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日月光80亿元半导体封测项目落户上海

全球半导体封测巨头台湾日月光集团创始人张虔生，21日将现身上海金桥出口加工区，宣布一个80亿元人民币的半导体封测项目。 “这将是迄今为止我们在大陆的最大一笔投资。”日月光上海子公司内部人士对《第一财经日报

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2011-09-19

半导体创始人基板
四年后…日月光营收冲100亿美元

全球封测龙头日月光集团积极在两岸布建新产能，内部设定目标在2015年时，集团营收挑战100亿美元（约新台币2,950亿元），大幅甩开竞争对手。日月光集团董事长张虔生去年在主持江苏昆山新厂落成及台湾高雄K12新厂动

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2011-09-19

元件封装 DM 半导体
日月光上海总部动起来

日月光集团为巩固全球最大封测厂宝座，加码投资中国大陆市场，位在上海浦东张江工业区的上海总部，预定本周三（21日）举行上梁典礼，藉此冲刺全球市占率倍增目标，在2015年达到40%。日月光董事长张虔生也将至现场主

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2011-09-19

元件供应链研发中心半导体产业
Hillcrest运动处理演算法提升基于MEMS的遥控器应用

随着Hillcrest Laboratories Inc. 公司成功取得德州仪器(TI) Zigbee 无线射频方案的最新订单──在TI针对 RF4CE 消费电子硬体平台所开发的 RemoTI 协议中整合其MEMS感测器演算法，Hillcrest期望能够进一步渗透至各种

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2011-09-19

遥控器 MEMS ST LLC
传TSMC与苹果合作或将生产20纳米A7芯片

台湾电子时报，目前更多关于台积电以及苹果合作的相关细节消息已经曝光。星期四晚有内部人士透露，台积电将生产28纳米和20纳米处理器芯片。这意味着台积电会生产A6以及可能会在2013年面世的A7芯片。有人猜测台积电与

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2011-09-19

苹果芯片台积电 TSMC
亚德诺新款iMEMS陀螺仪具故障保护能力

亚德诺(ADI)为车用电子稳定控制、延迟侦测与音高估测等应用，宣布推出ADXRS800 iMEMS陀螺仪，该产品采用专利的差动四杠杆结构设计，可大幅减少线性冲击与振动的影响。此外，其经过车用安全度认证，是最稳定、抗振动

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2011-09-19

振动 MEMS陀螺仪 BSP IMEMS
Blade封装技术助力　低压MOSFET效能升级

在绿色节能热潮持续发烧与能源规范日趋严格等因素驱使下，市场对电源供应系统的效率和功率密度的要求也不断提升。为因应此一发展趋势，英飞凌(Infineon)已研发出采用新一代Blade封装技术的低压金属氧化物场效电晶体(

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2011-09-19

MOSFET 低压封装技术 AD
18英寸晶圆光罩规格，家登精密说了算！

2011年8月底上市的家登精密，从土城小模具厂跨入高科技业，不但毛利率达50％，还让半导体大厂埋单，它有何过人之处？一家隐身在土城、员工数不到两百人的小堡厂，靠着制作机台与塑胶盒子等，竟然能创造出将近50

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2011-09-19

晶圆台积电半导体材料模具
MIT研发简化版高功率MEMS能量采集器件

麻省理工学院(MIT)的研究人员针对无线传感器应用，设计出一种全新的微机电系统(MEMS)能量采集(energy harvesting)装置，与现有设计相比，新装置能产生高出两个数量级的功率。研究人员设计了一种运用小型桥状架构固定

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2011-09-19

器件 MEMS MIT 能量采集器
中国手机IC设计增速超越其他地区

研调机构ABI Research14日指出，台湾、中国大陆IC设计业者在2010年包办亚太手机IC市场将近20%的产值，受惠厂商包括海思半导体(Hisilicon Technologies)、Himax Semiconductor、联芯科技(Leadcore Technology)、联发科

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2011-09-18

联发科 IC设计 ABI
TDK-EPC推出用于风力发电厂的高介电强度型电容器

21ic讯 TDK集团的分公司TDK-EPC现推出新的爱普科斯电力电容器，其额定电压高达550 VRMSAC至1000 VRMS AC。MKP AC HP B25360X覆盖的电容范围介于10至150µF。其高介电强度通过充蓖麻油实现。新设计的另一项优势是

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2011-09-17

电容器发电厂 TDK EPC
Global Foundries联手三星电子抢占移动市

Global Foundries与三星电子合作开发28奈米HKMG(High-K/Metal Gate)技术，双方成为重要合作伙伴，将共同分担研发费用和资源，Global Foundries指出，28奈米在2012年第1季会陆续量产，目前已手握逾30个客户。业界认为

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2011-09-17

移动三星电子台积电 GLOBAL
GTC技术大会GlobalFoundries秀路线图

秋天真是一个收获的好季节，而IT巨头们似乎也都看准了秋天所寓意的收获，因此争相在秋季召开各自的“武林大会”，比如说英特尔的秋季IDF，又比如说微软的BUILD大会，再比如说稍后的苹果大会……当然我们现在要谈的是

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2011-09-17

路线图 TC GLOBALFOUNDRIES FAB
抢苹果A6 台积三星赴美PK

苹果次世代A6应用处理器花落谁家，引发外资圈大论战，但据苹果芯片供应链业者透露，明年第1季苹果才会决定下单给谁。然而为了抢下苹果A6代工大单，台积电及旗下创意电子，已派出60人设计团队赴美国苹果总部。此

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2011-09-17

三星苹果台积电格罗方德
中芯国际2011技术研讨会：坚持独立性和国际化运作

9月15日，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）在北京召开2011年中芯国际北京技术研讨会。本届技术研讨会将举办三场，首场已于9月2日在上海成功举办，第二场于9月15日在北京如期召开。研讨会上，中

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2011-09-17

中芯国际研讨会半导体行业 CADENCE

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