Diodes双极型三极管采用新型PowerDI5封装

新封装尽显尺寸和热能管理优势，较体积更大的SOT223和DPAK (TO252) 产品节省更多空间

Diodes公司推出历来首批采用其微型PowerDI5表面贴装封装的双极型晶体三极管产品。新产品应用Diodes的第五代矩阵射极工艺，率先面世的十二款NPN及PNP晶体管，有助设计人员大幅提升功率密度和缩减解决方案的尺寸。

PowerDI5的面积只有二十六平方毫米，占位空间比SOT223封装少47%，较DPAK封装少60%；离板高度仅1.1毫米，远薄于1.65毫米高的SOT223封装和2.3毫米高的DPAK封装。

PowerDI5最小的铜板电功率额定值 (minimum copper power rating) 为0.74W，表示它可在小面积上体现极佳的热性能，大幅改善功率密度。它在25 x 25毫米的铜和FR4物料上的额定热阻和额定功率分别为75oC/W 和1.7W，足以在一些较依赖封装热性能的应用中取代SOT223封装。

首批采用新型PowerDI5封装的NPN及PNP晶体管产品，适用于数据通讯、电讯、马达驱动及电池充电器应用。

新器件中的DXT2013P5、DXT2014P5和DXTP03200BP5的额定电压分别为100V、140V和200V。它们的饱和电压甚低，兼具快速开关的特性，有助改善用户接线口电路直流-直流转换器 (SLIC DC-DC converter) 的效率。在线性电池充电器中，具有低饱电压的 20V DXTP19020DP5 能够帮助充电器即使在较低的输入电压下，亦能把电池完全充满。

额定电压为100V的DXTN07100BP5，凭借小巧的封装体积和低热阻，完全满足48V稳压器应用的需要；DXT5551P5则可用作电讯线性驱动器，在需要较高电压的环境下，迎合较长通讯线路的需求。

Diodes简介

Diodes Incorporated为标普小型股600指数 (S&P SmallCap 600 Index) 及罗素3000指数公司，活跃于全球分立及模拟半导体市场，致力制造及供应优质的特殊应用标准产品，服务消费性电子、计算机、通讯、工业及汽车等不同市场。Diodes的产品包括二极管、整流器、晶体管、MOSFET、保护设备、特殊功能数组、放大器和比较器、霍尔效应传感器，以及涵盖LED驱动器、直流-直流切换、调节器、线性稳压器和电压参考的功率管理器件，以至USB电源开关、负载开关、电压监控程序及马达控制器等特殊功能器件。

Diodes总部位于美国德州达拉斯市，在南加州则设有销售、市务、工程及物流办事处；在达拉斯、圣荷西、台北、英国和德国设有设计中心；在密苏里州堪萨斯城及英格兰曼切斯特设有晶圆制造厂；在中国上海设有两所制造厂、在德国诺伊豪斯设有一所，另于中国成都设有合资厂房；在台北、香港及曼切斯特设有工程、销售、仓库及物流办事处；并在世界各地设有销售与支持办事处。