模拟
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在压力下成长的封装材料市场
半导体封装材料市场在2009年收缩，出货量及材料消耗量在今年二季度开始恢复，并且有望延续到四季度。塑料封装材料（包括热介面材料）预计将达到158亿美元，较2008年的172亿美元下降8%。由于材料消耗量的增加，该市场
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芯片厂商下一个角逐战场在移动设备
芯片行业一直都是巨人之间的游戏之地。目前建造一座先进芯片工厂的成本大约是30亿美元。这种厂子通常要耗时数年才能建成。芯片电路的微型化使得工程师几乎要逆物理学原理而动。过去几十年，众多公司在这场以最低价格
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苹果iPad的A4芯片开发成本约10亿美元
2月23日消息，据国外媒体报道，虽然苹果与芯片代工生产厂家签有协议，不必在制造设施方面进行投资，但其iPad平板电脑A4芯片的开发成本预计仍将达到10亿美元左右。据悉A4芯片是“为这项产品特别设计的芯片”，“A4芯片
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台积电宣布28nm制程节点将转向Gate-last工艺
去年夏季，一直走Gate-first工艺路线的台积电公司忽然作了一个惊人的决定：他们将在其28nm HKMG栅极结构制程技术中采用Gate-last工艺。不过据台积电负责技术研发的高级副总裁蒋尚义表示，台积电此番作出这种决定是要
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台积电宣布惊人之举28nm制程节点将转向Gate-last工艺
去年夏季，一直走Gate-first工艺路线的台积电公司忽然作了一个惊人的决定：他们将在其28nmHKMG栅极结构制程技术中采用Gate-last工艺。不过据台积电负责技术研发的高级副总裁蒋尚义表示，台积电此番作出这种决定是要“
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三星与ARM深推动未来移动和消费电子产品图形处理能力
世界领先的先进半导体解决方案供应商三星电子与ARM公司（伦敦证交所：ARM；纳斯达克：ARMH）近日在于巴塞罗那举行的世界移动通信大会上共同宣布：三星电子已经采用ARMMali图形处理器架构，用于未来具有图形处理功能的
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英特尔计划将Moorestown芯片用于平板电脑
据国外媒体报道，英特尔宣布，正在积极向平板电脑市场进军，其平板电脑将使用英特尔的低能耗处理器，包括专为手机设计的一种新一代凌动(Atom)处理器代号为Moorestown的芯片。此前，通信设备和系统设计公司OpenPeak设
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台积电宣布与中国IC产业育成中心扩大合作
晶圆代工大厂台积电(TSMC)宣布扩大与中国地区的集成电路(IC)产业化基地和技术中心合作，积极推展这种成功的合作模式与经验，运用台积电的专业IC制造技术与服务支持IC产业「育成中心(incubator，编按：大陆用词为“孵
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达能晶圆二厂周四动土，年底产能将达200MW
太阳能硅晶圆厂商达能(3686)今年展开扩厂计划，继其晶圆一厂产能利用率渐升，且订单能见度明朗下规划扩建晶圆二厂，达能表示，晶圆二厂预计于本周四(25)日动土，将在年底前可望加入生产贡献行列，依该公司计划，今年
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一种高效率的定时器管理模块设计
本文设计的定时器管理器模块，具有逻辑简单、效率高的特点，在实验室自主研发的无线传感器网络中得到应用。在共包含30个节点的温、湿、光信息采集系统中，使用该定时器管理模块的无线传感器网络协议运行高效、稳定。
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RF至数字接收器的信号链路噪声分析
本文探究了不同噪声单位之间的转换问题。无线电设计师可以运用这些信息来设计其系统拓扑结构和选择组件，以实现最佳的灵敏度。
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2009年MEMS惯性传感器现状及2010年趋势
MEMS技术最早由Richard Pfeynman(1965年获得诺贝尔物理奖)，在1959年提出设想。1962年硅微型压力传感器问世。1979年Roylance和Angell开始压阻式微加速计的研制。1991年Cole开始电容式微加速度计的研制。惯性传感器包
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[图]惠普研发出超灵敏加速度传感器
惠普实验室今天宣布发明了一种新的加速度传感器买这种新传感器的敏感度是现有批量生产产品的1000倍。这种传感器是惠普CeNSE (Central Nervous System for the Earth)研究计划的一部分，主要用来建立一个全球性监测网
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台积 攻22奈米添利多
台积电（2330）昨（22）日宣布，将取得艾司摩尔（ASML）超紫外光 (Extreme Ultra-violet，EUV)微影设备，将使得台积在22奈米以下的最先进制程领先全球。 台积电目前40奈米拥有90%以上高市占率，今 将举行一年一度
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Xilinx传将委托台积电生产28nm制程FPGA
日本媒体日刊工业新闻23日报导，可程序逻辑组件厂商Xilinx, Inc.将委托台湾台积电(2330)和南韩三星电子生产采用28奈米(nm)制程的可编程逻辑门阵列组件(Field-Programmable Gate Arrays, FPGA)；此也将为Xilinx首度委
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