• 晶圆双雄抢绿金　策略模式大不同

    台积电与联电16日双双迈入太阳能事业发展的新里程，让双方的竞争战线也随之扩大。表面上，两家公司的布局虽都涵盖多晶硅与薄膜太阳能领域，但不论在事业发展的策略、太阳能技术的选择，以及商业模式的操作上均大相

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    2010-09-21
    晶圆 台积电 多晶硅 联电

  • 硅格久元 营运「封」光

    二线封测厂硅格、久元接单热络，营运持续增温中，表现优于一线大厂。图为封测厂作业情况。 （本报系数据库） 二线封测厂硅格（6257）、久元（6261）营运出色。硅格在国外客户订单出货持续成长带动下，9月合并营收

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    2010-09-21
    联发科 LED 数据库 EPS

  • 一种斩波失调稳定仪表放大器的研究与设计

    采用斩波失调稳定技术设计了一种包括辅助运放和主放大器的仪表放大器。辅助运放采用内置解调器结构，形成低噪声和低失调电压来调节主运放的噪声和失调，使输出极点成为主极点，无需低通滤波器。仪表放大器的带宽由主运放决定。本电路采用TSMC 0.35 μm 5 V混合信号工艺设计，利用Cadence公司Spectre进行仿真。结果表明，电路开环增益达87.3 dB，增益带宽积12 MHz，共模抑制比可达117 dB。

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    2010-09-21
    仪表放大器 斩波 失调电压 BSP

  • 台积电开始建设薄膜太阳能电池工厂及研发中心

    台湾台积电（TSMC）已开始建设该公司首个薄膜太阳能电池工厂及研发中心。工厂及研究中心将设在台中的科学工业园区（Central Taiwan Science Park）内，总占地面积为5.2公顷、建筑面积为11万m2。 台积电计划第一阶

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    2010-09-21
    研发中心 薄膜太阳能电池 CENTRAL 台积电

  • 芯片封装技术改革：打线接合由金转铜

    在芯片封装领域正掀起一波技术改革潮，可望大幅降低封装成本与芯片价格，并催生更廉价的终端电子产品；但这波改革与炒得正热的3D芯片——即所谓的硅穿孔(through-silicon-vias, TSV)芯片堆栈技术——关联性不大，而是

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    2010-09-21
    芯片封装 芯片产业 封装技术 组件

  • 日月光估9月后订单增温　硅品仍保守看待

    进入9月中旬后，市况多空消息日趋分歧，封测双雄对后市看法也不大相同。日月光感受到客户砍单力道不如原先为强，接单情况优于原先预期，该公司预期订单有机会一路攀升到12月，并上修第4季营运目标，预期第4季仍有高档

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    2010-09-20
    苹果 计算机 PC TV

  • 中国半导体产业发展演变研究

    1956年，经过几年的恢复建设中国工业逐步走上正规，但当时电子工业在中国基本还是一片空白，为此，我国提出“向科学进军”，根据国外发展半导体产业的进程，国务院制订了“十二年科学技术发展远景规划”明确了中国发

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    2010-09-20
    半导体产业 中国半导体 集成电路产业 IC产业

  • DRAM价15天爆跌10%恐跌至2美元线

    韩国电子时报报导，DRAM价格在15天内暴跌10%，1GbDDR3价格恐将跌至2美元线。价格跌落幅度超过预测值，不只三星电子(SamsungElectronics)和海力士(Hynix)，设备业者也感到相当紧张。据市调机构DRAMeXange统计，1GbDDR

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    2010-09-20
    半导体 DRAM 海力士 DDR3

  • 高线性低失真全差动运算放大器（TI）

    日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款高线性低失真全差动运算放大器，其可实现中频 (IF) 高达 200 MHz 的 16 位满量程精确度，从而可为无线基站、高速数据采集、测量测试、医疗影像等应用实现最大化信号链性能。该 THS7

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    2010-09-20
    低失真 线性 运算放大器

  • 2010年全球封测行业产值大约为462亿美元

    据水清木华研究报告，先进封装（本文将无引线的封装定义为先进封装，主要指CSP封装和BGA封装。）主要用在手机、CPU、GPU、Chipset、数码相机、数码摄像机、平板电视。其中手机为最主要的使用场合，手机里所有的IC都需

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    2010-09-20
    CPU 联发科 内存 QFN封装

  • 硅品封装技术

    近年来甚少参展的硅品2010年首度参与台湾国际半导体展览，展出重点为3D IC与微机电(MEMS)等先进封装技术，让产业人士更加了解硅品在封装领域的先进技术与能力。 硅品制造群研发中心副总经理陈建安表示，透过3D IC堆

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    2010-09-20
    供应链 芯片 封装技术 DOUBLE

  • IR2132驱动器及其在三相逆变器中的应用

    提出了IR2132驱动器在三相逆变器中的应用。采用数字信号处理器对电源系统进行全数字控制，通过改变PWM波形的脉冲宽度和调制周期可以达到调压和变频的目的。采用功率MOSFET和IGBT专用驱动芯片IR2132驱动三相桥式逆变电路。介绍了IR2132驱动电路的特点、内部结构、工作原理和基于IR2132构成的三相逆变电路结构，并提出了一种新型实用的预制相位PWM数字控制方案，取代了传统的模拟驱动电路和模块化桥臂电路设计，降低了开发成本，并融合了多元化的保护功能使逆变电源系统的驱动电路变得简单可靠。

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    2010-09-20
    驱动器 电平 三相逆变器 BSP

  • MEMS应用再扩张　加速度计抢进医疗电子

    除了消费性电子产品外，加速度计(Accelerometer)也能应用在医疗电子领域。日前亚德诺(ADI)与医疗电子供货商Zoll Medical连手发表口袋型心肺复苏术(CPR)急救辅助工具，便展现出加速度计在医疗电子应用的潜力。 以

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    2010-09-20
    医疗电子 加速度计 组件 MEMS

  • ST MEMS麦克风价格/尺寸再下探

    消费性电子与便携设备微机电系统(MEMS)组件供货商意法半导体(ST)推出一款高性能、低功耗的立体声麦克风，以更小的尺寸与更低的价格，颠覆现有麦克风市场的音质及可靠性标准。意法半导体的创新微机电系统麦克风针对现

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    2010-09-20
    麦克风 MEMS ST BSP

  • 台积电 抢进太阳能产业 外资买盘力挺

    台积电(2330-TW)跨足太阳能产业，初步投资金额为79.2亿元，董事长张忠谋更期许，今(2010)年公司营收成长能超过40%，明(2011)年营收和税前获利均以10%的成长为目标。 台积电股价17日受到激励，摆脱连3日收黑的阴霾

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    2010-09-20
    太阳能 薄膜 太阳能技术 台积电
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