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封测双雄决战铜打线

封测双雄日月光（2311）、矽品在铜打线制程战况愈演愈烈。日月光营运长吴田玉表示，随着金价大涨，电子产品长期「去金化」是必然趋势，日月光未来五年内铜打线营收占比，以达到所有打线制程的50%为目标。金价大涨

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2011-09-13

电子消费产品
ST推iNEMO MEMS模组攻先进动作感测商机

横跨多重电子应用领域的全球半导体供应商意法半导体(ST)日前发布一款先进的iNEMO微机电系统(MEMS)惯性感测器模组--LSM330DLC，新产品在4×5×1毫米封装内整合三轴线性加速度和角速度感测器，并较意法半导体目前已量

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2011-09-13

MEMS ST BSP INEMO
2011H1消费与移动MEMS强劲增长，汽车MEMS处于“慢车道”

据IHS iSuppli公司的MEMS研究报告，2011年上半年不同的微机电系统(MEMS)领域增长速度有快有慢，突显这些器件的使用领域更加多样化。 2011年上半年全球MEMS销售额为39亿美元，比2010年同期的36亿美元增长7.2%，如图

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2011-09-13

移动汽车 MEMS MEMS传感器
SSO的LC电源滤波电路算法完善

经由过程LC 滤波电路对芯片的供电系统进行滤波是完善同步输出开关噪声的主要手段，文章针对该课题提出了一种完善SSO 的LC 电源滤波电路算法与设计。首先提出了L 型LC 滤波电路的等效模子，介绍了其具体工作事理，并经

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2011-09-13

芯片电源滤波电路 PI BSP
GPS航迹测量北斗星高精度系统设计方案

概述：　　GPS航迹测量系统是利用高精度的GPS技术，测量移动目标如车、船、飞机等的轨迹、速度、姿态等实时信息，同时系统融合GIS、移动通信等技术，对移动目标的信息进行远程实时监测和分析处理，评估运动过程，保证

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2011-09-13

GPS 高精度系统设计无线数据
杨士宁辞职无碍 SMIC寄望邱慈云解困境

中芯国际此前爆发的最高管理层人事动荡暂告平息，但对于这家公司来说，动荡的阴影还未走远。虽然找到了各方满意的新任CEO，但公司又陷入亏损在邱慈云接任CEO之职后，中芯国际的高层管理团队又现重要职位空缺

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2011-09-12

中芯国际台积电 IC CE
胆石混合分频式功率放大器

电子管作前置放大，后级用优质分立元件或用高品质功放集成电路制作的高保真功率放大器，是音响爱好者的一条发烧途径。胆石互补，相得益彰。下面介绍一款胆石混合、高低音分频式功放。前置放大级电路用中μ双三极管

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2011-09-12

功率放大器功放 AN
全新数字陀螺仪让运动感应实境应用臻至完美

意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）进一步扩大运动传感器产品组合，推出高性能三轴数字输出陀螺仪。新产品L3GD20采用4x4x1mm封装，集高感应分辨率与出色的抗音频和机械噪声性能于一身，使手机、平板电脑、游

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2011-09-12

音频意法半导体数字陀螺仪 BSP
台积明年续旺？看苹果订单

台积电本季营收确定优于公司预期，第四季也有望淡季不淡，多数法人已认同先前台积电董事长张忠谋预估第四季产业能利用率回升的看法。但对于明年营收表现，外资圈看法不一，巴克莱证券看法保守，花旗环球证券则持续看

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2011-09-12

苹果晶圆代工处理器台积电
台积电Q4不淡订单回温

台积电董事长张忠谋传亲自赴美拜访辉达（Nvidia）、高通（Qualcomm）等大客户「固桩」，获正面回应，65、40纳米等主力制程订单均显著回升，出现向上成长动能，带动日月光、矽品等封测厂营运回温，成为首波摆脱半导体

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2011-09-12

供应链苹果台积电
晶圆/面板旺季不旺　台积/友达减产转攻高阶技术

日本311强震的供应链断链疑虑导致客户在第二季积极备货，未料影响不如想像中严重，而出现库存过量的情形，连带拖累第三季电子产业整体表现，促使科技大厂开始调降产能以减少资本支出，并将资金运用在刀口上，展开20、

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2011-09-12

先进制程晶圆平板电脑台积电
先进制程慢热　台积电转攻3D IC

20和14奈米先进制程的极紫外光微影(EUV)制程与多重电子束(MEB)无光罩微影技术尚未完备，且生产成本仍大幅超出市场预期，量产时程延缓将在所难免。因此，在先进制程技术面临关卡之际，台积电积极锁定三维晶片(3D IC)商

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2011-09-12

先进制程封装台积电 IC
降低先进制程缺陷　无研磨粒CMP方案抬头

陶氏化学(Dow Chemical)旗下之陶氏电子材料于日前发表最新化学机械研磨(CMP)铜制程，全新制程结合陶氏化学独家RL3100无研磨粒、自停(Self-stopping)机制，以及VisionPad 5000 研磨垫，提供CMP铜制程高效能、低成本且

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2011-09-12

元件先进制程 VISION LM
牛尾电机发布支持200mm晶圆三维封装的曝光装置

牛尾电机宣布，将投产面向硅通孔（Through Silicon Via，TSV）、硅转接板和凸点等三维封装技术的曝光装置“UX4-3Di FFPL200”。作为三维封装装置“全球首次支持200mm晶圆”（牛尾电机）。该产品在“SEMICON Taiwan

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2011-09-12

电机晶圆封装线宽
台积电：14nm节点延期，都怪设备商不给力

在Semicon Taiwan半导体设备展上，晶圆代工大厂台积电(TSMC)的高层指出，要赶上 14奈米节点芯片在2015年的量产时程，时间已经不多了，但设备业者却动作太慢。台积电认为，要让 14奈米芯片达到成本效益，需要采用下一

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2011-09-12

节点台积电 EUV 电子

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