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行情不容乐观中芯盼邱慈云扭局势

8月10晚间，中芯国际公布截至2011年6月30日的第二季度财报，公司当季总销售收入为3.524亿美元，环比下降4.9%，同比下降5.9%；普通股持有人应占亏损380万美元，上一季为盈利1020万美元。除2004年上市当年，亏损一

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2011-09-15

中芯中芯国际 CE 台积电
日震后囤货太急8月芯片市场恐受冲击？

来自挪威的市场研究机构 Carnegie Group 分析师Bruce Diesen指出，日本晶片业者从 311大地震与海啸灾难复原的速度比预期快了许多，曝露了部分零组件有双重下订(double-ordering)的状况；而也因为通路业者试图清库存，

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2011-09-15

晶片芯片市场 ST SE
8月营收╱晶圆代工台积Q3拚高标

全球晶圆代工龙头台积电（2330）因急单涌入，8月单月合并营收意外翻扬，创今年新高。第三季整体营收有机会达到公司预估值的高标，甚至优于预期，虽然台积电强调这波急单效应没办法延续到第四季，但法人强调，台积

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2011-09-15

晶圆代工联电计算机台积电
GlobalFundries下半年稼动率下滑逾1成

面对欧美债信问题席卷全球，全球总体经济出现疑虑，格罗方德半导体（GlobalFundries）虽然在先进制程上维持满载，但是该公司也松口，在主流制程上出现需求疲软的状况，因此第3季、第4季稼动率将会下滑10％至15％。

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2011-09-15

半导体先进制程格罗方德 GLOBAL
格罗方德28纳米紧追台积

格罗方德半导体（GlobalFundries）在28纳米高阶制程上紧追台积电（2330），该公司全球CEO Ajit Manocha昨（14）日表示，在28纳米制程上已经有客户投产，其余客户处于规格测试阶段，预期2012年可望大规模产出。与台积

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2011-09-15

半导体格罗方德 AN 台积电
需求提升报TSMC拟大幅提升28nm晶元售价

虽然TSMC对于旗下28nm工艺依然保持着较为保守的态度，但是根据近期非官方的报道，由于来自官户的需求不断提升，TSMC将会对28nm晶元进行提价。根据TSMC的介绍，该公司28nm节点在今年四季度将会占据其总收入的1％。

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2011-09-15

NVIDIA Altera AMD TSMC
ST于SEMICON演讲展示MEMS专业能力

横跨多重电子应用领域、全球消费性电子和可携式装置微机电系统(MEMS)供应商意法半导体(ST)日前指派企业副总裁暨类比、MEMS及感测器事业群总经理Benedetto Vigna于2011年台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)的MEMS微系

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2011-09-15

MEMS ST IC SEMI
无线影音串流走向整合　SiP厂商积极抢单

无线影音串流技术朝整合化发展的趋势，为系统封装(SiP)带来绝佳的成长契机，尤其在无线影音串流技术百家争鸣之际，SiP业者无不积极展开部署，期透过多功能整合实现微小化并做大市场版图，加速无线影音串流技术在消费

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2011-09-15

无线晶片 SIP WIGIG
GF试制成功 20奈米制程战火点燃

GlobalFoundries（格罗方德半导体）在20奈米制程上有了重大进展。透过利用EDA大厂包括Cadence Design Systems、Magma Design Automation、Mentor Graphics与Synopsys的流程，GlobalFoundries已经成功制出测试晶片。G

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2011-09-15

晶片 EDA GLOBALFOUNDRIES DESIGN
人事动荡初定中芯国际欲借“金手铐”留人

8月中旬，邱慈云从华虹NEC空降担任CEO，首席运营官(COO)杨士宁辞职，中芯国际剧烈的人事动荡告一段落。9月9日，中芯国际发布公告，以每股0.455港元的行权价，有条件授出1.51亿份购股期权，其中1 .08亿份授予董事长张

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2011-09-14

华虹 NEC 中芯国际 CE
台积电急单飞过　4Q订单力道减缓

赵凯期／台北尽管台积电受惠于急单效应，第3季营收可望轻松跨越财测目标新台币1,020亿~1,040亿元水准，然因此类急单主要来自于大陆及新兴国家中低阶智慧型手机销售量转佳所带动，包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom

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2011-09-14

博通晶片联发科台积电
3M 与 IBM 联手研发3D 半导体新型粘接材料　技术创新铸就“硅片大厦”

近日,明尼苏达州STPAUL和纽约ARMONK联合报道：3M公司和IBM公司（纽约证交所挂牌名称：IBM）今日宣布将共同研发一种新的粘接材料，用来把半导体封装成密集的叠层硅片“塔”(towers)。两家公司的目标是创制一种新型的材

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2011-09-14

半导体 IBM 硅片粘合剂
IC基板厂 Q3延续上季好表现

受惠智能型手机热卖加持，以及上游BT树脂恢复正常供货，台湾集成电路（IC）基板厂第二季终于摆脱日本311强震阴霾，营收获利同步优于首季，也都看好第三季营运再增温。IC基板厂强调，智能型手机与平板计算机热销，以及

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2011-09-14

智能型基板 IC
日韩企业拟藉由合作来确保IC研发的主导权

日经新闻13日报导，NTTDoCoMo、富士通(Fujitsu)等日本通讯相关公司计划和南韩三星电子合作，于2012年设立一家合资公司，研发使用于智能型手机的核心半导体产品「通讯IC」。报导指出，在现行3G手机的通讯IC市场上，美

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2011-09-14

通讯 IC 3G手机
台积电Q3受惠急单但产能过剩、苹果A6疑虑重申持有评等

台积电(2330-TW)受惠急单挹注，8月营收逆势成长创下今年单月最高，历史次高业绩，巴克莱证券半导体产业首席分析师陆行之出具报告表示，在急单效应下，台积电第3季业绩可望超过原先预期的衰退，将有持平表现，但长期来

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2011-09-14

三星苹果处理器台积电

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