晶圆厂 ST IC SEMI

  • 14奈米量产迫在眉睫　台积电：设备商动作太慢

    在SemiconTaiwan半导体设备展上，晶圆代工大厂台积电(TSMC)的高层指出，要赶上14奈米节点晶片在2015年的量产时程，时间已经不多了，但设备业者却动作太慢。台积电认为，要让14奈米晶片达到成本效益，需要采用下一代微

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    2011-09-09
    电子 节点 EUV 台积电

  • 台积电将全线投入28纳米芯片生产 订单或为A6处理器

    三月份曾有新闻报道苹果选择TSMC台积电来作为他们的芯片产商。路透社和台湾经济新闻报的后继报道称台积电已经开始测试苹果A6芯片的运行。路透社和台湾经济新闻报都报道台积电28纳米生产线将会生产A6芯片，而且有望在

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    2011-09-09
    处理器 纳米芯片 芯片生产 台积电

  • 自主思考智能芯片：IBM的革新

    一款无需使用眼镜的3D显示器，同时任天堂也发布了最新款的3DS，采用一种新的屏幕阻隔层代替传统的镜片而产生3D立体效果。该款显示器在屏幕前方设置了一个类似于屏障的不透明隔层，每只眼睛通过隔层产生的轻微角度差异

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    2011-09-09
    IBM 模拟 人工智能 智能芯片

  • RFID已成为物联网市场中使用最为广泛的应用

    工信部电信研究院的专家今日表示，目前RFID已经成为物联网市场中使用最为广泛的应用，成为全球第三大应用市场，电子支付的应用份额已达24.9%。目前，RFID已经成为全球第三大应用市场，其在具体的领域中应用份额数据颇

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    2011-09-09
    RFID 工信部 物联网 终端

  • 电子制作中可控硅应用的误区

    目前有些电子制作文章中，对可控硅的运用常有谬误之处。常见的电路设计不当之处大约有以下几点。　　一、触发电路的问题　　若欲使可控硅触发导通，除有足够的触发脉冲幅度和正确的极性以外，触发电路和可控硅阴极之

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    2011-09-09
    电子 可控硅 RC SCR
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