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陆行之：吃到苹果？台积电明年资本支出揭晓

台积电(2330)是否会取得苹果更多订单，一直备受市场关注。巴克莱证券半导体首席分析师陆行之今日(9/7)表示，苹果A6处理器32奈米订单已由三星和全球晶圆拿下，并非在台积电做。不过，台积电的AX处理器以3D封装结合记忆

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2011-09-07

台积电苹果处理器 IPAD
变频器电磁兼容与干扰抑制探讨

1 引言　　变频器是把工频电源(50Hz或60Hz)变换成各种频率的交流电源，以实现电机的变速运行的设备，其中控制电路完成对主电路的控制，整流电路将交流电变换成直流电，直流中间电路对整流电路的输出进行平滑滤波，逆

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2011-09-07

变频器电磁兼容干扰抑制共模电压
ADI 新款14位高速ADC满足更高性能需求

21ic讯 Analog Devices Inc. (ADI)最近推出新款单通道和双通道 14位、高速模数转换器AD9642和AD9648 。这些紧凑、高性价比、功能灵活的器件具有高速和高精度特性，可有效用于通信、仪器仪表、测试和测量应用。新款转

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2011-09-07

ADC ADI HZ 高速AD
半导体下季看不到大单

正当半导体调整库存正向发展，麦格理证券却认为后续订单能见度有限，半导体业者第四季营运约略只能季增持平，而明年首季景气才会真正落底。依时序继续推算，要等到明年第二季，总体产业营收年增率才会翻正。麦格理半

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2011-09-07

半导体 BORDER STYLE FREESCALE
台积28纳米制程下季试产

台积电研发副总经理林本坚昨（6）日出席SEMICOMTaiwan展前记者会表示，台积电28纳米制程可望在第四季小量生产，预定明年初量产。业者估计，台积电28纳米进度领先三星，直追英特尔。台积电的28纳米制程一直是各界关注

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2011-09-07

英特尔 AN COM 台积电
台积电28纳米明年初放量

台积电研发副总经理林本坚昨（6）日参加台湾半导体展（SEMICONTaiwan）展前记者会时指出，台积电28纳米今年底小量生产，明年初预估量会放大，仍采用多重曝影（multipatterning）的浸润式（immersion）微影技术。台积

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2011-09-07

纳米芯片紫外光 EUV 台积电
因应移动市场需求三星开始将部分闪存工厂转换为逻辑产品生产线

据南韩电子新闻报导，三星电子(SamsungElectronics)为将供不应求的应用处理器产量做最大提升，9月起将会把原生产闪存(NANDFlash)的器兴14产线转换为系统LSI产线。三星内部人员表示，器兴14产线原有的闪存生产设备，将

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2011-09-07

移动三星应用处理器 LSI
江绵恒表示中国IC产业的发展要从“软”和“硬”两方面考虑

9月4日，中国科学院副院长江绵恒到微电子所调研。江绵恒副院长一行参观了微电子所集成电路工艺净化间和实验室，听取了科研成果展示介绍，了解了微电子所牵头承担的国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套

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2011-09-07

微电子 EDA 中科院 IC产业
苗圩调研时强调：加快推进集成电路产业做大做强

9月2日，工业和信息化部部长苗圩一行到中星微电子有限公司考察调研。在中星微电子有限公司董事长、中国工程院院士邓中翰的陪同下，苗圩参观了中星微电子公司成果展，听取了邓中翰关于公司发展和以中星微电子牵头推动

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2011-09-07

芯片市场微电子集成电路产业 AC
台积电难以完成2011年销售目标

台积电(TSMC)董事长兼CEO张忠谋在台北召开的一次技术论坛会议上接受记者采访时称，该公司之前所制定的2011年销售额增长20%的目标由于低迷的终端市场需求，和持续走低的全球经济，将不太可能按时按量完成。不过据台湾

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2011-09-07

AI 终端 TSMC 台积电
李长春在吉林华微调研时称模拟器件行业很有前途

2011年8月26日，中共中央政治局常委李长春来华微电子调研。18时45分，中共中央政治局常委李长春一行来到华微电子六英寸新型功率半导体器件生产线(即芯片四部)门前，在公司夏增文董事长的陪同下参观了该生产线。李长春

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2011-09-07

汽车电子新能源微电子模拟器件
巨沛引进多款半导体高阶先进封装设备　

张琳一知名半导体封装设备材料代理商巨沛股份有限公司，创立至今已迈向第22个年头，随着半导体产业持续往高阶先进封装领域发展，巨沛所代理的设备及材料，凭藉其优异性能及特点，备受业界认可与广泛采用；同时巨沛的

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2011-09-07

半导体封装 IC WAFER
京元电梁明成：3Q没旺季　待明年第1季回春

李洵颖／台北京元电子总经理梁明成表示，由于客户端去化库化，他预期半导体下半年景气可能会呈现疲弱格局。目前第3季没有往年该有的传统旺季效应，第4季恐怕也不会太好。梁明成预期可能须到2012年第1季之后景气才会

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2011-09-07

晶圆自动化测试测试设备测试机
行动装置激增　带动MEMS市场起飞

李洵颖／台北受惠于智慧型手机、游戏机、平板电脑、电子书、车用电子等市场的需求带动，微机电元件(MEMS)出货量快速成长，市场正式宣告起飞。研究机构Yole Développement估计，2011年封装MEMS元件的营收成长将可上

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2011-09-07

封装 MEMS BSP
黄金创天价　铜制程需求量大增　今年应用比重上看逾20%

李洵颖／台北黄金价格近日再度飙新高，根据最新的报价，黄金每盎司已经直逼1,900美元，统计全年以来已经上涨逾20%。随着金价飙高，对于封测厂铜线制程的需求也不断增温，SEMI估计，铜线2010年封装使用量比重约11%，

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2011-09-07

电子封装 SEMI COM

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