近期的几条讯息让人不得不重新思考,英特尔怎么啦,如业界有分析师称2014年三星电子的半导体销售额将超过英特尔。另外根据华尔街日报(WSJ)报导指出,半导体巨擘英特尔(Intel)在2个礼拜内搞定2桩大型购并案,一家是McA
全球晶圆(GlobalFoundries)除了在28纳米制程上,宣布以28纳米高介电金属闸极(HKMG)技术,试产出全球首颗安谋(ARM)Cortex-A9架构的芯片外,同时也宣布与飞思卡尔(Freescale)合作研发90纳米快闪存储器技术,进一步强化
全球晶圆(GlobalFoundries)于美东时间1日举行成军以来首届全球技术论坛,会中展示28纳米类比/混合讯号(AMS)生产设计流程开发套件,并推出新的28纳米HPP(HighPerfoarmancePlus)技术,预计于第4季正式向客户推出,另外
随着全球半导体业的蓬勃发展,Advantest今年在ATE领域也取得了可喜的成果。除在Memory测试领域依然保持2/3以上市场占有率的同时,Advantest大力推广T2000高端SoC测试设备,为各类测试需求提供了全面、高效、精准以及
全球晶圆(Global Foundries)于美东时间1日举行成军以来首届全球技术论坛,会中展示28纳米类比/混合讯号(AMS)生产设计流程开发套件,并推出新的28纳米HPP(High Perfoarmance Plus)技术,预计于第4季正式向客户推出,
全球晶圆(Global Foundries)除了在28纳米制程上,宣布以28纳米高介电金属闸极(HKMG)技术,试产出全球首颗安谋(ARM)Cortex-A9架构的芯片外,同时也宣布与飞思卡尔(Freescale)合作研发90纳米快闪存储器技术,进一步强化
在9月1日的全球技术会议开幕式上,GlobalFoundries公司表示它计划直接跃入28nm时代。如果真是如此, 表示兑现了它之前的承诺, 估计产品是基于ARM基Cortex A9的双核处理器。在与会者的讲演中, 这家代工爆发户重申这是工
为了实现变频控制,产生一个与输入信号同频同相的电压信号,使输入电流跟随输入电压,设计了一种基于BCD工艺的模拟乘法器,并阐述了该电路设计的工作原理和结构。该乘法器应用于电流控制的功率因素校正电路,具有0~3 V的输入信号范围,采用上华0.6μm BCD工艺设计,并用Cadence spectre仿真器进行仿真。仿真结果表明,输出波形是一个半正弦波,并且和输入同频同相,幅度达到1.2 V。
惠普(HP)近日宣布与韩国业者海力士(Hynix)签署合作研发协议,旨在将忆阻器(memristor)技术商业化;这两家公司将共同开发新的材料与制程整合技术,好将HP的忆阻器技术由研发阶段,推向以电阻式随机存取内存(resistive
第3季半导体产业市况杂音多,内存封测厂联测科技总经理徐英琳对下半年半导体景气看法趋于保守,尤其第4季将会相当「辛苦」、「很淡」。他认为,目前市场需求不振,而IC设计厂向晶圆厂投片也并非来自于实质需求,目前
晶圆双雄台积电及联电9月纷将为旗下布局的太阳能事业举行动工及开幕仪式,双方较劲意味浓厚,其中,台积电铜铟镓硒(CIGS)薄膜太阳能厂可望为台湾揭开新纪元,至于联电旗下硅晶太阳能电池厂联景开幕,显示联电水平及垂
中芯国际历经2009年一连串冲击后,逐渐从阴霾中走出,从张汝京的离职,到与台积电和解,2010年第2季终于交出睽违12季来的获利成绩单,虽然主要靠业外挹注,但仍是中芯国际近年来难得的好消息,也为日后的复苏之路打下
联测科技总经理徐英琳。(本报系数据库)半导体测试厂联测科技总经理徐英琳表示,欧美景气复苏脚步缓慢,近期上游IC设计厂投片已急踩煞车,第四季晶圆代工产能将因订单能见度低而转趋松动。 本季是观察半导体产业景
半导体封测厂联测科技总经理徐英琳表示,半导体业第3季产业景气旺季不旺,第4季也显清淡;但内存封测业随客户制程转换效益逐步显现,下半年营运可望逐季攀高。 联测今天在新竹县立体育馆举办国际联测杯羽球锦标
受到客户库存修正,第三季将是晶圆双雄今年单季业绩最高峰。法人指出,台积电(2330)8月营收可能较7月下滑,但仍能达成第三季1,110亿元营收高标;联电(2303)则因65奈米市占率拉高,8月营收有机会继续成长,单月