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Multitest携手Semi台湾支持亚洲MEMS

Multitest公司日前宣布，其中国台湾区域经理AlexChen最近加入Semi台湾MEMS委员会，致力为亚洲MEMS行业的腾飞发挥积极作用。 Semi台湾MEMS委员会致力于适应台湾MEMS行业的特定需求，在整个亚洲的影响举足轻重。

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2010-08-25

MEMS SEMI MULTITEST BSP
GF将在全球技术大会与知识产权和设计企业高管举行讨论会

ARM、Cadence、Mentor和新思科技将讨论先进设计实现的挑战加州桑尼维尔--(美国商业资讯)--在9月1日举行的全球技术大会（Global Technology Conference）上，电子设计自动化/知识产权（EDA/IP）行业领先公司的高层管理

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2010-08-25

新加坡 GE AN GLOBALFOUNDRIES
缺料硅晶圆抢抢滚多档亮灯涨停

多晶硅缺料，太阳能上游看好。报系资料照太阳能硅晶圆股今天电力充足，在上周多晶硅现货价站上每公斤70美元大关，缺料问题持续扩大，业界已有今年再攻100美元的声音传来，对上游硅晶圆厂的毛利率提升有利，今带动中美

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2010-08-25

太阳能多晶硅基板硅晶圆
联电抢进绿能 3.6亿元投资联景光电扩产

联电(2303-TW)旗下新事业投资公司扩大投资，规划增加对太阳能电池厂联景光电投资，及成立联颖光电，总投资金额达8.4亿元。此外，联电子公司宏诚创投，也以6750万元金额取得LED 基板兆远科技250万股股权，积极抢进太

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2010-08-25

联电 LED 光电太阳能电池
新加坡晶圆代工大厂SSMC来台招募人才

台湾在高科技电子产业的成就有目共睹，半导体产业供应链完整，引领全球产业发展；另外在瑞士国际管理学院 (IMD)《2009年世界竞争力年报》的科技与科学基础建设项目上，台湾分别名列世界第五与第六；除了硬件建设完

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2010-08-25

晶圆代工电子产业新加坡 SMC
测试设备业转好

SEMI报道北美的设备B/B由6月的1.18上升到7月的1.23。SEMI CEO Stanley Myers认为7月的结果表明半导体设备市场继续看好。不否认产业有些问题待解决，但是新设备的订单继续增大，已达到自2001年1月以来的最高值。通常测

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2010-08-25

测试仪测试设备 CE SEMI
瑞萨百日计划详情：28nm工艺以后的生产全面外包

“我们研究了所有有关经营方面的课题”（瑞萨电子代表董事社长赤尾泰）…… 由瑞萨科技与NEC电子合并而成的瑞萨电子公布了花费100天的时间确定的业务增长战略“百日计划”的全部内容（表1）。值得关注的内容大致有两

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2010-08-25

调制解调器 SoC 瑞萨电子 MCU
外商释出MEMS代工订单　台厂转型类IDM

过去微机电系统(MEMS)技术掌握在欧美厂商手中，随着技术已臻成熟，再加上亚洲地区微机电系统(MEMS)晶圆制程日渐成形，为求降低制造成本，因此欧美MEMS大厂商逐渐释出代工机会与技术，台湾厂商除把握此波代工商机外，

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2010-08-24

IC设计 DM MEMS BSP
晶圆产能持续扩充　2011年恐供过于求

全球半导体市场脱离2009年经济风暴后迅速复苏，晶圆代工大厂纷纷增加资本支出，并向高阶制程靠拢，今年除推展40奈米(nm)制程外，28和20奈米制程规画也如火如荼展开。分析师预测，随着新产能陆续开出，2011年全球晶圆

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2010-08-24

晶圆代工晶圆台积电 DM
晶圆代工模式到位　MEMS第三波商机启动

MEMS传感器已是备受各界瞩目的发展焦点，除令汽车和消费性电子制造商爱不释手外，包括工业、医疗、航天、国防等市场也兴起MEMS传感器导入风潮，成为MEMS产业另一个马力十足的成长引擎。在微机电系统(MEMS)传感器设计

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2010-08-24

晶圆代工组件 MEMS传感器 MEMS
专访惠瑞捷策略营销副总裁Mark Allison

随着半导体组件缺货声四起，2010年各家半导体自动测试设备(ATE)供货商几乎都大发利市，甚至有市场研究机构乐观预期，以测试系统单芯片(SoC)为主的逻辑测试ATE市场将可望比2009年成长 120%。然而，相较于逻辑测试市场

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2010-08-24

内存 TE ISO MARK
台湾IC产业季度分析：产值同比增长47.7%

工研院IEKITIS发布2010年第二季(10Q2)台湾半导体产业回顾与展望报告，由于全球景气好转，再加上比较基期低的原因，使得第二季台湾整体IC产业不论年成长率还是季成长率，皆有不错的表现。总计2010年第二季台湾整体IC产

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2010-08-24

晶圆代工内存 IC制造 IC产业
迎战三星、全球晶圆台积电忙抢人才

随著三星电子(SamsungElectronics)、全球晶圆(GlobalFoundries)积极强化晶圆代工业务，台积电面对竞争对手挖墙角压力，近期积极招募各方好手，除举办各类竞赛挖掘研发人员，亦采取预聘(advancedoffer)方式，抢大专院

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2010-08-24

三星晶圆台积电 EUV
中国芯片厂商曲线“围攻”3G

当下，强大的中国手机业者已越来越不满足于仅仅充当“世界制造工厂”的角色，从近期中国芯片业主力厂商的财报和走势来看，进军手机产业链上游已经成为主旋律，这些国内芯片厂商正试图从3G身上找到突破口，进一步打破

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2010-08-24

芯片厂商中国芯片 3G
iSuppli：2Q三星电子DRAM市占率再下一城

根据市调机构iSuppli最新报告显示，全球最大存储器业者三星电子(SamsungElectronics)在积极扩产动作下，2010年第2季的全球DRAM市占率再下一城，从上季的32.6%进一步攀升到第2季的35.4%市占率。三星电子第2季的DRAM营

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2010-08-24

DRAM 美光三星电子 ISUPPLI

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