模拟
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单芯片极窄微弱脉冲检测系统设计
摘要：采用O．18 μm CMOS工艺设计了一款单芯片集成极窄微弱脉冲检测系统，该芯片包括输入匹配、放大器、脉冲展宽器、驱动及带隙基准电压电流产生电路。为提高检测系统灵敏度，文章采用了多级放大器级联以及有源电
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台积电：先进制程的挑战在曝光与平坦化技术
芯片走向极小化、多任务、高效能且低价的态势已不可改变。在后摩尔定律时代，芯片走向20nm，甚至14nm 和10nm 制程技术，曝光技术将是驱动半导体业成长的关键，而其他如制程、设备、和材料也将扮演着相当关键角色。台
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黑龙江大学—恩智浦半导体物联网联合研发中心在哈尔滨揭牌
黑龙江大学(Heilongjiang University)和恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(Nasdaq: NXPI)今天宣布正式启动位于哈尔滨的物联网联合研发中心，以进一步强化黑龙江大学和恩智浦半导体在物联网领域的创新应用研发能力
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重庆13所学校试点物联网 学生吃饭借书可"刷手机"
无论是到图书馆借书、食堂吃饭，还是进出宿舍，都可以“刷手机”搞定。近日，重庆电信针对校园学子推出了“校园翼机通”平台，通过物联网技术，助力校园完成信息化。据了解，该平台是将饭卡、学
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台湾MEMS产业现况
针对2010年微机电(MEMS)产业的发展概况，台系MEMS晶圆厂探微科技副董事长兼执行长胡庆建认为，相较于整个半导体产业1年产值约有2,000亿美元，MEMS则仅有70亿美元左右，相较之下MEMS的规模仍小。 但即便如此，台积电
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强化逻辑IC测试能力 京元电安装惠瑞捷测试机台
半导体测试厂京元电子的产品线中，如LCD驱动IC和内存测试需求相对疲软，但逻辑IC测试业务处于持稳状态，产能利用率多维持在80%以上。该公司强化在逻辑IC测试的竞争力，宣布采用测试设备供货商惠瑞捷(Verigy)作为进入
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手机RF MEMS发展潜力大 探微携手台系IC设计业抢市
台系微机电(MEMS)晶圆厂探微科技副董事长兼执行长胡庆建表示，随着消费性电子产品热卖，预期全球MEMS年产值在2010年时可以重回65亿~70亿美元水平。探微目前以微镜面成像比重较高，而相关产能利用率也处于高档。针对台
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硅品8月营收持平 第3季业绩恐欲振乏力
封测厂硅品精密公布8月合并营收为新台币55.72亿元，较上月微幅成长1%，以此推估第3季营收约为165亿元附近，将与上季163.86亿元相当。法人表示，受到整体半导体业界需求疲软的影响，预料晶圆代工厂第4季出货量可能将比
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应材运用流动式化学气相沉积技术推动先进微芯片设计
应用材料公司于日前宣布推出具突破性的Applied Producer Eterna流动式化学气相沉积系统(Flowable CVD)，解决了摩尔定律制程微缩的关键挑战，其能运用电流隔绝内存及逻辑芯片设计中20奈米及以下制程的浅沟晶体管，具高
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延续摩尔定律商机 3D IC/先进制程缺一不可
在相关半导体业者共同努力下，先进制程与立体芯片(3D IC)的商用进展迭有突破，不仅将有助延长摩尔定律为半导体产业所带来的庞大经济效益，亦成为今年国际半导体展(SEMICON Taiwan)上备受瞩目的发展焦点。 日月光集团
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台积电：绿色制程才能维持半导体产业竞争力
SEMI国际半导体展将于9月8日开跑，此次因应绿能议题愈趋火热，特别增设绿色制程及绿色厂务管理专区，并邀请联电(2303)、旺宏(2337)分享绿色晶圆厂结果。台积电(2330)副处长许芳铭表示，绿色制程有赖设备商与晶圆厂
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日月光2.5D IC封装 后年接单
全球半导体封测龙头日月光研发长唐和明昨（6）日指出，日月光已完成以硅基板为主的2.5D IC先进封装技术开发，预定二年后量产接单。这是日月光在铜制程后又一重大技术突破，也是国内首家宣布可承接先进制程封装时程
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张忠谋：半导体机台 应有环保设计
台积电董事长张忠谋力荐世界半导体协会（WSC）与国际半导体设备暨材料协会（SEMI）合作，希望未来新世代半导体机台，一开始就能进行环保设计，达成全球半导体产业共同节能减碳目标。 台积电下周将派主管前往日本与
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硅品8月营收55.7亿元 比7月微增1%
IC封测大厂硅品（2325）公布8月合并营收为55.7亿元，比7月的52.04亿元微幅成长1%，比去年同期的58.2亿元衰退了4.4% 。 硅品8月非合并营收则为51.9亿元，比7月52.04亿元衰退0.2%，较去年同期55.9亿元衰退7.1%；累积
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联电跌深 瑞银喊买
今年以来瑞银证券对半导体产业倾向保守，认为供给面出现大幅扩产，明年相关主要电子次产业需求又仅普通成长，因此持续「中立」看法，而台积电（2330）与联电（2303）二大晶圆厂，其中联电今年以来股价跌幅已深，投
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