• 内存第4季景气混沌　封测代工价下滑压力增

    随着时序即将进入第4季，各厂的封测代工价格陆续洽谈中，但DRAM客户因景气因素，要求封测厂降价的压力较前3季明显，尤以台厂降幅较大，幅度为2~3%左右。平均而言，第4季整体代工平均单价(ASP)降幅大于第3季。 由于下

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    2010-09-30
    内存 DRAM 驱动IC PC

  • 晶圆代工4Q价格约降1成台积电10月起营收走滑

    随着淡季到来、产能利用率降低，晶圆代工厂近期已陆续对一线客户进行价格折让，第4季价格平均约降1成，尽管台积电9月营收可望持续登顶，但预期从10月起转弱，营收逐月下滑，整体第4季在智能型手机相关芯片需求畅旺支

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    2010-09-30
    NVIDIA 晶圆代工 智能型 台积电

  • 2010年全球硅片出货量预计将增长23.6%

    据iSuppli公司的半导体制造市场研究，按面积计算，全球硅片出货量将在2010年增长到纪录最高水平。iSuppli公司预测，2010年硅片出货量将增长23.6%，从2009年的72亿平方英寸上升到89亿平方英寸。到2014年，总体硅片出货

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    2010-09-30
    器件 硅片 混合信号 ISUPPLI

  • 存储器大厂重兵部署MobileRAM明年激战难免

    高阶智能型手机和平板计算机应用逐渐侵蚀笔记型计算机(NB)市场，全球存储器大厂包括三星电子(SamsungElectronics)、尔必达(Elpida)、美光(Micron)纷重兵部署MobileRAM市场，由于生产标准型DRAM利润减少，国际存储器大

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    2010-09-30
    存储器 尔必达 RAM MOBILE

  • 东芝从ARM获得“Cortex-M0”的授权

    英国ARM宣布，东芝获得了该公司处理器内核“Cortex-M0”的授权。东芝从1999年开始与ARM建立合作关系，2008年推出了以“Cortex-M3”为基础的MCU“TX03”系列。据ARM介绍，此次的Cortex-M0内核可直接利用该公司原来面向

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    2010-09-30
    ARM 东芝 MCU CORTEX-M0

  • 尔必达30纳米制程DRAM迈入量产

    日厂尔必达(Elpida)将自2010年12月开始导入30纳米前半制程量产DRAM，与同年7月早一步投入30纳米前半制程DRAM量产的三星电子(SamsungElectronics)较劲。据悉，新的制程技术可撙节约30%的生产成本。尔必达另计划2011年

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    2010-09-30
    晶圆 尔必达 制程技术 DRAM

  • 基于Mercury的晶片级测试座良品率提高6%

    Multitest宣布全球最大的无晶圆半导体制造商之一对基于Mercury的晶片级测试座进行了评估，结果发现该产品优于以往传统的POGO型弹簧针解决方案。Mercury测试座有八个试验位，每个试验位将近200个弹簧探针。客户为满足

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    2010-09-30
    器件 晶片 引脚 RC

  • 中芯国际盛会广邀合作者探讨新技术

    本报讯 （记者张金萍）“中芯国际2010年技术研讨会”日前在沪拉开帷幕。这是中芯国际成立十周年来的第十届技术研讨会，也是在新领导团队下首次举办的研讨会。这次研讨会展示了中芯国际最先进的制造技术以及IC设计科技

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    2010-09-30
    中芯国际 研讨会 IP ADVANCED

  • 宽带低噪声放大器ADS仿真与设计

    介绍一种X波段宽带低噪声放大器(LNA)的设计。该放大器选用NEC公司的低噪声放大管NE3210S01(HJFET)，采用微带阻抗变换型匹配结构和两级级联的方式，利用ADS软件进行设计、优化和仿真。最后设计的放大器在10～13 GHz范围内增益为25．4 dB+0．3 dB，噪声系数小于1．8 dB，输入驻波比小于2，输出驻波比小于1．6。该放大器达到了预定的技术指标，性能良好。

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    2010-09-30
    宽带 仿真 低噪声放大器 ADS

  • 福雷电子登陆 投审会通过

    半导体封装大厂日月光转投资子公司福雷电子登陆案，投审会昨日予以通过，官员表示，福雷电子在上海成立「日月光集成电路制造公司」，预计投入1亿美元，由于日月光申请的为中低阶封装测试的焊线型技术，因此经过关键技

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    2010-09-30
    电子 鸿海 太阳能 光电

  • 一种新型高精度CMOS带隙基准源的设计

    提出一种标准CMOS工艺结构的低压、低功耗电压基准源，工作电压为5～10 V。利用饱和态MOS管的等效电阻特性，对PTAT基准电流进行动态电流反馈补偿，设计了一种输出电压为1．3 V的带隙基准电路。使输出基准电压温度系数在-25～+120℃范围的温度系数为7．427pp-m／℃，在27℃时电源电压抑制比达82 dB。该基准源的芯片版图面积为0．022 mm2，适用于低压差线性稳压嚣等领域。

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    2010-09-30
    高精度 带隙基准源 CMOS BSP

  • 一个对温度不敏感的高增益运算放大器设计

    功率放大器是大功率器件，其自身会消耗大部分的功耗，并导致功率放大器芯片的温度在一个很大的范围内变化，因此功率放大器的控制电路需要对环境温度的变化不敏感。针对这一要求，设计出一个对温度不敏感的全差分CM0S运算放大器，该运算放大器采用TSMC0．18μm工艺，选用折叠式共源共栅、宽摆幅偏置电路结构。在负载电容为10 pF条件下，最大直流增益达到115dBm，相位裕度为70°；在整个温度范围内(-40～+125℃)运算放大器的增益变化仅为1dBm，相位裕度仅变化5°，满足设计要求。

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    2010-09-30
    温度 运算放大器 放大器设计 BSP

  • 麦格理：封测优于晶圆代工

    麦格理资本证券半导体分析师刘明龙昨（29）指出，半导体产业2011年趋势将与2005年类似，呈现「供给过剩风险高、竞争压力加剧」状况，其中产能增加较少、弹性较大的IC封测族群，股价表现将会优于晶圆代工族群。

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    2010-09-30
    半导体产业 晶圆代工 联电 台积电

  • 晶圆封测具吸引力 美林喊进半导体产业底部现形

    美林证券出具研究报告指出，半导体类股已转趋正向，底部也已接近，晶圆、封测族群股价更具买进吸引力，将台积电、联电评等升至买进，目标价76.3元及18.6元；封测族群的日月光、硅品评等也升至买进，目标价30.2元及39

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    2010-09-30
    半导体产业 晶圆 联电 台积电

  • SMSC后市展望不佳，硅格业绩恐受牵连

    专业IC封装厂硅格(6257)去年10月正式与美商SMSC策略联盟之后，营运表现如虎添翼，SMSC占硅格的营收比重也一路提升至10%之多。市场传来，SMSC对于第三季(9月-11月)展望不佳，预估季营收持平或小增2.78%，每股获利却

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    2010-09-30
    供应链 IC封装 MSC 内存
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