模拟
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模拟电路基板导线的设计
1、OP增幅器构成的全波形整流电路patterning 图1的全波形整流电路，经常因正端(plusside)与负端(minus)gain的未整合，导致波形不均衡，所以决定gain值的电阻使用误差为±1%的金属皮膜电阻。本电路可以使IC1
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新扬科技
李洵颖 新扬科技主要产品为软性铜箔基板(FCCL)、覆盖胶(Coverlay)及IC封装产业所须的聚醯亚胺(PI)相关系列基材，为软板生产加工厂商的原材料。 其中所生产的无胶式双面板产品，广泛应用在可挠折的电路板上，具有耐
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日圆升值搅局 矽晶圆厂Sumco下修2011年财测
苏恒安／综合外电 全球第2大矽晶圆厂Sumco宣布下修2011年财测，将营业利益从190亿日圆降低为120亿日圆(约新台币45亿元)，比路透(Reuters)分析师预估的170亿日圆更低，研判原因是矽晶圆需求不如预期，以及日圆走强侵蚀
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台积电将全线投入28纳米芯片生产 订单或为A6处理器
三月份曾有新闻报道苹果选择TSMC台积电来作为他们的芯片产商。路透社和台湾经济新闻报的后继报道称台积电已经开始测试苹果A6芯片的运行。路透社和台湾经济新闻报都报道台积电28纳米生产线将会生产A6芯片，而且有望
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矽格8月合并营收今年次高，9月受大客户合并准备影响
IC 封测厂矽格（6257）自结今年八月份合并营业收入为新台币3.98亿元，创今年次高，较上月增加2.0％，比较去年同期减少10.2%，累计2011年前八月之营业额为新台币30.57亿，比较去年同期减少7.6%。 矽格表示，目前欧美
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AZZURRO以GaN-on-Si技术实现低成本功率半导体制造
随着绿色革命和环保意识的兴起，消费者对各类家电(如冰箱、冷气等)、宽频网路设备、以及消费性产品的节能要求更甚以往。因此，需要更有效的方式来管理主动和待机模式下的功率消耗。这时电源转换器的效率将扮演重要角
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陶氏化学推新一代CMP铜制程，助提升半导体制程良率
全美第一，全球第二大之化学公司陶氏化学旗下电子材料今(8)日在国际半导体展发表最新无研磨粒化学机械研磨(Chemical mechanical polishing,CMP)铜制程，该技术结合RL3100无研磨粒及VisionPad 500研磨垫能有效用来提高
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家登看好18寸晶圆 预计4年后量产
【萧文康╱台北报导】半导体设备厂家登（3680）积极布局18寸晶圆设备，董事长邱铭干昨表示，该公司是台湾唯一一家参与国际标准规格设定的厂商，他并预期，台湾某大晶圆代工厂第1条18寸试产线将于2013年试产，推估201
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欧洲9月份环氧树脂合约价格下跌100-150欧元/吨
欧洲9月份环氧树脂合约价格下跌100-150欧元/吨 据报道，因为原料环氧氯丙烷价格下跌，加上下游需求疲软，欧洲9月环氧树脂合同价格下调了100-150欧元/吨(约合141-211美元/吨)。欧洲8月液体环氧树脂(LER)合同结算价为
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莱迪思半导体小尺寸WLCSP封装开始发运
莱迪思半导体公司今日宣布MachXO2? PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸——至今在PLD市场还未被超越——具有行业最低功耗和最丰富功能的低密
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日月光与矽品8月营收成长
半导体龙头台积电(2330)释出第四季营运好转，接单满载、明年需求非常好的喜讯，且28奈米能拿到的订单都到手了，透露出第四季营运摆脱第三季旺季不旺阴影机会增浓，这对封测业而言，也是一大利多讯息。 封测双雄日
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14奈米量产迫在眉睫 台积电：设备商动作太慢
在Semicon Taiwan半导体设备展上，晶圆代工大厂台积电(TSMC)的高层指出，要赶上 14奈米节点晶片在2015年的量产时程，时间已经不多了，但设备业者却动作太慢。台积电认为，要让 14奈米晶片达到成本效益，需要采用下一
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新技术/应用加持 意法半导体扩大MEMS市场
微机电系统广受消费性电子的欢迎，促使该元件需求大增，身为MEMS主要供应业者的意法半导体(STMicroelectronics)，除了在现有的应 用中持续推出产品外，并锁定MEMS新的应用领域，包括光学防手震(OIS)、定址服务(LBS)等
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插旗28奈米版图 高效率晶圆封装机台抢市
为追求更低制造成本，激励晶圆代工与封装厂持续朝28奈米(nm)制程推进，有鉴于此，晶圆封装设备商正紧锣密鼓地部署兼顾更低制造成本、更快生产速度及更高产能的高生产效率机台，以卡位28奈米制程商机。 欧瑞康执行
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台湾代工厂受本土无晶圆厂IC设计公司青睐
环球资源 Global Sources (NASDAQ: GSOL) 旗下企业联盟 eMedia Asia Limited 出版的电子设计刊物《电子工程专辑》(EE Times-China) 近日公布了“第十届中国 IC 设计公司调查”的结果。调查显示，中国顶尖 IC 设计公
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