封测三雄日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239),受惠于上游客户台积电(2330)、联发科(2454)等大厂7、8月营收回升,第四季订单透明度看涨等利基,使得原本法人圈对封测业下半年景气营运持保守看法大获逆转,近来加码
新浪科技讯 北京时间9月16日下午消息,据台湾《电子时报》报道,业界消息称,苹果近期已经与台积电签订了处理器代工合作协议。根据协议条款,台积电将使用其28纳米和20纳米制程工艺为苹果生产下一代处理器。 台积
台积电 (2330-TW) 到底吃不吃的到「苹果」?外资圈看法两极。 《经济日报》报导,大和资本亚洲区研究部主管陈慧明持正面看法,表示根据可靠消息来源,台积电将会和苹果签订 A6 处理器的供货合约,预计将会吃下 A6
Intel副总裁兼笔记本、平板机业务总经理StevenSmith在旧金山的IDF2011大会上透露,Intel将于2014年投产采用14nm工艺的处理器。Intel将在2012年3-4月份推出第一款采用22nm工艺的处理器IvyBridge,然后2013年的Haswell
据台湾媒体DigiTimes昨天报道,台积电(TSMC)第三季度的营收将超过预期,这是由于台积电接到了很多无晶圆厂的订单,比如说高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、MediaTek以及MStar半导体,彭博社供应链分析师Richar
Google购并摩托罗拉行动事业部(MotorolaMobility)后,韩国业界普遍认为政府缺乏软件策略,呼吁应大幅强化软件相关政策。然而至今韩国政府系统芯片及软件(S-S)发展策略的发表仍遥遥无期,对政府的企画怀抱莫大期待的系
GlobalFoundries日前表示,面对目前的经济形势,公司仍对于旗下先进工艺充满信心,没看到订单放缓现象,且高端工艺仍有产能不足情况,但由于主流工艺(65纳米、90纳米、0.13微米等)需求的确较为疲弱,因此主流工艺的
GlobalFoundries(格罗方德半导体)在20奈米制程上有了重大进展。透过利用EDA大厂包括CadenceDesignSystems、MagmaDesignAutomation、MentorGraphics与Synopsys的流程,GlobalFoundries已经成功制出测试晶片。Global
半导体科学和技术构成现代信息社会的基础,随着信息存储密度迅猛增长,为突破摩尔定律瓶颈需要发展新的信息存储载体。在制作和研发工艺成熟的半导体中注入自旋,形成兼具电荷属性和自旋特性的稀磁半导体,成为解决这
电容式触控电路设计的七个步骤 图1是电容式感应技术原理示意图。 图1 技术原理示意图 电容式感应技术由于具有耐用、较易于低成本实现等特点,而逐渐成为触摸控制的首选技术。此外,由于具有可扩展性
为克服高频脉冲交流环节逆变器存在的电压过冲现象,本文提出和研究了单极性、双极性移相控制策略。两类控制策略可分别使得逆变器功率器件实现ZVS或ZVZCS软开关,仿真和实验结果表明了控制策略的可行性。 1 引言
D类(或开关)放大器,因为相比传统的AB类放大器设计,这类放大器的散热较少(在紧凑型产品中非常重要),且效率较高(延长电池寿命)。D类放大器开关拓扑的一个可能存在的缺点,就是其容易发出电磁辐射,可能会干扰周边其
在高压变频器中,为解决单元串联多电平高压变频器中主控系统与功率单元之间存在的强弱电隔离,及功率单元与功率单元之间的电磁干扰问题,提出了采用光纤连接方法实现功率驱动PWM信号的远距离传送。 背景 在冶金
李洵颖/评析 台积电和苹果(Apple)针对争取订单的拉锯战将近半年,在董事长张忠谋亲自出马下,订单才得以拍板定案。台积电不仅赚到订单,同时也将外界疑虑一并消除,台积电这次可谓面子、里子兼具。 日前曾有部分
S参数已经成为描述互连电气特性的工业标准。由于在一些电路仿真中,我们不需要知道S参数的一些内在属性,因此S参数被称为黑盒模型。事实上,大部分工程师避免去S参数中的一些真实的数据信息的真实原因是由于他们常常