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日圆升值、IDM委外加速封测产业成长率优于半导体

继欧美厂商之后，随着日圆升值，日系整合组件(IDM)大厂渐渐接受外包的可行性，预期未来欧、美、日等IDM厂将加速后段委托专业封测厂代工。封测厂龙头日月光引用研究机构Gartner资料，预测到2014年封测总需求(来自IDM厂

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2010-08-23

半导体 DM 芯片设计 GARTNER
ADI北京设计中心这个十年，值得纪念

2010年6月21日，ADI北京设计中心迎来了它十周岁的生日。为此，ADI公司由创始人Ray Stata带队组团来京和媒体一起为北京设计中心庆祝。ADI模拟技术部副总裁David Robertson表示ADI不仅仅是销售产品，而是与客户一起找到

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2010-08-23

混合信号 ADI VI ARTICLE
京元电、泰林2Q获利倍增惟3Q半导体成长趋缓后市转趋保守

IC测试厂京元电子和泰林科技上半年财报陆续公布，受惠于景气复苏，客户需求攀升，带动营收和产能利用率上升，提振获利，京元电第2季税后盈余比上一季成长1.19倍；泰林在本业转正，及业外收益挹注下，单季获利更是大增

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2010-08-23

电子联发科内存半导体
台积电与Mapper开发无光罩微影技术

Mapper为荷兰集成电路微影设备制造业者，以创新科技为集成电路产业开发下一世代具成本效益的微影设备，其运用大量平行的电子束，使高分辨率电子束达到超高晶圆生产量，同时不需使用光罩，可望大幅降低未来世代集成电

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2010-08-23

电子台积电晶圆厂 APP
台积发奖金至少2,000万

台积电新竹12厂（Fab12）7月晶圆出货量创下逾11万片历史新高，董事长张忠谋上周发给厂内员工每名5,000元奖金，估计至少发出2,000万元，约4,000名员工受惠。业界解读，下半年半导体景气成长趋缓，但张忠谋视人力为最大

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2010-08-23

先进制程台积电营收 FAB 半导体
晶圆代工没客户排队了

晶圆代工厂台积电、联电等第3季接单仍然满载，但9月排队等产能的客户几乎没有了。由于计算机及手机ODM/OEM厂针对下半年旺季准备的芯片库存，早在7月前就已补足，但7月计算机及手机销售情况低于预期，ODM/OEM厂提早调

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2010-08-23

晶圆代工台积电 OEM DM
台湾IC产业分析:大陆封测业或将成威胁

工研院IEK ITIS发布2010年第二季(10Q2)台湾半导体产业回顾与展望报告，由于全球景气好转，再加上比较基期低的原因，使得第二季台湾整体IC产业不论年成长率还是季成长率，皆有不错的表现。总计2010年第二季台湾整体IC

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2010-08-23

晶圆代工内存晶圆厂 IC产业
欧美日IDM厂委外比重续攀未来亚太封测成长可望超越半导体

根据研究机构Gartner的预估，欧、美与日本IDM与Fabless厂将封测产能委外代工的趋势将持续向上成长，2009年委外代工 (IDM+Fabless厂)的金额约170亿美元(约新台币5430亿元)，占比约36%，预估2012年金额将向上提高到260

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2010-08-22

BLE FAB 半导体 DM
股市短波－京元电上半年毛利率23.2％

△测试大厂京元电子（2449）昨（20）日公告第2季及上半年财报。第2季营收达37.91亿元，季增13.5％，毛利率由第1季的20％大幅提升至第2季的26％，税后净利为5.36亿元，每股净利达0.44元。累计今年上半年营收达71.32亿

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2010-08-21

电子短波
台积电杰出学生研究奖第4届37位得奖者出炉

台积电（2330）昨（20）日举行第4届「台积电杰出学生研究奖」颁奖典礼，由台积电研发组织资深副总经理暨台积科技院主席蒋尚义，颁奖给台湾、美国、英国、荷兰、澳洲、香港、新加坡、印度等地共37名杰出得奖者，奖励同

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2010-08-21

电子台积电新加坡半导体
京元电缩短公司债还债期

IC封测厂京元电（2449）今（20）日公告调整计划发行的海外可转换公司债（ECB）发行条件，发行期限由原来的五年缩短至三年。京元电这次计划发行第三次海外可转换公司债，发行总额以不超过4,000万美元为限，发债

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2010-08-21

IC
京元电Q2获利大好 EPS 0.23元较Q1暴增1倍

IC测试厂京元电(2449-TW)今(20)公布上半年财报，上半年合并每股税后获利为0.67元，第 2 季单季每股税后盈余更高达0.48元，较第 1 季的0.23元更是成长 1 倍之多。京元电上半年合并营收达85.8亿元，较去年同期增加

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2010-08-21

晶圆代工 EPS IC测试半导体
台积电生产28奈米芯片应战防最大客户超威转单GF

据传，台积电绘图芯片大客户超威（AMD）的 28 奈米最新产品，明年初将转单给全球晶圆（Globalfoundries，简称GF），形成台积电、GF 两大代工厂竞争白热化。台积电昨（19）日表示，对于客户动向与市场传闻，公司不予评

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2010-08-20

芯片先进制程台积电米芯片
IDM厂加快释单，带动封测代工厂成长优于产业

日月光(2311)举行媒体研讨会，针对半导体以及封测产业进行演讲。日月光美国分公司业务规划处处长林吟芳表示，整合组件大厂(IDM)近年来积极专资源专注于芯片设计，逐渐增加委外订单，继美国、欧洲等IDM大厂之后，预料

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2010-08-20

半导体产业 BLE DM GARTNER
先进制程客户少,台积电GF抢单AMD28奈米

市场传出，台积电(2330)重要客户超威(AMD)28奈米最新产品，明年初将转单全球晶圆(GF)。台积电表示，28奈米至今未有产出，订单之说纯为市场臆测；但超威是重要客户，至于客户方面讯息则不便透露。然日前MIC分析师潘建

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2010-08-20

博通先进制程 AMD 台积电

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日圆升值、IDM委外加速封测产业成长率优于半导体

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台积电与Mapper开发无光罩微影技术

台积发奖金至少2,000万

晶圆代工没客户排队了

台湾IC产业分析:大陆封测业或将成威胁

欧美日IDM厂委外比重续攀未来亚太封测成长可望超越半导体

股市短波－京元电上半年毛利率23.2％

台积电杰出学生研究奖第4届37位得奖者出炉

京元电缩短公司债还债期

京元电Q2获利大好 EPS 0.23元较Q1暴增1倍

台积电生产28奈米芯片应战防最大客户超威转单GF

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