可编程逻辑组件大厂赛灵思(Xilinx)昨(23)日宣布,将采用台积电(2330)高效能(HPL)及三星电子低功耗(LPMZ)等28奈米高介电金属闸极(High-K Metal-Gate,HKMG)制程,生产下一世代的可编程逻辑门阵列(FPGA)
晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前与荷兰半导体设备业者艾司摩尔(ASML)共同宣布,台积电将取得ASML的TWINSCAN NXE:3100超紫外光(Extreme Ultra-violet,EUV)微影设备,是全球六个取得这项设备的客户伙伴之一。 该套AS
全球晶圆代工龙头大厂台积电(2330)与德商电源管理IC供货商Dialog半导体公司与于23日共同宣布,双方将正式展开密切合作,共同致力提高电源管理产品的整合度,为智能型手机、电子书、NB等行动装置产品的高效能电源管理
台积电(TSM-US;2330-TW)近期捷报不断,美商Xilinx今(23)日才宣布采用其28奈米制程,下午台积电又与德商 Dialog半导体共同宣布,双方正密切合作,为行动产品的高效能电源管理芯片,量身打造BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)制
《华尔街日报》周二报导指出,随着NEC电子(NEC Electronics Corporation;6723-JP)与富士通微电子(Fujitsu Microelectronics;)等日本厂商释出大量代工订单,台积电(2330-TW)与联电(2303-TW)必将受惠。 分析
半导体材料代理商崇越(5434)表示,由于原厂硅晶圆产品在去年Q4的报价涨幅,并未涨足至原先默认的目标,加上其他同业也跟进在今年Q1出现调涨动作,同时业界产能持续呈现供需趋紧,因此预期不仅Q2硅晶圆仍将续涨,甚至
半导体封装材料市场在2009年收缩,出货量及材料消耗量在今年二季度开始恢复,并且有望延续到四季度。塑料封装材料(包括热介面材料)预计将达到158亿美元,较2008年的172亿美元下降8%。由于材料消耗量的增加,该市场
芯片行业一直都是巨人之间的游戏之地。目前建造一座先进芯片工厂的成本大约是30亿美元。这种厂子通常要耗时数年才能建成。芯片电路的微型化使得工程师几乎要逆物理学原理而动。过去几十年,众多公司在这场以最低价格
2月23日消息,据国外媒体报道,虽然苹果与芯片代工生产厂家签有协议,不必在制造设施方面进行投资,但其iPad平板电脑A4芯片的开发成本预计仍将达到10亿美元左右。据悉A4芯片是“为这项产品特别设计的芯片”,“A4芯片
去年夏季,一直走Gate-first工艺路线的台积电公司忽然作了一个惊人的决定:他们将在其28nm HKMG栅极结构制程技术中采用Gate-last工艺。不过据台积电负责技术研发的高级副总裁蒋尚义表示,台积电此番作出这种决定是要
去年夏季,一直走Gate-first工艺路线的台积电公司忽然作了一个惊人的决定:他们将在其28nmHKMG栅极结构制程技术中采用Gate-last工艺。不过据台积电负责技术研发的高级副总裁蒋尚义表示,台积电此番作出这种决定是要“
世界领先的先进半导体解决方案供应商三星电子与ARM公司(伦敦证交所:ARM;纳斯达克:ARMH)近日在于巴塞罗那举行的世界移动通信大会上共同宣布:三星电子已经采用ARMMali图形处理器架构,用于未来具有图形处理功能的
据国外媒体报道,英特尔宣布,正在积极向平板电脑市场进军,其平板电脑将使用英特尔的低能耗处理器,包括专为手机设计的一种新一代凌动(Atom)处理器代号为Moorestown的芯片。此前,通信设备和系统设计公司OpenPeak设
晶圆代工大厂台积电(TSMC)宣布扩大与中国地区的集成电路(IC)产业化基地和技术中心合作,积极推展这种成功的合作模式与经验,运用台积电的专业IC制造技术与服务支持IC产业「育成中心(incubator,编按:大陆用词为“孵
太阳能硅晶圆厂商达能(3686)今年展开扩厂计划,继其晶圆一厂产能利用率渐升,且订单能见度明朗下规划扩建晶圆二厂,达能表示,晶圆二厂预计于本周四(25)日动土,将在年底前可望加入生产贡献行列,依该公司计划,今年