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台积电Q4不淡订单回温

台积电董事长张忠谋传亲自赴美拜访辉达（Nvidia）、高通（Qualcomm）等大客户「固桩」，获正面回应，65、40纳米等主力制程订单均显著回升，出现向上成长动能，带动日月光、矽品等封测厂营运回温，成为首波摆脱半导体

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2011-09-12

台积电供应链苹果
晶圆/面板旺季不旺　台积/友达减产转攻高阶技术

日本311强震的供应链断链疑虑导致客户在第二季积极备货，未料影响不如想像中严重，而出现库存过量的情形，连带拖累第三季电子产业整体表现，促使科技大厂开始调降产能以减少资本支出，并将资金运用在刀口上，展开20、

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2011-09-12

先进制程晶圆平板电脑台积电
先进制程慢热　台积电转攻3D IC

20和14奈米先进制程的极紫外光微影(EUV)制程与多重电子束(MEB)无光罩微影技术尚未完备，且生产成本仍大幅超出市场预期，量产时程延缓将在所难免。因此，在先进制程技术面临关卡之际，台积电积极锁定三维晶片(3D IC)商

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2011-09-12

先进制程封装 IC 台积电
降低先进制程缺陷　无研磨粒CMP方案抬头

陶氏化学(Dow Chemical)旗下之陶氏电子材料于日前发表最新化学机械研磨(CMP)铜制程，全新制程结合陶氏化学独家RL3100无研磨粒、自停(Self-stopping)机制，以及VisionPad 5000 研磨垫，提供CMP铜制程高效能、低成本且

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2011-09-12

元件先进制程 VISION LM
牛尾电机发布支持200mm晶圆三维封装的曝光装置

牛尾电机宣布，将投产面向硅通孔（Through Silicon Via，TSV）、硅转接板和凸点等三维封装技术的曝光装置“UX4-3Di FFPL200”。作为三维封装装置“全球首次支持200mm晶圆”（牛尾电机）。该产品在“SEMICON Taiwan

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2011-09-12

电机晶圆封装线宽
台积电：14nm节点延期，都怪设备商不给力

在Semicon Taiwan半导体设备展上，晶圆代工大厂台积电(TSMC)的高层指出，要赶上 14奈米节点芯片在2015年的量产时程，时间已经不多了，但设备业者却动作太慢。台积电认为，要让 14奈米芯片达到成本效益，需要采用下一

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2011-09-12

电子节点 EUV 台积电
无人驾驶车辆终端控制的研究

无人驾驶汽车是一种智能汽车，也可以称之为轮式移动机器人，主要依靠车内的以计算机系统为主的智能驾驶仪来实现无人驾驶。无人驾驶汽车集自动控制、体系结构、人工智能、视觉计算等众多技术于一体，是计算机科学、模

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2011-09-11

卫星无人驾驶终端控制
苹果请TSMC造芯片与AMD/NV抢28nm产能

三月份曾有新闻报道苹果选择TSMC台积电来作为他们的芯片产商，随后路透社和台湾经济新闻报都报道台积电28纳米生产线将会生产A6芯片，而且有望在2012年第二季度面世，与预期的iPad 3推出时间相吻合。近日台积

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2011-09-11

芯片 AMD TSMC 苹果
IBM研发新型胶水堆叠硅片真正实现芯片3D封装

据英国《每日电讯报》9月8日报道，IBM正在和以生产工业用胶带著名的3M公司联合研发一种新胶水，将多层硅片层堆叠起来，真正实现芯片的3D封装。科学家们希望能采用这种3D封装技术，制造出拥有100层硅的芯片，这种芯

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2011-09-11

IBM 硅片芯片 3D封装
劳保基金10大持股台积电挤下“中钢”

台海网9月10日讯 “政府基金”在全球股灾之际，扮演台股重要点火角色，四大基金之一的劳保基金，到底手上持股为何? “劳保局”公布今年上半年前十大持股，发现台积电仍是政府基金的最爱，高居榜首，比率7.19%，挤下去

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2011-09-11

汽车联发科宏达台积电
潜力股／台积电订单回温营运俏

产业评析：台积电（2330）是半导体晶圆代工龙头，去年税后纯益逾1,600亿元，创下台湾企业史上单一获利最高纪录。看好理由：台积电制程技术持续领先，28纳米试产进度优于预期，加上董事长张忠谋也看好第四季产能利

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2011-09-11

NVIDIA 半导体台积电
台积电客户一波急单挹注 Q3营收可超越预期

台积电(2330-TW)(TSM-US)8月合并营收376.45亿元，月增达6.2%，为10个月来的历史次高，并大幅优于市场预期。台积电表示，8月营收大幅成长原因在于客户短期急单挹注，且今年第3季营收表现可望超越早先的预估。台积

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2011-09-10

终端 SEMI EPS 台积电
台积电发28nm芯片争分夺秒造A6处理器

苹果A6处理器苹果A6处理器是苹果公司预计在未来iPad和iPhone中推出的下一代处理器，预计将会在2012年上半年正式推出。该处理器由晶片巨头台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)与苹果公司合作并试生产。预计相应

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2011-09-10

三星芯片处理器台积电
《半导体》急单效应，台积电Q3营收将超过预期

因急单效应，台积电(2330)8月合并营收376.45亿元，逆势创下今年以来单月新高，也是历史次高，月增率为6.2%，将激励本季营收超过公司先前的业绩预期，但公司认为急单不会延续至第四季。台积电公布8月合并营收为376.

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2011-09-10

半导体台积电
MEMS市场在MEMS消费性电子化热潮带动下成

近日消息，据外媒报道，意法半导体(STMicroelectronics，ST)企业副总裁暨类比、MEMS及传感器事业群总经理Benedetto Vigna在日前国际半导体展(SEMICON Taiwan)“MEMS微系统趋势论坛”发表专题演说，预期 MEMS 消

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2011-09-10

电子意法半导体 MEMS BSP

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